【技术实现步骤摘要】
拼装分切圈
本技术涉及分切圈领域，特别涉及一种拼装分切圈。
技术介绍
金属化薄膜电容是以有机塑料薄膜做介质，以金属化薄膜做电极，通过卷绕方式制成（叠片结构除外）制成的电容，金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型，其中以聚酯膜介质和聚丙烯膜介质应用最广。目前使用的分切圈都是采用铝材质的，但是铝质分切圈成本较高，因此塑料分切圈应运而生，但是现有技术中的塑料分切圈结构简单、强度低，在进行金属化薄膜缠绕时，由于金属化薄膜缠绕过紧或者缠绕圈数过多，会导致塑料分切圈变形甚至断裂，损坏金属化薄膜，造成不必要的损失。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种拼装分切圈，增强塑料分切圈的强度，在金属化薄膜绕制过程中，能承受更大的应力，保持分切圈的结构稳定不变形。本技术的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：一种拼装分切圈，包括环形的塑料圈体，所述塑料圈体包括内环面、两侧环形的端面以及用于缠绕金属化薄膜的外环面，所述外环面的直径为88mm-90mm，所述内环面的直径为75mm-75.5mm，两个所述端面之间的间距为75mm-180mm。通过采用上述...
【技术保护点】
1.一种拼装分切圈，其特征在于：包括环形的塑料圈体（1），所述塑料圈体（1）包括内环面（2）、两侧环形的端面（3）以及用于缠绕金属化薄膜的外环面（4），所述外环面（4）的直径为88mm‑90mm，所述内环面（2）的直径为75mm‑75.5mm，两个所述端面（3）之间的间距为75mm‑180mm。
【技术特征摘要】
1.一种拼装分切圈，其特征在于：包括环形的塑料圈体（1），所述塑料圈体（1）包括内环面（2）、两侧环形的端面（3）以及用于缠绕金属化薄膜的外环面（4），所述外环面（4）的直径为88mm-90mm，所述内环面（2）的直径为75mm-75.5mm，两个所述端面（3）之间的间距为75mm-180mm。2.根据权利要求1所述的拼装分切圈，其特征在于：所述内环面（2）与端面（3）的交界处设置有底面与内环面平行的阶梯槽（5），所述阶梯槽（5）内沿塑料圈体（1）轴向套设有从一侧端面（3）插入的加强环（6）。3.根据权利要求2所述的拼装分切圈，其特征在于：所述阶梯槽（5）包括与内环面（2）平行的底槽（51）和与端面（3）平行的侧壁（52），所述底槽（51）靠近侧壁（52）的位置设置有沿底槽（51）长度...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，
申请(专利权)人：常州市同裕塑件有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32
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