本发明专利技术提供片型电子部件存放用硬板纸，其抑制在片型电子部件存放用硬板纸中在纸基材中形成的多个片型部件存放用凹部内部的毛刺，在剥离覆盖上述凹部的覆盖带时不产生或很少产生从硬板纸脱落的毛刺。在上述纸基材表面，以小于１．１ｇ／ｍ↑［２］的纤维涂布量涂布调整到１０ｍＰａ.ｓ以下的粘度的表面处理剂，使上述涂布的表面处理剂从上述纸基材的上述凹部的开口侧的表面浸透到其内部中超过５０μｍ的深度，将上述纸基材的表面的中心线平均粗糙度（Ｒａ）调整到３μｍ以上。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及片型电子部件存;^硬^fe^氏，详细地说，本专利技术涉及^4'J的产 生少、成型性优异的片型电子部件存i^l硬;^氏。本专利技术的片型电子部件存;^)硬^i氏，与M带的津fr^稳定性优异，剥离 a带时，没有4^M^更^MJJ^絲4^脱^l少。背景M片型电子部件存it^I硬拟氏，通常通it^f硬^i氐用婆咏片实施下述的加工 处理，形成片型电子部件的载体。(1)将硬;^氐用1械片切 ^狄的带状。方孔用于存放片型电子部件，圆孑L用于在填B内使存放有电子部件的硬^i氏 移动。(3) >|^更;^氏的背面(底侧)并^^鞋带，封闭方形透孔的底部开口部， 由此形成方形凹部。再有，Ht4在不形成方形透孔，对硬;^i氏进"f访^a^p 工而形^L^大小的方形凹部，此情况下，不需要Jiii^,'啦带的净嫌工序。 为了3^5更;^氏和;tA带，可^ I将似带重叠^^更^i氐上，A^A带Ji^热和压力4U^接的方法，所谓热封法。(4) ^Jii^r形凹部中通过其开口部填充片型电子部件。(5 )利用热封法^^更拟氏的表面(顶侧津t^絲带，封闭上i^形凹部的 开口部，制作存放有片型电子部件的硬板纸。(6) 将存放有Jiii片型电^件的硬;fe^巻，定大小的盒式巻，出厂。(7) 在最终用户方面，从存放有JJi片型电子部件的^^^氐的表面剥离、 去除顶,，1^带，^Ji^形凹^出存tt其中的片型电子斧降。为了适应上述的用途，对存;j^更;fe^^求的品质是(1) ) t填充的片型电子部件不产生不良影响，(2)为了顺利地津fr^且剥离覆盖带，硬^M^面具有充 分的平滑性，以及(3)具有能够充^t受对硬^^氏实施的^t处理的高械强 度。存^J硬船氏的品质缺陷事项之一是由^^产生4^J。 4^'j由M孔的内如^电子部件存^UU方孔的内侧面及剥离;^带时^W更^i練面产生4^， 会成为妨碍片型电子部件的取出，FiS安，的吸嘴，污染片型电子部件等各 种故障的原因。^卜，在硬^B氏和覆盖带之间的粘接力不均匀的情况下，从硬^U氏上剥离 絲带时^^更秘^Ji产生振动，由此，产生电子部件AUr形凹部的飞出A/絲 放位置的变动，因此，无法顺利地进行电子部件的取出操怍，产生安M率下 降的问题。jHi^卜，最近，用于在硬^氏上粘贴覆盖带的贴带机的贴带^正飞速提高。 醋这种贴带献的提高，存^^更;^i氏和絲带之间的^^ 虽度变弱的倾向， 所以强烈需求能够以高粘接强度*^#覆盖带的硬板纸。但是，增强上i^fe^ 虽 度，会产生因絲带剥离引起的硬;^昧面的4^的产生增多这样的问题。由 此，希望提供即^^t^带的津i^虽度强,狄以产生^^的硬^^氏。目前为止，作为防止片型电子部件存放用方孔内壁面的毛刺的手段，在特 开平11-165786号公报(专利文献l )及特开平10-218281号>5^艮(专利文献2 ) 中公开了使贯通孔的内壁面浸對寸脂的方法，jH^卜，在特开2002-53195号/i^艮 (专利文献3 )中/^f了通过管理4K树和阔叶树的酉e^》b^J^^体的密絲防 止毛刺产生的方法。此外，^^^有特定的树脂来防止毛刺的技术在特开 2005-92910号公报(专利文献4)中公开，而J在特开2005-92910号7j^艮(专 利文献5冲公开了设置有M/5更J^氏带表面到30 ~ 50 pm的深度浸';|#脂的树脂 浸渍层的技术。上i^r法在^'J的防止^方面都不充分，不脅辦决方孔内产 生的UiJ带来的障碍。专利文献l特开平11-165786号//^艮专利文献2特开平10-218281号^H1专利文献3特开2002-53195号公报专利文献4特开2005-092910号公报 专利文献5特开2003-226393号zM
