一种带移动存储的USB3.0转接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带移动存储的USB3.0转接头，其包括一体冲压成型的端子本体(1)、端子卡钩(2)及绝缘体(3)，所述端子本体(1)的一端为Type‑C公头端，所述端子本体(1)的另一端为USB3.0可移动存储母头端，所述端子卡钩(2)、端子本体(1)的一端位于同一端，所述端子本体(1)、端子卡钩(2)均与绝缘体(3)镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构，所述端子本体(1)上还设有电子元器件(4)。本实用新型专利技术具有免PCB板设置，结构简单，生产组装工序少，极大地降低了生产成本,能实现自动化组装，提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带移动存储的USB3.0转接头
本技术涉及连接器
，特别涉及一种带移动存储的USB3.0转接头。
技术介绍
目前，在电子设备的连接和充电方面采用多种样式的转换接头，如用于电脑等大型设备的USB转换接头,在智能手机等小型电子设备上采用MicroUSB转换接头。MicroUSB转换接头技术普遍装设、出现于电子产品中，用于电子设备之间的信息传输以及充电功能。但是由于MicroUSB接口上下宽度不一致，导致使用者在插转换接头的过程中，需要仔细识别，避免转换接头的插反对MicroUSB接口的损伤。由此近年来逐渐应用的Type-C接口上下宽度一致，在使用者插转换接头的过程中不存在插反造成对接口的操作问题，被广泛应用。由于传统的Type-C转换接头相比于MicroUSB转换接头，需要有一个PCB板承接电子元器件(4)，增加了转换接头的成本且工艺复杂。有鉴于此，特提出本技术以解决上述现有技术的不足之处。
技术实现思路
针对上述现有技术，本技术所要解决的技术问题是提供一种带移动存储的USB3.0转接头，该带移动存储的USB3.0转接头具有免PCB板设置，结构简单，生产组装工序少，极大地降低了生产成本,能实现自动化组装，提高了生产效率。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种带移动存储的USB3.0转接头，其包括一体冲压成型的端子本体、端子卡钩及绝缘体，所述端子本体的一端为Type-C公头端，所述端子本体的另一端为USB3.0可移动存储母头端，所述端子卡钩、端子本体的一端位于同一端，所述端子本体、端子卡钩均与绝缘体镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构，所述端子本体上还设有电子元器件。本技术的进一步改进为，所述电子元器件为识别电阻或带接点的半导体封装模组。本技术的进一步改进为，所述端子本体的Type-C公头端设有第一接触部。本技术的进一步改进为，所述端子本体的USB3.0可移动存储母头端设有第二接触部。本技术的进一步改进为，所述端子本体采用一套冲压模具一次冲压成型而成。本技术的进一步改进为，所述端子本体的Type-C公头端的端子数量为5个。本技术的进一步改进为，所述端子本体的USB3.0可移动存储母头端的端子数量为9个。本技术的进一步改进为，所述电子元器件的两个接点分别与含有第二接触部的USB3.0可移动存储母头端子和不含有第二接触部的USB3.0可移动存储母头端子连接。本技术的进一步改进为，所述绝缘体外还设有第一屏蔽壳体和第二屏蔽壳体。本技术的进一步改进为，所述第一屏蔽壳体外还设有保护外壳。与现有技术相比，本技术采用一套端子模具冲压成型出一端为Type-C公头、另一端为USB3.0可移动存储母头的端子本体，使得端子本体和端子卡钩均与绝缘体镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构，即可实现USB3.0可移动存储母头与Type-C公头的转换。本技术具有免PCB板设置，结构简单，生产组装工序少，极大地降低了生产成本,能实现自动化组装，提高了生产效率。附图说明图1是本技术的立体结构示意图;图2是图1的立体展开结构示意图;图3是本技术的端子本体和电子元器件主视图;图4是本技术的端子本体和电子元器件侧视图;图5是本技术组装示意图。图中各部件名称如下：1—端子本体;11—第一接触部;12—第二接触部;2—端子卡钩;3—绝缘体;4—电子元器件;5—第一屏蔽壳体;6—第二屏蔽壳体;7—保护外壳。具体实施方式下面结合附图说明及具体实施方式对本技术进一步说明。如图1至图5所示，一种带移动存储的USB3.0转接头，其包括一体冲压成型的端子本体1、端子卡钩2及绝缘体3，所述端子本体1的一端为Type-C公头端，所述端子本体1的另一端为USB3.0可移动存储母头端，所述端子卡钩2、端子本体1的一端位于同一端，所述端子本体1、端子卡钩2均与绝缘体3镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构，所述端子本体1上还设有电子元器件4。