一种电子产品用包装材料及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种电子产品用包装材料及其制备方法，由以下成分制备而成：环氧丙烯酸树脂、热塑性塑料、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、硬脂酸酯、钛白粉、碳酸钙、玻璃纤维、二异硬脂基钛酸乙二酯、乙酸乙酯、环己酮、氧化锌晶须、润滑剂、抗氧剂、导电助剂和抗静电剂。本发明专利技术制备的包装材料能有效提高防静电的能力，减少静电危害，并且其材料的力学性能高、耐热性好、工艺性优良、加工方便，具有高导电性，是一种综合性优异的包装材料，应用范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种电子产品用包装材料及其制备方法
本专利技术属于包装材料
，具体涉及一种电子产品用包装材料及其制备方法。
技术介绍
包装材料在日常生活和工业生产中的应用都是非常普遍的，各个行业对包装材料有着不同的需求，特别是在电子器件的包装方面和有机易燃物的包装方面，这些产品对于静电非常敏感，有机易燃物在静电存在条件下易产生火灾等安全隐患；电子器件则是需要在无静电条件下运输和储存，否则会影响器件的精度和质量。现有的防静电技术主要是在材料表面涂抹抗静电剂，从而是包装薄膜具有一定的导电性能，但由于抗静电剂多为表面活性剂，可以游离在物体表面，易与空气中的一些物质发生作用，从而对抗静电性能产生影响。综上所述，因此需要一种更好的包装材料，来改善现有技术的不足。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种电子产品用包装材料及其制备方法，本专利技术制备的包装材料能有效提高防静电的能力，减少静电危害，并且其材料的力学性能高、耐热性好、工艺性优良、加工方便，具有高导电性，是一种综合性优异的包装材料，应用范围广。本专利技术提供了如下的技术方案：一种电子产品用包装材料，包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32-41份、热塑性塑料27-36份、聚氨酯树脂24-38份、三聚氰胺甲醛树脂33-38份、硬脂酸酯12-24份、钛白粉22-28份、碳酸钙16-23份、玻璃纤维23-31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18-24份、乙酸乙酯12-18份、环己酮14-25份、氧化锌晶须13-19份、润滑剂10-17份、抗氧剂12-17份、导电助剂24-32份和抗静电剂12-18份。优选的，所述包装材料包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32-39份、热塑性塑料31-36份、聚氨酯树脂28-38份、三聚氰胺甲醛树脂35-38份、硬脂酸酯12-22份、钛白粉24-28份、碳酸钙16-20份、玻璃纤维27-31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18-21份、乙酸乙酯15-18份、环己酮14-24份、氧化锌晶须15-19份、润滑剂10-16份、抗氧剂13-17份、导电助剂26-30份和抗静电剂16-18份。优选的，所述包装材料包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂37份、热塑性塑料33份、聚氨酯树脂34份、三聚氰胺甲醛树脂38份、硬脂酸酯18份、钛白粉27份、碳酸钙20份、玻璃纤维27份、二异硬脂基钛酸乙二酯21份、乙酸乙酯15份、环己酮19份、氧化锌晶须19份、润滑剂10份、抗氧剂17份、导电助剂30份和抗静电剂16份。一种电子产品用包装材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将环氧丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂和导电助剂混合导入高混机中，在110-140℃下，以100-200r/min的转速搅拌反应40-50min，在70-80℃下保温，得到混合物一；b、将钛白粉、碳酸钙、玻璃纤维和氧化锌晶须混合导入粉碎机中，破碎、研磨至过200-300目筛，再加入到混合物一中，搅拌均匀，导入压力均质机中，在60-70℃、压力为15-20MPa下，混合1-2h，得到混合物二；c、将混合物二导入反应釜中，升温至70-90℃，再加入二异硬脂基钛酸乙二酯、乙酸乙酯和环己酮，以80-120r/min的转速搅拌反应20-30min，再升温至140-160℃，保持搅拌速度不变，继续搅拌反应1-2h，得到混合物三；d、将混合物三导入双螺杆挤出机中，在160-180℃下混料30-50min，再依次加入热塑性塑料、润滑剂、硬脂酸酯、抗氧剂和抗静电剂，继续混料反应3-5h，再经抽真空排气后，进行挤出、导入模具中，压制成型，即可得到成品。优选的，所述步骤a的导电助剂为滑石粉、云母粉、炭黑和碳纤维按质量比9:6:4:3混合而成。优选的，所述导电助剂经球磨机研磨1-2h，再经超声粉碎、分散20-30min。优选的，所述步骤d的热塑性塑料为聚丙烯、聚丁烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯和腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物中的任一种或几种的混合。优选的，所述步骤d的抗静电剂为十八烷基二甲基羟乙基季胺硝酸盐。本专利技术的有益效果是：本专利技术制备的包装材料能有效提高防静电的能力，减少静电危害，并且其材料的力学性能高、耐热性好、工艺性优良、加工方便，具有高导电性，是一种综合性优异的包装材料，应用范围广。