一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，该场局域增强器件包括三层结构，即第一层结构、第二层结构和第三层结构，第一层结构、第二层结构和第三层结构由内向外逐层构成一同轴圆锥形结构，圆锥形结构包括两部分，表面带有环状凹槽的上半部分和表面光滑的下半部分。上半部分位于圆锥形高度结构的1/2位置处，在圆锥形高度结构的1/2位置处沿第三层结构的外侧斜面往上构建有深度为d，周期为L，占空比为1:1的周期性环形凹槽。此结构可应用于超高密度集成光路，对实现纳米光子器件设计及其集成、新型光源、通信光纤的加工、微纳传感探测等领域具有十分重要的应用。

A field local enhancement device for constructing circular grooves on the surface

The utility model discloses a field local enhancement device with a ring groove on the surface. The field local enhancement device comprises three layers, namely, the first layer structure, the second layer structure and the third layer structure. The first layer structure, the second layer structure and the third layer structure form a coaxial conical structure layer by layer from the inside to the outside, and the conical junction. The structure consists of two parts, the upper part with a ring groove on the surface and the lower part with smooth surface. The upper half of the structure is located at the 1/2 position of the conical height structure. A periodic ring groove with a depth of d, a period of L and a duty cycle of 1:1 is constructed at the 1/2 position of the conical height structure along the outer inclined plane of the third floor structure. This structure can be applied to ultra-high density integrated optical path, and has very important applications in the design and integration of nano-photonic devices, new light sources, processing of communication fiber, micro-and nano-sensing detection and other fields.

【技术实现步骤摘要】
一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件
本技术涉及一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，可用于纳米光子器件设计及其集成、新型光源、通信光纤的加工、微纳传感探测等

