一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感制造技术

本实用新型专利技术公开一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感，分为9层，并采用低温共烧陶瓷（LTCC）作为基底；所述电感设置有端口1和端口2两个端口；端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型，并对边角进行钝化处理；端口1和端口2的左右两侧均设有用于连接的过孔；端口1左侧过孔分别连接第2层到第3层,第6层到第7层,第8层到第9层；端口1右侧过孔连接第4层到第5层；端口2左侧过孔分别连接第1层到第2层，第5层到第6层；端口2右侧过孔分别连接第3层到第4层，第7到第8层，使得整个电感由一根完整高阻抗线串接。本实用新型专利技术在拓展平面电感维度的同时实现了电感的小型化，同时具备高性能，高可靠性，成本低，可适应各种环境。

【技术实现步骤摘要】
一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感
本技术涉及一种新型结构LTCC三维多层曲折型电感，属于电子器件

技术介绍
电感作为大量使用的小型电源电感功率电感的设备，广泛应用于手机、DVD、便携式音响设备、笔记本电脑等设备上。文献《基于低温共烧陶瓷技术的微波滤波器设计》（周书华,南开大学,2008）中公开了5种平面结构的电感，但电感值和Q值均不能达到要求，目前本领域中用于增强平面电感的两种方式增加了电感整体的尺寸并降低了电感的Q值，增加电感的尺寸不利于设备的小型化，降低电感的Q值又会大幅降低设备的性能。目前，大参数电感只能通过三维结构来实现，如何提高垂直方向的利用率将平面结构的电感扩展到三维，同时提高电感的性能成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术中存在的技术问题，提供一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感，具体技术方案如下：一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感，其特征在于：所述电感分为9层，并采用低温共烧陶瓷（LTCC）作为基底；所述电感设置有端口1和端口2两个端口；所述端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型，并对边角进行钝化处理；所述端口本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感，其特征在于：所述电感分为9层，并采用低温共烧陶瓷（LTCC）作为基底；所述电感设置有端口1和端口2两个端口；所述端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型，并对边角进行钝化处理；所述端口1和端口2的左右两侧均设有用于连接的过孔；所述端口1左侧过孔分别连接第2层到第3层,第6层到第7层,第8层到第9层；所述端口1右侧过孔连接第4层到第5层；所述端口2左侧过孔分别连接第1层到第2层，第5层到第6层；所述端口2右侧过孔分别连接第3层到第4层，第7到第8层，使得整个电感由一根完整高阻抗线串接。

【技术特征摘要】
1.一种新型结构的LTCC三维多层曲折型电感，其特征在于：所述电感分为9层，并采用低温共烧陶瓷（LTCC）作为基底；所述电感设置有端口1和端口2两个端口；所述端口1和端口2之间通过高阻抗线分层绕制成曲折型，并对边角进行钝化处理；所述端口1和端口2的左右两侧均设有用于连接的过孔；所述端口1左侧过孔分别连接第2层到第3层,第6层到第7层,第8层到第9层；所述端口1右侧过孔连接第4层到第5层；所述端口2左侧过孔分...

【专利技术属性】
技术研发人员：王其鹏，何思洁，戴瑞萍，周波，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：新型
国别省市：江苏,32