所述电子元器件4的两个接点分别与含有第二接触部(12)的USB3.0可移动存储母头端子和不含有第二接触部(12)的USB3.0可移动存储母头端子连接。端子本体1、端子卡钩2采用铜材料制成，绝缘体3采用塑胶制成。具体地，如图1至图5所示，所述电子元器件4为识别电阻或带接点的半导体封装模组。所述端子本体1的Type-C公头端设有第一接触部11；所述端子本体1的USB3.0可移动存储母头端设有第二接触部12。所述端子本体1采用一套冲压模具一次冲压成型而成。所述端子本体1的Type-C公头端的端子数量为5个。所述端子本体1的USB3.0可移动存储母头端的端子数量为9个,其中4个大的端子用于充电，另5个小的端子用于移动存储。优选地，如图1至图5所示，所述绝缘体3外还设有第一屏蔽壳体5和第二屏蔽壳体6。所述第一屏蔽壳体5外还设有保护外壳7，所述保护外壳7采用塑胶制成。详述本实施例的组装过程如下：如图5所示，首先，采用一套端子模具冲压成型出一端为Type-C公头、另一端为USB3.0可移动存储母头端的端子本体1，采用另外一套端子模具冲压成型出端子卡钩2；接着，在端子本体1上焊接上电子元器件4；其次，将端子本体1和端子卡钩2放入同一套塑胶模具中成型出绝缘体3，使得端子本体1和端子卡钩2均与绝缘体3镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构；再接着，将第一屏蔽壳体5安装于绝缘体的USB3.0可移动存储母头端，将第二屏蔽壳体6安装于绝缘体的Type-C公头端；然后，将保护外壳7第一屏蔽壳体5和第二屏蔽壳体6上，完成组装。采用上述的组装方式，再结合生产设备，可以实现自动化组装，极大地提高生产效率。本技术的有益效果在于：一端为Type-C公头、另一端为USB3.0可移动存储母头的端子本体1采用一套端子模具冲压成型而成，使得端子本体1和端子卡钩2均与绝缘体3镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构，即可实现USB3.0可移动存储母头与Type-C公头的转换。这样可以节省一套端子模具、一套塑胶成型模具和一块PCB板，结构简单，生产组装工序少，极大地降低了生产成本,能实现自动化组装，提高了生产效率。本技术的优点在于，本技术采用一套端子模具冲压成型出一端为Type-C公头、另一端为USB3.0可移动存储母头的端子本体1，使得端子本体1和端子卡钩2均与绝缘体3镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构，即可实现USB3.0可移动存储母头与Type-C公头的转换。本技术具有免PCB板设置，结构简单，生产组装工序少，极大地降低了生产成本,能实现自动化组装，提高了生产效率。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带移动存储的USB3.0转接头，其特征在于：其包括一体冲压成型的端子本体(1)、端子卡钩(2)及绝缘体(3)，所述端子本体(1)的一端为Type‑C公头端，所述端子本体(1)的另一端为USB3.0可移动存储母头端，所述端子卡钩(2)、端子本体(1)的一端位于同一端，所述端子本体(1)、端子卡钩(2)均与绝缘体(3)镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构，所述端子本体(1)上还设有电子元器件(4)。

【技术特征摘要】
1.一种带移动存储的USB3.0转接头，其特征在于：其包括一体冲压成型的端子本体(1)、端子卡钩(2)及绝缘体(3)，所述端子本体(1)的一端为Type-C公头端，所述端子本体(1)的另一端为USB3.0可移动存储母头端，所述端子卡钩(2)、端子本体(1)的一端位于同一端，所述端子本体(1)、端子卡钩(2)均与绝缘体(3)镶嵌成型固定在一起而构成一整体结构，所述端子本体(1)上还设有电子元器件(4)。2.根据权利要求1所述的带移动存储的USB3.0转接头，其特征在于：所述电子元器件(4)为识别电阻或带接点的半导体封装模组。3.根据权利要求1或2所述的带移动存储的USB3.0转接头，其特征在于：所述端子本体(1)的Type-C公头端设有第一接触部(11)。4.根据权利要求1或2所述的带移动存储的USB3.0转接头，其特征在于：所述端子本体(1)的USB3.0可移动存储母头端设有第二接触部(12)。5.根据权利要求1或2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘中贵，
申请(专利权)人：东莞市中鸿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44