掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法技术

本发明专利技术涉及一种掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法，该掩膜板用于张紧焊接于支撑框架上，掩膜板为电铸掩膜板，掩膜板包括蒸镀区、非蒸镀区和用于与支撑框架焊接的焊接区，至少在焊接区内掺杂有辅助离子，以提高焊接区的焊接性能，辅助离子的焊接性能优于制作掩膜板用电铸液中的抗腐蚀离子的焊接性能。上述掩膜板中，至少在焊接区内掺杂辅助离子，以提高焊接区的焊接性能，辅助离子的焊接性能优于制作掩膜板用电铸液中抗腐蚀离子的焊接性能。由于辅助离子的焊接性能较好，将辅助离子掺杂到焊接区内后，提高和焊接内焊接性能较好的离子的含量，进而提高了焊接区的焊接性能，保证掩膜板与支撑框架的焊接效果。

Mask plate, mask assembly and mask making method

The invention relates to a mask plate, a mask assembly and a manufacturing method of a mask plate for tension welding on a support frame, a mask plate for electroforming a mask plate, a mask plate including an evaporation zone, a non-evaporation zone and a welding zone for welding with a support frame, at least with auxiliary ions doped in the welding zone to improve welding. The weldability of the zone and the weldability of the auxiliary ions are better than that of the corrosion-resistant ions in the electrolyte used to make the mask plate. In order to improve the welding performance of the welding zone, the auxiliary ions are doped at least in the welding zone. The welding performance of the auxiliary ions is superior to that of the corrosion-resistant ions in the electroforming solution for making the mask. Because of the good welding performance of auxiliary ions, doping auxiliary ions into the welding zone can improve the content of ions with better welding performance, and then improve the welding performance of the welding zone, to ensure the welding effect of mask plate and support frame.

【技术实现步骤摘要】
掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法
本专利技术涉及显示面板制备
，特别是涉及掩膜板、掩膜组件及掩膜板制作方法。
技术介绍
目前OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)采用真空蒸镀技术制备有机发光层。在器件制备过程中，有机材料通过高温蒸镀淀积在位于蒸发源上方的基板上，为使有机材料按照设计蒸镀到特定的位置上，需要使用掩膜板，掩膜板上留有预先设计好的有效开口区域，通过该有效开口区域，有机材料沉积到背板上面，形成预设图形。掩膜板一般采用蚀刻工艺或者电铸工艺制备，在实际生产中，专利技术人发现，采用电铸工艺制备的掩膜板的焊接性能较差，不易于张网焊接到支撑框架上，掩膜板与支撑框架的焊接效果较差。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供了一种掩膜板，解决了电铸掩膜板焊接性能较差的问题，可以保证掩膜板与支撑框架的焊接效果。为了实现以上目的，本专利技术提供了一种掩膜板。一种掩膜板，用于张紧焊接于支撑框架上，所述掩膜板为电铸掩膜板，所述掩膜板包括蒸镀区、非蒸镀区和用于与支撑框架焊接的焊接区，至少在所述焊接区内掺杂有辅助离子，以提高所述焊接区的焊接性能，所述辅助离子的焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种掩膜板，用于张紧焊接于支撑框架上，所述掩膜板为电铸掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括蒸镀区、非蒸镀区和用于与支撑框架焊接的焊接区，至少在所述焊接区内掺杂有辅助离子，以提高所述焊接区的焊接性能，所述辅助离子的焊接性能优于制作所述掩膜板用电铸液中的抗腐蚀离子的焊接性能。

【技术特征摘要】
1.一种掩膜板，用于张紧焊接于支撑框架上，所述掩膜板为电铸掩膜板，其特征在于，所述掩膜板包括蒸镀区、非蒸镀区和用于与支撑框架焊接的焊接区，至少在所述焊接区内掺杂有辅助离子，以提高所述焊接区的焊接性能，所述辅助离子的焊接性能优于制作所述掩膜板用电铸液中的抗腐蚀离子的焊接性能。2.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述掩膜板的整体区域内掺杂有所述辅助离子。3.根据权利要求2所述的掩膜板，其特征在于，所述辅助离子为磁性金属离子。4.根据权利要求1所述的掩膜板，其特征在于，所述蒸镀区内掺杂有磁性金属离子，以提高所述蒸镀区的吸附性能。5.根据权利要求3或4所述的掩膜板，其特征在于，所述磁性金属离子为铁基离子和/或镍基离子。6.根据权利要求4所述的掩膜板，其特征在于，所述非蒸镀区内掺杂有非磁性离子，以降低所述非蒸镀区的吸附性能。7.根据权利要求6所述的掩膜板，其特征在于，在所述掩膜板的所有离子中，所述非磁性离子的质量占比在0.5％以内。8.根据权利要求7所述的掩膜板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘明星，王徐亮，高峰，张玄，甘帅燕，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32