显示面板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种显示面板，属于显示技术领域。该显示面板包括：集成电路，包括第一表面和与第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在第一表面；以及焊盘，设置在第二表面；其中，凸起部在第一表面上的设置位置与焊盘在第二表面上的设置位置在竖直方向上相对应。本实用新型专利技术的实施例由于在显示面板的COG Bonding工艺过程中采用了包含凸起部的集成电路，使得该集成电路在该工艺过程中只有凸起部对应的区域承受压头的压力，而其它区域不受压头的压力，从而有效避免了其它区域的塌陷。

【技术实现步骤摘要】
显示面板
本技术涉及显示
，具体涉及一种显示面板。
技术介绍
目前，显示面板为了满足越来越高的清晰度要求，集成电路(IC，IntegratedCircuit)的输出焊盘(PAD)变得越来越多，例如从原来的两排焊盘变成三排或者四排焊盘，且其中部分集成电路的输出焊盘和输入焊盘的距离也增大。图1是现有技术的集成电路与玻璃基板进行压焊后的结构形态示意图。如图1所示，当利用压头对集成电路与玻璃基板进行COG(ChipOnGlass)Bonding(压焊)时，该集成电路的中间区域由于无焊盘支撑会发生塌陷，导致集成电路的边缘焊盘发生翘起，以致异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)中的导电颗粒压痕明显变淡，进而存在集成电路与玻璃基板无法导通的问题。因此，如何避免显示面板中集成电路的中间区域塌陷成为亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术实施例致力于提供一种显示面板，以解决现有技术中显示面板的集成电路的中间区域发生塌陷的问题。本技术一方面提供了一种显示面板，包括：集成电路，包括第一表面和与第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在第一表面；以及焊盘，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：集成电路，包括第一表面和与所述第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在所述第一表面；以及焊盘，设置在所述第二表面；其中，所述凸起部在所述第一表面上的设置位置与所述焊盘在所述第二表面上的设置位置在所述竖直方向上相对应。

【技术特征摘要】
1.一种显示面板，其特征在于，包括：集成电路，包括第一表面和与所述第一表面在竖直方向上相对的第二表面；凸起部，设置在所述第一表面；以及焊盘，设置在所述第二表面；其中，所述凸起部在所述第一表面上的设置位置与所述焊盘在所述第二表面上的设置位置在所述竖直方向上相对应。2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部与所述集成电路采用一体成型结构。3.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述凸起部在所述第一表面的投影面积大于所述焊盘在所述第二表面的投影面积。4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述焊盘包括多个焊盘，所述多个焊盘包括输入焊盘和输出焊盘；其中，所述输入焊盘位于所述第二表面的一端，所述输出焊盘位于与该一端相对的另一端。5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述输出焊盘包括多个输出焊盘单元，所述多个输出焊盘单元呈...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋海峰，王炎华，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32