耳机热敏传感器接线连接器制造技术

技术编号:18959276 阅读:72 留言:0更新日期:2018-09-15 17:12
本实用新型专利技术公开了耳机热敏传感器接线连接器,包括连接器主体,所述连接器主体的顶端固定安装有PCB板,且PCB板的上端外表面两端边缘处设置有端子,所述PCB板的上端外表面两侧边缘处设置有连接卡块,且连接卡块的下端外表面固定安装有外壳,所述连接器主体的内部固定安装有热敏传感器,且热敏传感器靠近PCB板的一侧外表面固定安装有焊盘,所述端子靠近焊盘的一端外表面设置有传感器连接端,且端子远离焊盘的一端外表面设置有连接引脚。本实用新型专利技术所述的耳机热敏传感器接线连接器,设有焊盘和连接引脚,能够有效地避开了热敏传感器直接受高温焊接而损坏,从而能够保证信号输出有效地进行,带来更好的使用前景。

【技术实现步骤摘要】
耳机热敏传感器接线连接器
本技术涉及连接器领域,特别涉及耳机热敏传感器接线连接器。
技术介绍
一款新型耳机,可以通过APP在手机上随时监控人体的体温情况,耳机里植入灵敏极高的热敏传感器,热敏传感器底部焊盘需引线输出信号,但是传感器本身耐温不能超过180度,普通焊接温度远超180度,所以不能直接使用普通焊接工艺将线束焊接到传感器上面,这样很容易烧坏热敏传感器;现有的热敏传感器接线连接器在使用时存在一定的弊端,一方面在连接过程时不够方便,另一方面,在进行焊接时,高温会对该热敏传感器产生损坏,从而无法进行其自身的功能,同时满足人们的使用需求,给人们的使用过程带来了一定的影响,为此,我们提出耳机热敏传感器接线连接器。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供耳机热敏传感器接线连接器。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:耳机热敏传感器接线连接器,包括连接器主体,所述连接器主体的顶端固定安装有PCB板,且PCB板的上端外表面两端边缘处设置有端子,所述PCB板的上端外表面两侧边缘处设置有连接卡块,且连接卡块的下端外表面固定安装有外壳,所述连接器主体的内部固定安装有热敏传感器,且热敏传感器靠近PCB板的一侧外表面固定安装有焊盘,所述端子靠近焊盘的一端外表面设置有传感器连接端,且端子远离焊盘的一端外表面设置有连接引脚。优选的,所述PCB板的内部设置有连接孔与引脚插孔,连接孔与引脚插孔分别与连接卡块与连接引脚固定连接,所述连接卡块、连接引脚、连接孔与引脚插孔的数量均为两组,且其每组的数量为两个。优选的,所述连接卡块与外壳固定连接,所述连接引脚通过传感器连接端与焊盘固定连接,且焊盘的数量为四组。优选的,所述热敏传感器通过焊盘与端子固定连接。优选的,所述外壳通过连接卡块与PCB板固定连接。优选的,所述外壳远离焊盘的一端外表面设置有透孔,透孔贯穿于外壳的内部。本技术所达到的有益效果是:该耳机热敏传感器接线连接器,通过设置的焊盘与连接引脚的共同作用,能够有效地避开了热敏传感器直接受高温焊接而损坏,从而能够保证信号输出有效地进行,整个热敏传感器接线连接器结构简单,操作方便,焊接和输出信号的效果相对于传统方式更好。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。在附图中:图1是本技术耳机热敏传感器接线连接器的整体结构示意图;图2是本技术耳机热敏传感器接线连接器的装配图;图3是本技术耳机热敏传感器接线连接器的爆炸图;图4是本技术耳机热敏传感器接线连接器的热敏传感器的结构示意图。图中:1、连接器主体;2、PCB板;3、端子;4、连接卡块;5、外壳;6、热敏传感器;7、焊盘;8、传感器连接端;9、连接引脚。