一种墙砖以及集合墙制造技术

本实用新型专利技术属于装饰材料技术领域，公开了一种墙砖，所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面上均分别设有卡接凸块或者卡接凹槽；第一侧面的首端与第四侧面的尾端相连，第一侧面和第三侧面相对且平行；第二侧面与第四侧面相对且平行。本实用新型专利技术还公开了一种集合墙，包括多个所述墙砖；多个所述墙砖依次卡接。本实用新型专利技术通过在墙砖的四个侧面设置卡接凸块或者卡接凹槽，实现任意两个墙砖可以拼接连接，方便集合墙的搭建，并且使墙砖可以重复利用。

【技术实现步骤摘要】
一种墙砖以及集合墙
本技术属于装饰材料
，具体涉及一种墙砖以及集合墙。
技术介绍
现在，不管是造房子还是房屋装修拆装墙壁，都需要建造集合墙，集合墙既有承重作用，也有房间隔断的作用。但是现有的集合墙均是整块的或者由空心砖配合粘接剂搭建的，不方便安装，并且不能重复利用。
技术实现思路
为了解决现有技术存在的上述问题，本技术目的在于提供一种墙砖，本技术通过在墙砖的四个侧面设置卡接凸块或者卡接凹槽，实现任意两个墙砖可以拼接连接，方便集合墙的搭建，并且使墙砖可以重复利用。本技术所采用的技术方案为：一种墙砖，包括墙砖；所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面上均分别设有卡接凸块或者卡接凹槽；第一侧面的首端与第四侧面的尾端相连，第一侧面和第三侧面相对且平行；第二侧面与第四侧面相对且平行。墙砖的材质可以是塑料件或者木材。优选地，墙砖的材质为木材。进一步地，所述卡接凸块朝向墙砖的一端的宽度小于卡接凸块远离墙砖的一端的宽度；或者所述卡接凹槽朝向墙砖的一端的宽度大于卡接凹槽远离墙砖的一端的宽度。进一步地，所述卡接凸块呈T型或者燕尾型；所述卡接凹槽呈T型或者燕尾型。进一步地，所述第一侧面上设有卡接凹槽；第三侧面设有与所述第一侧面的卡接凹槽相匹配的卡接凸块；或者，所述第一侧面设有卡接凸块；第三侧面设有与第一侧面的卡接凸块相匹配的卡接凹槽。进一步地，所述第二侧面上设有卡接凹槽；第四侧面上设有与所述第二侧面的卡接凹槽相匹配的卡接凸块；或者，所述第二侧面设有卡接凸块；第四侧面设有与所述第二侧面的卡接凸块相匹配的卡接凹槽。进一步地，所述第二侧面和第四侧面上均分别设有卡接凹槽。进一步地，所述卡接凸块或卡接凹槽设置有多个。进一步地，所述墙砖呈长方体状。一种集合墙，包括多个墙砖；所述墙砖包括墙砖；所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；第一侧面的首端与第四侧面的尾端相连，第一侧面和第三侧面相对且平行；第二侧面与第四侧面相对且平行；第一侧面上设有卡接凹槽；第三侧面设有与所述第一侧面的卡接凹槽相匹配的卡接凸块；或者，所述第一侧面设有卡接凸块；第三侧面设有与第一侧面的卡接凸块相匹配的卡接凹槽；多个所述墙砖依次卡接。一种集合墙，包括多个墙砖；所述墙砖包括墙砖；所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；第一侧面的首端与第四侧面的尾端相连，第一侧面和第三侧面相对且平行；第二侧面与第四侧面相对且平行；所述第二侧面上设有卡接凹槽；第四侧面上设有与所述第二侧面的卡接凹槽相匹配的卡接凸块；或者，所述第二侧面设有卡接凸块；第四侧面设有与所述第二侧面的卡接凸块相匹配的卡接凹槽；多个所述墙砖依次卡接。一种集合墙，包括多个墙砖；所述墙砖包括墙砖；所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；第一侧面的首端与第四侧面的尾端相连，第一侧面和第三侧面相对且平行；第二侧面与第四侧面相对且平行；所述第二侧面和第四侧面上均设有卡接凹槽；任意两个相邻的墙砖中的一个墙砖的第二侧面与另一个墙砖的第四侧面之间设置有插块；插块的两端分别与该相邻两个墙砖卡接。本技术的有益效果为：本技术通过在墙砖的四个侧面设置卡接凸块或者卡接凹槽，实现任意两个墙砖可以拼接连接，方便集合墙的搭建，并且使墙砖可以重复利用；其次，通过将卡接凸块设置呈T型或者燕尾型或者将卡接凹槽设置呈T型或者燕尾型，实现对墙砖的限位固定。附图说明图1是实施例1中的墙砖的结构示意图；图2是图1所示的墙砖的正视图；图3是图2所示的墙砖的俯视图；图4是实施例2中的墙砖的结构示意图；图5是实施例3中的墙砖的结构示意图；图6是实施例4中的墙砖的结构示意图；图7是实施例5中的墙砖的结构示意图；图8是实施例6中的墙砖的结构示意图；图9是实施例1中的集合墙的结构示意图；图10是实施例2中的集合墙的爆炸结构示意图；图11是实施例7中的集合墙的爆炸结构示意图；图12是实施例8中的集合墙的爆炸结构示意图；图13是实施例9中的集合墙的爆炸结构示意图；图中：1-墙砖；2-插块；1a-第一侧面；1b-第二侧面；1c-第三侧面；1d-第四侧面。具体实施方式下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步阐述。需要说明的是，下述“上”、“下”、“左”和“右”等表示方位的词均是基于附图所示的方向，因此，本领域的技术人员不能将其理解为对本技术的限定。实施例1：如图1-3所示，本实施例的一种墙砖1，墙砖1可以是任何形状，本实施例中，墙砖1为长方体状，具有六个侧面。墙砖1的第一侧面1a和第四侧面1d设有卡接凹槽，其中，第一侧面1a的卡接凹槽的两个槽壁相互平行且与第一侧面1a垂直，第四侧面1d的卡接凹槽呈燕尾型。墙砖1的第二侧面1b设有燕尾型的卡接凸块，卡接凸块底端的宽度小于卡接凸块顶端的宽度；本实施例中，第二侧面1b的卡接凸块与第四侧面1d的卡接凹槽相匹配。墙砖1的第三侧面1c设有与第一侧面1a的卡接凹槽相匹配的卡接凸块。墙砖1的另外两个侧面可以作为装饰面，使用者可以根据个人喜好设置其结构。如图9所示，本实施例中的一种集合墙，包括四个所述墙砖1，通过墙砖1的第一侧面1a的卡接凹槽和第三侧面1c的卡接凸块，实现左边的墙砖1与右边的墙砖1卡接；通过墙砖1的第二侧面1b的卡接凸块和第四侧面1d的卡接凹槽，实现上方的墙砖1与下方的墙砖1卡接。显而易见的是，墙砖1可以多于四个，需要根据使用者自定。实施例2：如图4所示，本实施例的墙砖1与实施例1的墙砖1的唯一区别是，本实施例中的墙砖1的第二侧面1b上设有燕尾型的卡接凹槽。本实施例的集合墙如图10所示，包括两个墙砖1，两个墙砖1之间设有插块2。连接两个墙砖1时，将上方的墙砖1的第四侧面1d贴靠在下方的墙砖1的第二侧面1b上；上方的墙砖1的第四侧面1d上的卡接凹槽与下方墙砖1的第二侧面1b上的卡接凹槽围成一个空腔；该空腔的形状和大小与插块2的形状和大小相匹配；将插块2插入该空腔，即可将上下两个墙砖1连接成一个整体。显而易见的是，集合墙1中的墙砖1可以多于两个，需要根据使用者自定。实施例3：如图5所示，本实施例中的墙砖1与实施例1的墙砖1的区别在于，本实施例中的墙砖1的第二侧面1b上设有上窄下宽的T型卡接凹槽，第四侧面1d上设有上窄下宽的T型卡接凸块。通过第二侧面1b的T型卡接凹槽和第四侧面1d的T型卡接凸块即可实现墙砖1的上下拼接，本实施例中，墙砖1的左右拼接方式与实施例1相同。实施例4：如图6所示，本实施例中，墙砖1的第一侧面1a上设有卡接凸块；第二侧面1b上设有两个所述卡接凹槽，卡接凹槽呈燕尾型；第三侧面1c上设有与所述第一侧面1a上卡接凸块相匹配的卡接凹槽；第四侧面1d上设有两个分别与所述第二侧面1b上的两个卡接凹槽相匹配的卡接凸块；通过设置多个卡接凸块或者多个卡接凹槽，可以增加墙砖1之间的连接强度，连接更加可靠。实施例5：如图7所示，本实施例中的墙砖1与实施例4中的墙砖1的区别在于，本实施例中的墙砖1的第二侧面1b上的卡接凹槽的两个侧壁相互平行且与第二侧面1b相垂直；第四侧面1d上的卡接凸块为与第二侧面1b上的卡接凹槽相匹配的长方体。实施例6：如图8所示本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种墙砖，其特征在于：所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面(1a)、第二侧面(1b)、第三侧面(1c)和第四侧面(1d)；第一侧面(1a)、第二侧面(1b)、第三侧面(1c)和第四侧面(1d)上均分别设有卡接凸块或者卡接凹槽；第一侧面(1a)的首端与第四侧面(1d)的尾端相连，第一侧面(1a)和第三侧面(1c)相对且平行；第二侧面(1b)与第四侧面(1d)相对且平行。

