电子设备制造技术

本公开是关于一种电子设备，该电子设备可以包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构，所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接，且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。本公开通过作用于第二壳体上的双重拉力，一方面可以使得该第二壳体始终与第一壳体保持配合，保证两者之间的间隙始终小于最大允许间隙；另一方面可以加强第一壳体和第二壳体之间的配合强度，延长电子设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
电子设备
本公开涉及终端
，尤其涉及一种电子设备。
技术介绍
当前，电子设备的外观件通常包括背板及前壳组件，通过该前壳组件与背板可以配合形成容纳空间，该容纳空间可以放置电板、主板以及其他柔性线路板等，这些电板、主板以及柔性线路板之间相互连接以维持电子设备的正常运行。
技术实现思路
本公开提供一种电子设备，以解决相关技术中的不足。根据本公开的实施例，提供一种电子设备，包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构，所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接，且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。可选的，所述第一壳体包括第一配合面，所述第二壳体包括第二配合面；其中，在所述卡扣结构与所述第一壳体卡接到位且与所述第一壳体相粘接时，所述第一配合面和所述第二配合面之间的间隙不大于最大允许间隙。可选的，所述卡扣结构包括卡扣本体及与所述卡扣本体相连的卡接部；其中，所述粘接层粘接于所述卡扣本体上区别于所述卡接部连接位置的区域。可选的，所述卡扣本体沿所述第二壳体的边缘设置、且所述卡扣本体在所述电子设备厚度方向上的投影为封闭图形。可选的，所述粘接层在所述电子设备厚度方向上的投影为封闭图形。可选的，所述卡扣结构与所述第二壳体粘接固定。可选的，所述粘接层包括贴附于所述卡扣结构的背胶。可选的，所述粘接层由喷涂于所述卡扣结构与所述第一壳体之间的固化胶凝固形成。可选的，所述第一壳体包括前壳组件，所述第二壳体包括背板。可选的，所述第一壳体包括背板，所述第二壳体包括前壳组件。本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：由上述实施例可知，本公开通过作用于第二壳体上的双重拉力，一方面可以使得该第二壳体始终与第一壳体保持配合，保证两者之间的间隙始终小于最大允许间隙；另一方面可以加强第一壳体和第二壳体之间的配合强度，延长电子设备的使用寿命。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的结构示意图。图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的分解示意图。图3是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的局部示意图。图4是根据一示例性实施例示出的一种卡扣结构与粘接层的分解示意图。图5是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的截面图。图6是根据一示例性实施例示出的另一种电子设备的截面图。具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。在本申请使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本申请。在本申请和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。应当理解，尽管在本申请可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本申请范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在……时”或“当……时”或“响应于确定”。图1是根据一示例性实施例示出的一种的电子设备的结构示意图、图2是根据一示例性实施例示出的一种电子设备的分解示意图。如图1、图2所示，该电子设备100可以包括第一壳体1、第二壳体2和连接于该第二壳体2的卡扣结构3，该卡扣结构3可以与第一壳体1之间进行卡接，并且，该卡扣结构3和第一壳体1上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层4，从而可以由该粘接层4和卡扣结构3分别提供作用于第二壳体2上的拉力，通过作用于第二壳体2上的双重拉力一方面可以使得该第二壳体2始终与第一壳体1保持配合，保证两者之间的间隙始终小于最大允许间隙；另一方面可以加强第一壳体1和第二壳体2之间的配合强度，延长电子设备的使用寿命。举例而言，如图3所示，该第一壳体1可以包括第一配合面11，第二壳体2可以包括第二配合面21；那么，当第一壳体1与第二壳体2通过卡扣结构3及粘接层4进行装配后，第一壳体1可以通过卡扣结构3向第二壳体2提供拉力F1、通过粘接层4向第二壳体2提供拉力F2，从而通过该拉力F1和拉力F2的双重作用，可以尽可能的使得第二壳体2靠近于第一壳体1从而第二配合面21亦可以尽可能的靠近第一配合面11，以使得第一配合面11与第二配合面21之间的间隙不大于最大允许间隙，符合设计标准。在一实施例中，在第二壳体2通过卡扣结构3卡接至第一壳体1后，在第一壳体1和卡扣结构3之间喷涂固化胶，以在该固化胶凝固后形成粘接层4；在另一实施例中，该粘接层4可以包括粘附于卡扣结构3上的背胶或者发泡胶，从而在卡扣结构3与第一壳体1进行卡接的过程中，同步实现卡扣结构3与第一壳体1之间的粘接，避免对电子设备进行二次加工，简化操作流程，节约成本。在上述各个实施例中，如图4所示，卡扣结构3可以包括卡扣本体31和与该卡扣本体31相连的卡接部32，该卡接部32与第一壳体1进行卡接，粘接层4可以粘接于卡扣本体1上区别于卡接部32连接位置的区域，亦即，粘接层4在卡扣本体1上所占用的区域与卡接部32在卡扣本体1上所占用区域铺满整个卡扣本体的表面，以通过增加粘接面积的方式增大拉力。其中，该卡扣本体31可以粘接于第二壳体2的边缘位置，并且在电子设备的厚度方向上该卡扣本体31的投影为封闭图形，亦即，卡扣本体31可以围绕形成一个基本与第二壳体2相同的整圈，卡接部32可以均匀的粘接于卡扣本体31形成的整圈上，从而使得第一壳体1与第二壳体2之间能够稳固配合。进一步地，粘接层4在电子设备的厚度方向上投影亦可以为封闭图形，并且形状可以基本与卡扣本体31的形状相适配，以通过该粘接层4进一步提高电子设备的水性能。在上述各个实施例中，电子设备100可以包括手机、平板电脑、电子阅读器等，本公开并不对此进行限制。下述以电子设备100为手机为例，对第一壳体1和第二壳体2的具体结构进行详细说明。在一实施例中，如图5所示，第一壳体1可以为手机的背板、第二壳体2可以为手机的前壳组件，该前壳组件与背板之间装配形成容置电子零部件的空间。其中，该前壳组件100可以包括手机的屏幕模组，而采用一体成型的背板可以提高手机的整体性，简化加工过程。在另一实施例中，如图6所示，第一壳体1可以为手机的前壳组件，第二壳体2可以为手机的背板，相类似的，可以通过背板和前壳组件的装配形成容置电子零部件的空间。其中，该前壳组件可以包手机的中框和屏幕组件等部件、背板可以为手机的电池盖，该电池盖扣装于前壳组件，有利于手机的拆卸与安装。本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的公开后，将容易想到本公开的其它实施方案。本申请旨在涵盖本公开的任何变型、用途或者适应性变本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构，所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接，且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括第一壳体、第二壳体和连接于所述第二壳体的卡扣结构，所述卡扣结构与所述第一壳体进行卡接，且所述卡扣结构和所述第一壳体上相对设置的至少一部分表面之间设有粘接层。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一壳体包括第一配合面，所述第二壳体包括第二配合面；其中，在所述卡扣结构与所述第一壳体卡接到位且与所述第一壳体相粘接时，所述第一配合面和所述第二配合面之间的间隙不大于最大允许间隙。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述卡扣结构包括卡扣本体及与所述卡扣本体相连的卡接部；其中，所述粘接层粘接于所述卡扣本体上区别于所述卡接部连接位置的区域。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述卡扣本体沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋学敏，李竹新，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11