本专利技术中添加的多种树脂材料，混合后，可显著提高制成的材料的力学性能和耐热性能，添加的炭黑和碳纤维，容易形成导电网络，并在树脂和其他成分的混合过程中，得到充分分散，使得材料具有良好的导电性能；添加的钛白粉、滑石粉、云母粉、玻璃纤维，不仅能提高导电性能，还可以进一步提高耐热性和耐磨性，使得制备的材料作为电子产品的包装材料，还具有很好的韧性，可以防冲击、耐磨损；添加的氧化锌晶须，其充分分散在混合物中时，可相互搭接形成导电通路，与抗静电剂起协同作用，从而高效地赋予材料的抗静电性能，同时添加碳酸钙母粒作为降解组分，可使得该包装材料的降解性能好。具体实施方式实施例1一种电子产品用包装材料，包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32份、热塑性塑料27份、聚氨酯树脂24份、三聚氰胺甲醛树脂33份、硬脂酸酯24份、钛白粉28份、碳酸钙23份、玻璃纤维23份、二异硬脂基钛酸乙二酯18份、乙酸乙酯18份、环己酮15份、氧化锌晶须19份、润滑剂17份、抗氧剂17份、导电助剂32份和抗静电剂18份。一种电子产品用包装材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将环氧丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂和导电助剂混合导入高混机中，在140℃下，以100r/min的转速搅拌反应50min，在70℃下保温，得到混合物一；b、将钛白粉、碳酸钙、玻璃纤维和氧化锌晶须混合导入粉碎机中，破碎、研磨至过300目筛，再加入到混合物一中，搅拌均匀，导入压力均质机中，在60℃、压力为15MPa下，混合2h，得到混合物二；c、将混合物二导入反应釜中，升温至90℃，再加入二异硬脂基钛酸乙二酯、乙酸乙酯和环己酮，以80r/min的转速搅拌反应20min，再升温至140℃，保持搅拌速度不变，继续搅拌反应2h，得到混合物三；d、将混合物三导入双螺杆挤出机中，在180℃下混料30min，再依次加入热塑性塑料、润滑剂、硬脂酸酯、抗氧剂和抗静电剂，继续混料反应5h，再经抽真空排气后，进行挤出、导入模具中，压制成型，即可得到成品。步骤a的导电助剂为滑石粉、云母粉、炭黑和碳纤维按质量比9:6:4:3混合而成。导电助剂经球磨机研磨2h，再经超声粉碎、分散20min。步骤d的热塑性塑料为聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯和腈-丁二烯-苯乙烯三元共聚物的混合。优选的，所述步骤d的抗静电剂为十八烷基二甲基羟乙基季胺硝酸盐。实施例2一种电子产品用包装材料，包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32份、热塑性塑料31份、聚氨酯树脂28份、三聚氰胺甲醛树脂35份、硬脂酸酯12份、钛白粉24份、碳酸钙16份、玻璃纤维27份、二异硬脂基钛酸乙二酯18份、乙酸乙酯15份、环己酮14份、氧化锌晶须15份、润滑剂16份、抗氧剂13份、导电助剂26份和抗静电剂16份。一种电子产品用包装材料的制备方法，包括以下制备步骤：a、将环氧丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂和导电助剂混合导入高混机中，在110℃下，以100r/min的转速搅拌反应40min，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子产品用包装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32‑41份、热塑性塑料27‑36份、聚氨酯树脂24‑38份、三聚氰胺甲醛树脂33‑38份、硬脂酸酯12‑24份、钛白粉22‑28份、碳酸钙16‑23份、玻璃纤维23‑31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18‑24份、乙酸乙酯12‑18份、环己酮14‑25份、氧化锌晶须13‑19份、润滑剂10‑17份、抗氧剂12‑17份、导电助剂24‑32份和抗静电剂12‑18份。

【技术特征摘要】
1.一种电子产品用包装材料，其特征在于，包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32-41份、热塑性塑料27-36份、聚氨酯树脂24-38份、三聚氰胺甲醛树脂33-38份、硬脂酸酯12-24份、钛白粉22-28份、碳酸钙16-23份、玻璃纤维23-31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18-24份、乙酸乙酯12-18份、环己酮14-25份、氧化锌晶须13-19份、润滑剂10-17份、抗氧剂12-17份、导电助剂24-32份和抗静电剂12-18份。2.根据权利要求1所述的一种电子产品用包装材料，其特征在于，所述包装材料包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂32-39份、热塑性塑料31-36份、聚氨酯树脂28-38份、三聚氰胺甲醛树脂35-38份、硬脂酸酯12-22份、钛白粉24-28份、碳酸钙16-20份、玻璃纤维27-31份、二异硬脂基钛酸乙二酯18-21份、乙酸乙酯15-18份、环己酮14-24份、氧化锌晶须15-19份、润滑剂10-16份、抗氧剂13-17份、导电助剂26-30份和抗静电剂16-18份。3.根据权利要求1所述的一种电子产品用包装材料，其特征在于，所述包装材料包括以下重量份的原料：环氧丙烯酸树脂37份、热塑性塑料33份、聚氨酯树脂34份、三聚氰胺甲醛树脂38份、硬脂酸酯18份、钛白粉27份、碳酸钙20份、玻璃纤维27份、二异硬脂基钛酸乙二酯21份、乙酸乙酯15份、环己酮19份、氧化锌晶须19份、润滑剂10份、抗氧剂17份、导电助剂30份和抗静电剂16份。4.权利要求1-3任一项所述的一种电子产品用包装材料的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：a、将环氧丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：李阳，
申请(专利权)人：合肥仁德电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34