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。实施例1如图1-4所示,耳机热敏传感器接线连接器,包括连接器主体1,连接器主体1的顶端固定安装有PCB板2,且PCB板2的上端外表面两端边缘处设置有端子3,PCB板2的上端外表面两侧边缘处设置有连接卡块4,且连接卡块4的下端外表面固定安装有外壳5,连接器主体1的内部固定安装有热敏传感器6,且热敏传感器6靠近PCB板2的一侧外表面固定安装有焊盘7,焊盘7与连接引脚9的共同作用,能够有效地避开了热敏传感器6直接受高温焊接而损坏,从而能够保证信号输出有效地进行,端子3靠近焊盘7的一端外表面设置有传感器连接端8,且端子3远离焊盘7的一端外表面设置有连接引脚9。PCB板2的内部设置有连接孔与引脚插孔,连接孔与引脚插孔分别与连接卡块4与连接引脚9固定连接,连接卡块4、连接引脚9、连接孔与引脚插孔的数量均为两组,且其每组的数量为两个;连接卡块4与外壳5固定连接,连接引脚9通过传感器连接端8与焊盘7固定连接,且焊盘7的数量为四组;热敏传感器6通过焊盘7与端子3固定连接;外壳5通过连接卡块4与PCB板2固定连接;外壳5远离焊盘7的一端外表面设置有透孔,透孔贯穿于外壳5的内部。需要说明的是,本技术为耳机热敏传感器接线连接器,使用时,首先,将端子3对应的连接引脚9插入PCB板2内部的引脚插孔进行固定,并且将热敏传感器6带有焊盘7的一侧外表面与端子3上的传感器连接端8进行连接过程,连接时注意将焊盘7与传感器连接端8进行对其,后期拿取外壳5,并将外壳5下端的连接卡块4与PCB板2内部的连接孔进行连接,焊盘7与连接引脚9的共同作用,能够有效地避开了热敏传感器6直接受高温焊接而损坏,从而能够保证信号输出有效地进行,较为实用。最后应说明的是:以上所述仅为本技术的优选实施例而已,并不用于限制本技术,尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.耳机热敏传感器接线连接器,包括连接器主体(1),其特征在于:所述连接器主体(1)的顶端固定安装有PCB板(2),且PCB板(2)的上端外表面两端边缘处设置有端子(3),所述PCB板(2)的上端外表面两侧边缘处设置有连接卡块(4),且连接卡块(4)的下端外表面固定安装有外壳(5),所述连接器主体(1)的内部固定安装有热敏传感器(6),且热敏传感器(6)靠近PCB板(2)的一侧外表面固定安装有焊盘(7),所述端子(3)靠近焊盘(7)的一端外表面设置有传感器连接端(8),且端子(3)远离焊盘(7)的一端外表面设置有连接引脚(9)。

【技术特征摘要】
1.耳机热敏传感器接线连接器,包括连接器主体(1),其特征在于:所述连接器主体(1)的顶端固定安装有PCB板(2),且PCB板(2)的上端外表面两端边缘处设置有端子(3),所述PCB板(2)的上端外表面两侧边缘处设置有连接卡块(4),且连接卡块(4)的下端外表面固定安装有外壳(5),所述连接器主体(1)的内部固定安装有热敏传感器(6),且热敏传感器(6)靠近PCB板(2)的一侧外表面固定安装有焊盘(7),所述端子(3)靠近焊盘(7)的一端外表面设置有传感器连接端(8),且端子(3)远离焊盘(7)的一端外表面设置有连接引脚(9)。2.根据权利要求1所述的耳机热敏传感器接线连接器,其特征在于:所述PCB板(2)的内部设置有连接孔与引脚插孔,连接孔与引脚插孔分别与连接卡块(4)与...

【专利技术属性】
技术研发人员:熊铁华
申请(专利权)人:东莞市特图精密电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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