【技术特征摘要】
1.一种墙砖，其特征在于：所述墙砖具有首尾顺序相连的第一侧面(1a)、第二侧面(1b)、第三侧面(1c)和第四侧面(1d)；第一侧面(1a)、第二侧面(1b)、第三侧面(1c)和第四侧面(1d)上均分别设有卡接凸块或者卡接凹槽；第一侧面(1a)的首端与第四侧面(1d)的尾端相连，第一侧面(1a)和第三侧面(1c)相对且平行；第二侧面(1b)与第四侧面(1d)相对且平行。2.根据权利要求1所述的一种墙砖，其特征在于：所述卡接凸块朝向墙砖的一端的宽度小于卡接凸块远离墙砖的一端的宽度；或者所述卡接凹槽朝向墙砖的一端的宽度大于卡接凹槽远离墙砖的一端的宽度。3.根据权利要求2所述的一种墙砖，其特征在于：所述卡接凸块呈T型或者燕尾型；所述卡接凹槽呈T型或者燕尾型。4.根据权利要求1所述的一种墙砖，其特征在于：所述第一侧面(1a)上设有卡接凹槽；第三侧面(1c)设有与所述第一侧面(1a)的卡接凹槽相匹配的卡接凸块；或者，所述第一侧面(1a)设有卡接凸块；第三侧面(1c)设...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖长龙，梁峰，
申请(专利权)人：赖长龙，梁峰，
类型：新型
国别省市：江西,36