一种墙砖以及集合墙制造技术

本实用新型专利技术属于装饰材料技术领域，公开了一种墙砖，所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面上均分别设有卡接凸块或者卡接凹槽；第一侧面的首端与第四侧面的尾端相连，第一侧面和第三侧面相对且平行；第二侧面与第四侧面相对且平行。本实用新型专利技术还公开了一种集合墙，包括多个所述墙砖；多个所述墙砖依次卡接。本实用新型专利技术通过在墙砖的四个侧面设置卡接凸块或者卡接凹槽，实现任意两个墙砖可以拼接连接，方便集合墙的搭建，并且使墙砖可以重复利用。

【技术实现步骤摘要】
一种墙砖以及集合墙
本技术属于装饰材料
，具体涉及一种墙砖以及集合墙。
技术介绍
现在，不管是造房子还是房屋装修拆装墙壁，都需要建造集合墙，集合墙既有承重作用，也有房间隔断的作用。但是现有的集合墙均是整块的或者由空心砖配合粘接剂搭建的，不方便安装，并且不能重复利用。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本技术目的在于提供一种墙砖，本技术通过在墙砖的四个侧面设置卡接凸块或者卡接凹槽，实现任意两个墙砖可以拼接连接，方便集合墙的搭建，并且使墙砖可以重复利用。本技术所采用的技术方案为：一种墙砖，包括墙砖；所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面上均分别设有卡接凸块或者卡接凹槽；第一侧面的首端与第四侧面的尾端相连，第一侧面和第三侧面相对且平行；第二侧面与第四侧面相对且平行。墙砖的材质可以是塑料件或者木材。优选地，墙砖的材质为木材。进一步地，所述卡接凸块朝向墙砖的一端的宽度小于卡接凸块远离墙砖的一端的宽度；或者所述卡接凹槽朝向墙砖的一端的宽度大于卡接凹槽远离墙砖的一端的宽度。进一步地，所述卡接凸块呈T型或者燕尾型；所述卡接凹本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种墙砖，其特征在于：所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面(1a)、第二侧面(1b)、第三侧面(1c)和第四侧面(1d)；第一侧面(1a)、第二侧面(1b)、第三侧面(1c)和第四侧面(1d)上均分别设有卡接凸块或者卡接凹槽；第一侧面(1a)的首端与第四侧面(1d)的尾端相连，第一侧面(1a)和第三侧面(1c)相对且平行；第二侧面(1b)与第四侧面(1d)相对且平行。

【技术特征摘要】
1.一种墙砖，其特征在于：所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面(1a)、第二侧面(1b)、第三侧面(1c)和第四侧面(1d)；第一侧面(1a)、第二侧面(1b)、第三侧面(1c)和第四侧面(1d)上均分别设有卡接凸块或者卡接凹槽；第一侧面(1a)的首端与第四侧面(1d)的尾端相连，第一侧面(1a)和第三侧面(1c)相对且平行；第二侧面(1b)与第四侧面(1d)相对且平行。2.根据权利要求1所述的一种墙砖，其特征在于：所述卡接凸块朝向墙砖的一端的宽度小于卡接凸块远离墙砖的一端的宽度；或者所述卡接凹槽朝向墙砖的一端的宽度大于卡接凹槽远离墙砖的一端的宽度。3.根据权利要求2所述的一种墙砖，其特征在于：所述卡接凸块呈T型或者燕尾型；所述卡接凹槽呈T型或者燕尾型。4.根据权利要求1所述的一种墙砖，其特征在于：所述第一侧面(1a)上设有卡接凹槽；第三侧面(1c)设有与所述第一侧面(1a)的卡接凹槽相匹配的卡接凸块；或者，所述第一侧面(1a)设有卡接凸块；第三侧面(1c)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖长龙，梁峰，
申请(专利权)人：赖长龙，梁峰，
类型：新型
国别省市：江西,36