智能万用PCB顶针装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种智能万用PCB顶针装置，包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔；该顶针包括有主杆和头部；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。通过设置多个顶针和多个夹紧件，使用时，先往第一气道输入气体，使得多个顶针向上浮起，各个顶针自适应抵于PCB板之底面的各个位置上，然后，往第二气道输入高压气体，使得多个夹紧件侧向活动将各个顶针夹紧，此时各个顶针被锁定不可上下活动并稳固地托住PCB板，保证了水平度，可有效提高印刷质量，SPI测试直通率得到很大的提高。

【技术实现步骤摘要】
智能万用PCB顶针装置
本技术涉及顶针装置领域技术，尤其是指一种智能万用PCB顶针装置。
技术介绍
在表面贴装装配的回流焊接中，锡膏用于表面贴装组件的引脚或端子与焊盘之间的连接。印刷过程中丝印机、网板、锡膏、刮刀都是关乎印刷质量好坏之关键。在锡膏印刷过程中，基板放于丝印机轨道平台之上，夹紧或者真空吸附将其定位，用视觉进行与网板定位和纠偏。最后刮刀开始印刷。看似非常简单的过程，却并非简单。往往出现印刷不良人们第一时间想到的就是钢网、其次是基板、丝印机、网板、刮刀，最后却忽视了关键的东西—支撑。至今，在生产作业过程中，人们对支撑的认识和选材还没有明确的概念，认为只要能用就可以了，由于PCB板上设置有各个元器件，其底面各个位置的凹凸不一样，导致目前的支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑，不能保证水平度，从而使得印刷质量上不去，SPI测试直通率低。
技术实现思路
有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种智能万用PCB顶针装置，其现有之支撑装置不能对PCB板进行稳固支撑的问题。为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：一种智能万用PCB顶针装置，包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能万用PCB顶针装置，其特征在于：包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔，该多个第二容置腔均连通第一气道，该多个第二容置腔的一端均连通第二气道，多个第二容置腔的另一端均第三气道；该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔，每一第一通孔的另一端均连通外界；该顶针包括有主杆和头部，该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面，该头部设置于主杆的下端，头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿...

【技术特征摘要】
1.一种智能万用PCB顶针装置，其特征在于：包括有基座、多个顶针以及多个夹紧件；该基座内设置有第一气道、第二气道、第三气道、多个第一容置腔、多个第二容置腔和多个第一通孔，该多个第二容置腔均连通第一气道，该多个第二容置腔的一端均连通第二气道，多个第二容置腔的另一端均第三气道；该多个第一通孔的一端连通对应的第一容置腔，每一第一通孔的另一端均连通外界；该顶针包括有主杆和头部，该主杆与第一通孔相适配并穿过第一通孔向上伸出基座的外表面，该头部设置于主杆的下端，头部与对应的第一容置腔相适配并可上下浮动地嵌于第一容置腔中；该多个夹紧件可轴向来回活动地设置于对应的第二容置腔中，夹紧件上开设有第二通孔，该主杆穿过第二通孔向上延伸。2.根据权利要求1所述的智能万用PCB顶针装置，其特征在于：所述基座包括有下座体、上座体和盖板；前述第一气道于下座体的表面下凹形成，该上座体设置于下座体上，前述第二气道设置于上座体内，第二气道的一端露出上座体...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏道学，
申请(专利权)人：东莞市南部佳永电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44