智能万用PCB顶针装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种智能万用PCB顶针装置，包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔；该顶针包括有主杆和头部；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。通过设置多个顶针和多个夹紧件，使用时，先往第一气道输入气体，使得多个顶针向上浮起，各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上，然后，往第二气道输入高压气体，使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧，此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板，保证了水平度，可有效提高印刷质量，SPI测试直通率得到很大的提高。

【技术实现步骤摘要】
智能万用PCB顶针装置
本技术涉及顶针装置领域技术，尤其是指一种智能万用PCB顶针装置。
技术介绍
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。印刷过程中丝印机、网板、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键。在锡膏印刷过程中，基板放于丝印机轨道平台之上，夹紧或者真空吸附将其定位，用视觉进行与网板定位和纠偏。最后刮刀开始印刷。看似非常简单的过程，却并非简单。往往出现印刷不良人们第一时间想到的就是钢网、其次是基板、丝印机、网板、刮刀，最后却忽视了关键的东西—支撑。至今，在生产作业过程中，人们对支撑的认识和选材还没有明确的概念，认为只要能用就可以了，由于PCB板上设置有各个元器件，其底面各个位置的凹凸不一样，导致目前的支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑，不能保证水平度，从而使得印刷质量上不去，SPI测试直通率低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种智能万用PCB顶针装置，其现有之支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种智能万用PCB顶针装置，包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔，该多个第二容置腔均连通第一气道，该多个第二容置腔的一端均连通第二气道，多个第二容置腔的另一端均第三气道；该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔，每一第一通孔的另一端均连通外界；该顶针包括有主杆和头部，该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面，该头部设置于主杆的下端，头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。作为一种优选方案，所述基座包括有下座体、上座体和盖板；前述第一气道于下座体的表面下凹形成，该上座体设置于下座体上，前述第二气道设置于上座体内，第二气道的一端露出上座体的一端面，前述多个第一容置腔于上座体的底面凹设形成，前述多个第二容置腔于上座体的侧面凹设形成，该盖板固定于上座体的侧面并盖住多个第二容置腔，盖板与上座体的侧面之间形成前述第三气道。作为一种优选方案，所述第一气道呈环形，其气口位于上座体的一端面上。作为一种优选方案，所述头部与主杆的下端一体成型连接。作为一种优选方案，所述主杆的上端安装有顶帽。作为一种优选方案，所述多个顶针呈阵列式排布，针对每一顶针均设置有一前述夹紧件。作为一种优选方案，所述夹紧件的内端具有活塞头，该活塞头的外侧面凹设有用于安装密封圈的卡槽。作为一种优选方案，所述夹紧件的内端面凹设有与第二气道相适配的弧形槽。本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过设置多个顶针和多个夹紧件，使用时，先往第一气道输入气体，使得多个顶针向上浮起，各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上，然后，往第二气道输入高压气体，使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧，此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板，保证了水平度，可有效提高印刷质量，SPI测试直通率得到很大的提高。为更清楚地阐述本技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本技术进行详细说明。附图说明图1是本技术之较佳实施例的组装立体示意图；图2是本技术之较佳实施例的分解图；图3是本技术之较佳实施例的纵向截面图；图4是本技术之较佳实施例的横向截面图。附图标识说明：10、基座11、下座体12、上座体13、盖板101、第一气道102、第二气道103、第三气道104、第一容置腔105、第二容置腔106、第一通孔20、顶针21、主杆22、头部23、顶帽30、夹紧件31、第二通孔32、活塞头33、卡槽34、弧形槽。具体实施方式请参照图1至图4所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有基座10、多个顶针20以及多个夹紧件30。该基座10内设置有第一气道101、第二气道102、第三气道103、多个第一容置腔104、多个第二容置腔105和多个第一通孔106，该多个第二容置腔104均连通第一气道101，该多个第二容置腔105的一端均连通第二气道102，多个第二容置腔105的另一端均第三气道103；该多个第一通孔106的一端连通对应的第一容置腔104，每一第一通孔106的另一端均连通外界；所述基座包括有下座体11、上座体12和盖板13；前述第一气道101于下座体11的表面下凹形成，该上座体12设置于下座体11上，前述第二气道102设置于上座体12内，第二气道102的一端露出上座体12的一端面，前述多个第一容置腔104于上座体12的底面凹设形成，前述多个第二容置腔105于上座体12的侧面凹设形成，该盖板13固定于上座体12的侧面并盖住多个第二容置腔105，盖板13与上座体12的侧面之间形成前述第三气道103。并且，所述第一气道101呈环形，其气口位于上座体12的一端面上。该顶针20包括有主杆21和头部22，该主杆21与第一通孔106相适配并穿过第一通孔106向上伸出基座10的外表面，该头部22设置于主杆21的下端，头部22与对应的第一容置腔104相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔104中；在本实施例中，所述头部22与主杆21的下端一体成型连接，并且，所述主杆21的上端安装有顶帽23，该顶帽23为塑胶材质。该多个夹紧件30可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔105中，夹紧件30上开设有第二通孔31，该主杆21穿过第二通孔31向上延伸。在本实施例中，所述夹紧件30的内端具有活塞头32，该活塞头32的外侧面凹设有用于安装密封圈（图中未示）的卡槽33，并且，所述夹紧件30的内端面凹设有与第二气道102相适配的弧形槽34。此外，可于盖板13与夹紧件30之间设置复位弹簧，使得泄气后夹紧件30可快速复位。另外，所述多个顶针20呈阵列式排布，在本实施例中，其为两排，并且，针对每一顶针20均设置有一前述夹紧件30。详述本实施例的工作原理如下：使用时，原始状态下，多个顶针20没有上顶，首先，将PCB板置于一水平高度上并位于多个顶针20的正上方，接着，将往第一气道101输入气体，使得多个顶针20向上浮起，各个顶针20自适应抵于PCB板之底面的各个位置上，然后，往第二气道102输入高压气体，使得多个夹紧件30侧向活动将各个顶针20夹紧，此时各个顶针20被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板，此时即可对PCB板进行印刷等作业。作业完成后，将PCB板取走，然后将第二气道102的气体排出，各个夹紧件30解除锁紧，并将第一气道101的气体排出，各个顶针20在重力的作用下向下复位。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术的技术范围作任何限制，故凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能万用PCB顶针装置，其特征在于：包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔，该多个第二容置腔均连通第一气道，该多个第二容置腔的一端均连通第二气道，多个第二容置腔的另一端均第三气道；该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔，每一第一通孔的另一端均连通外界；该顶针包括有主杆和头部，该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面，该头部设置于主杆的下端，头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。

【技术特征摘要】
1.一种智能万用PCB顶针装置，其特征在于：包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔，该多个第二容置腔均连通第一气道，该多个第二容置腔的一端均连通第二气道，多个第二容置腔的另一端均第三气道；该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔，每一第一通孔的另一端均连通外界；该顶针包括有主杆和头部，该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面，该头部设置于主杆的下端，头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。2.根据权利要求1所述的智能万用PCB顶针装置，其特征在于：所述基座包括有下座体、上座体和盖板；前述第一气道于下座体的表面下凹形成，该上座体设置于下座体上，前述第二气道设置于上座体内，第二气道的一端露出上座体...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏道学，
申请(专利权)人：东莞市南部佳永电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44