技术介绍
现代信息技术对于器件微型化和高度集成化的要求，要求单元器件的尺寸越来越小，器件的空间距离也越来越小，均要突破光学衍射极限，基于传统光学的基本原理和技术因受衍射极限的限制，在纳米尺度层面和结构上就难以实现与此相关的信息的传输、处理和相关技术应用等，不能满足科学技术发展的需要，因此迫切需要实现突破衍射极限的新机理和新技术。柱矢量光束(CVBs)是一类偏振态在光束传播方向横截面上面呈柱对称分布的特殊的矢量光束。研究发现，在高数值孔径聚焦下，柱矢量光束具有与传统的线偏振光和椭圆偏振光明显不同的聚焦特性，在粒子操控、电子加速、高分辨率成像、等离子体聚焦等领域中有着广阔的应用前景。例如在引导和捕捉粒子、粒子加速、提高显微镜的分辨率、金属切割以及提高存储密度等方面，随着人们对柱矢量光束的不断认识，它将在越来越多的方面得到应用。表面等离激元(SurfacePlasmonPolaritons)是指金属表面上的自由振荡电子与光子相互作用产生沿着金属-介质表面传播的横磁偏振态的衰逝场。利用表面等离激元(SPP)可得到在纳米尺度上电磁能量局域汇聚放大，其有限的空间尺度、场空间局域增强的特点，对在纳米光子器件设计及其集成、制作微纳尺度量级的光子器件有显著的应用。亚波长金属微结构是激发和控制SPP的主要结构，当所使用的亚波长金属微纳米结构具有轴对称性质时，用径向偏振光源照明激发SPP时能量利用率更高、聚焦点更小并且可以自动满足SPP激发所需的横磁偏振条件。2007年，WeibinChen等人提出了一种介质-金属双层圆锥结构，一柱矢量光束从该结构底端入射，在结构尖端实现很好的场聚焦效果。随后研究了该结构顶端电场增强与其圆锥半锥角和介质折射率之间的关系，发现圆锥半锥角和介质折射率对顶端电场的影响十分敏感且呈震荡关系。由于金属等离激元本身的高损耗特性，导致上述双层结构的尖端场局域增强效应效果不理想，受上述双层圆锥形结构限制的困扰。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提出一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件。本技术的目的将通过以下技术方案得以实现：一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，该场局域增强器件包括三层结构，即第一层结构、第二层结构和第三层结构，所述第一层结构、第二层结构和第三层结构由内向外逐层构成一同轴圆锥形结构，所述圆锥形结构包括两部分，表面带有环状凹槽的上半部分和表面光滑的下半部分。优选地，所述上半部分位于圆锥形高度结构的1/2位置处，在圆锥形高度结构的1/2位置处沿第三层结构的外侧斜面往上构建有深度为d，周期为L，占空比为1∶1的周期性环形凹槽。优选地，所述环状凹槽的个数为六个，所述环状凹槽的截面为平行四边形，周期L为波长的1/2。优选地，每个所述环状凹槽的深度d为30nm，周期L为300nm。优选地，所述第一层结构为高折射率介质，所述高折射率介质为Si或GaN，其中Si的折射率为3.455。优选地，所述第二层结构为低折射率介质，所述低折射率介质为SiO2或MgF2，其中SiO2的折射率为1.445。优选地，所述第三层结构为贵金属，所述贵金属为金或银。优选地，所述高折射率介质圆锥的锥面上均匀地覆盖了一层厚度为h1的低折射率介质薄膜，所述低折射率介质圆锥的锥面上均匀地覆盖了一层厚度为h2的贵金属薄膜，整个介质圆锥底面半径为R1，所述圆锥底面半径R1为1000nm，圆锥半锥角为θ，所述圆锥半锥角θ为15°。优选地，所述场局域增强器件内层高折射率介质圆锥顶部曲率半径为R2，所述R2为20nm，覆盖其上的低折射率介质薄膜圆锥顶部曲率半径为R3，所述R3为20nm，涂覆在最外层银薄膜的顶点处曲率半径为R4，所述R4为5nm。本技术技术方案的优点主要体现在：本技术降低了结构内部的损耗，当径向偏振光从锥底垂直进入结构时，原本限制在结构内部的光更多的被耦合出来，并在尖端汇集，实现了更强的聚焦性能。本技术方案可以实现对线偏振光和径向偏振光同时具备实现较强的局域场增强效应，突破了现有技术的偏振态局限性。本技术结构紧凑、简单且易设计，材料获取容易，制备易实现，便于光子集成，因此可应用于超高密度集成光路，易应用于各类表面等离激元器件与微纳传感探测等领域。附图说明图1为本技术的表面构建环形凹槽的场局域增强器件剖面的结构示意图。图2为本技术的表面构建环形凹槽的场局域增强器件剖面结构的部分放大示意图。图3为本技术的表面构建环形凹槽的场局域增强器件剖面结构的部分放大示意图。图4为本专利技术的实施例波长为λ＝632.8nm的径向偏振光照射情况下的圆锥形聚焦器件尖端电场模|E|分布图。图5为本专利技术的实施例波长为λ＝632.8nm的径向偏振光照射情况下的圆锥形聚焦器件顶点处的电场模|E|分布放大图。图6为本专利技术的实施例表面带凹槽的三层圆锥形聚焦器件距离锥顶不同距离处的电场模|E|沿径向的分布曲线，分别为紧贴锥顶，距离为0nm，以及距离为5nm和10nm。图7为本专利技术的实施例表面不带凹槽的三层圆锥形聚焦器件距离锥顶不同距离处的电场模|E|沿径向的分布曲线，分别为紧贴锥顶，距离为0nm，以及距离为5nm和10nm。图8为本专利技术的实施例表面带凹槽与不带凹槽的三层圆锥形聚焦器件尖端电场模|E|从顶点沿锥底半径方向的分布曲线对比图。具体实施方式本技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。本技术揭示了一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，该场局域增强器件可在纳米尺度上电磁能量局域汇聚放大，在有限的空间尺度场局域增强，具体可用于在纳米光子器件设计及其集成、微纳传感探测、传感器、新型光源等领域。如图1所示，该场局域增强器件包括三层结构，即第一层结构1、第二层结构2和第三层结构3，所述第一层结构1、第二层结构2和第三层结构3由内向外逐层构成一同轴圆锥形结构，所述圆锥形结构包括两部分，表面带有环状凹槽的上半部分和表面光滑的下半部分，图1中的A部分为环状凹槽的部分放大图。具体地，如图2所示，所述上半部分位于圆锥形高度结构的1/2位置处，在圆锥形高度结构的1/2位置处沿第三层结构的外侧斜面往上构建深度为d，周期为L，占空比为1∶1的周期性环形凹槽。在本技术方案中，所述环状凹槽的个数优选为六个，所述环状凹槽的截面为平行四边形，周期L为波长的1/2，在本技术方案中，所述波长优选为632.8nm的工作波长，在该波长下，凹槽个数达到最优值。所述环状凹槽的深度d为30nm，周期L为300nm，1/2L为150nm，所述环状凹槽的深度为d，每个环状凹槽的周期为L，占空比为1：1。所述第一层结构为高折射率介质，所述高折射率介质为Si或GaN，其中Si的折射率为3.455。所述第二层结构为低折射率介质，所述低折射率介质为SiO2或MgF2，其中SiO2的折射率为1.445。所述第三层结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，其特征在于：该场局域增强器件包括三层结构，即第一层结构、第二层结构和第三层结构，所述第一层结构、第二层结构和第三层结构由内向外逐层构成一同轴圆锥形结构，所述圆锥形结构包括两部分，表面带有环状凹槽的上半部分和表面光滑的下半部分。

【技术特征摘要】
1.一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，其特征在于：该场局域增强器件包括三层结构，即第一层结构、第二层结构和第三层结构，所述第一层结构、第二层结构和第三层结构由内向外逐层构成一同轴圆锥形结构，所述圆锥形结构包括两部分，表面带有环状凹槽的上半部分和表面光滑的下半部分。2.根据权利要求1所述的一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，其特征在于：所述上半部分位于圆锥形高度结构的1/2位置处，在圆锥形高度结构的1/2位置处沿第三层结构的外侧斜面往上构建有深度为d，周期为L，占空比为1∶1的周期性环形凹槽。3.根据权利要求2所述的一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，其特征在于：所述环状凹槽的个数为六个，所述环状凹槽的截面为平行四边形，周期L为波长的1/2。4.根据权利要求3所述的一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，其特征在于：每个所述环状凹槽的深度d为30nm，周期L为300nm。5.根据权利要求1所述的一种表面构建环形凹槽的场局域增强器件，其特征在于：所述第一层结构为高折射率介质，所述高折射率介质为Si或GaN，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许吉，时楠楠，谭朝幻，李康，陆昕怡，陆云清，刘宁，
申请(专利权)人：南京邮电大学，
类型：新型
国别省市：江苏,32