技术实现思路
本专利技术意在提供片型电子部件存賴硬^i氏，其由桑^^制成，具有用于存 放片型电子部件的多个凹部，抑制存放片型电子部件的凹部的内壁面上产生毛 刺，而iL^U更;^^4面剥离覆盖带时不产生或很少产生AU更;fe^4面奪立的 樣本专利技术者们， ^的由多层^^制成的片型电子部件存 硬;^氏中，在电子部件存放凹部的内表面;s^带剥离后的表面，aiiE^大量的4^'j的 状况时，确认纸浆纤舉火由表面到相当于纸浆纤维3才Ma细的合计值的深度的部分脱离，以;S^盖带的热封剂^itJijM^更板纸的絲到40拜~50 iam深度的 部分以填^i氏浆纤维间形成的空隙。本专利技术者们J^JL， ^y^b^練面到超过 50Mm的^^、进而更深的部分，通过提高纤维间结合力，而且固定硬^i^i" 的由纸浆纤维形成的网络，并JL^此部分残留纸浆纤维间的空隙，能够抑制凹 部内壁面Aa蓋带剥离后的表面的毛刺，完成了本专利技术。本专利技术的片型电子部件存 硬=*^氏，其4有^&#、在该多^时中形成 的用于存放片型电子部件的多个凹部，其特征在于，JJt^JjH"具有包含M、 中层M层的多层姿J^构；含有7j^性高^"的表面处理剂，在上iii^N" 中，^上述凹部的开口侧的表面^ii:到超过50jam的深度；并且将上必^ 材的上述凹部开口,'滚面的中心线平均Wi复(Ra)调整为3 iam以上。4^专利技术的片型电子部件存湖硬絲中，^iUi錄面处理剂具有调整 到10mPa . s以下的粘度，并且以小于1. lg/m2的干^^布t凃布在上^^J^ 上。^^专利技术的片型电子部件存賴硬絲中，^Ji錄面处理剂中含有的 7條性高^^是选自聚乙^|、淀粉、聚丙烯it^中的至少L^ M^专利技术的片型电子部件存^硬M中，^iliJ^面处理剂含有上述 7j^性高分子、和苯乙烯-马ilU^共聚物树脂或烯烃.马il^^共聚物树脂。在本专利技术的片型电子部件存翻硬^^氏中，舰形^Jii^^N"的"的纸浆纤维是阔叶树牛M,其腔管H (LI) /纤维t复(L2) ^t匕为0. 4以下。 本专利技术的片型电子部件存i^I硬^i氏，^t其形成用于形威存放电子部件 用凹部的凹部或透孔时，在比凹部或透孔的内壁面不产生勤艮少产生毛刺，并 JL^U更;fc^氏的上述凹部的开口侧的表面剥离;tA其的M带时，在其剥离面 不产生4W艮少产生^'j。因此，本专利技术的用于存放片型电子部件的硬;^氏具有 以下^:不会因毛刺而污染存it^Jiii凹部和/iUUiii凹部取出的片型电子 部件，并且不会^it过安^^脉出时;^4^堵塞吸嘴的情况。M实施方式本专利技术的片型电子部件存M硬^i氏中，重要的是"^有7 性高^的表 面处理剂4i^对中^^J^时的凹部的开口侧的表面^t:到超过50 iam深度的 果变，提高构成姿驢材的纸浆纤维间的粘接强度。织Jj时中的表面处理剂^it ^!为50iam以下的情况下，纸浆纤维间的结合力不足，容易产生毛刺，j^卜， 由于分布在^i^^表面的纸浆纤维的粗细的不均匀，在》更;fe^氏和^^带之间的剥 离力中产生偏差。jHW卜，通it4面处理剂超过50ium而^PiDik^逸，由于将纸 M的表面具有足够厚度的部分中的纸浆纤维的网络固定，所以在^更板纸的凹 部开口,'滚面及凹部内壁面充分抑制4^的产生，并且也能使硬拟氐和M带 之间的剥离力的偏差充^^减'J 、。^Jit的表面的技械出了树方案。以往，1^^本文档来自技高网...
【技术保护点】
片型电子部件存放用硬板纸，其具有纸基材、在该纸基材上形成的用于存放片型电子部件的多个凹部，其特征在于，上述纸基材具有包含表层、中层及里层的多层纸板结构；含有水溶性高分子的表面处理剂，在上述纸基材中，从其上述凹部的开口侧的表面浸透到超过５０μｍ的深度；并且将上述纸基材的、上述凹部开口侧表面的中心线平均粗糙度（Ｒａ）调整到３μｍ以上。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：奥谷岳人，末永浩，
申请(专利权)人：王子制纸株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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