【技术实现步骤摘要】
一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构
本技术涉及一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构。
技术介绍
低温共烧陶瓷(LowTemperatureCo-firedCeramicLTCC),是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展方向和新的元件产业的经济增长点。半导体组装技术(Assemblytechnology)的提高主要体现在它的封装型式(Package)不断发展。通常所指的组装(Assembly)可定义为:利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片(chip)和框架(Lead-Frame)或基板(Substrate)或塑料薄片(Film)或印刷线路板中的导体部分连接以便引出接线引脚,并通过可塑性绝缘介质灌封固定,构成整体立体结构的工艺技术。半导体器件的封装型式,大概有三次重大的革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩正封装的出现,它不但满足了市场高引脚的需求,而且大大地改善了半导体器件的性能;晶片级封装、系统封装、芯片级封装是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装减到最小。目前,芯片级封装主要采用多层板设计并以铝腔等方式封装,这种封装方式,体积大,不容易集成。基于上述的封装方式,一般采用单片级联,滤波器的频率高,与其他器件级联时容易出现失配从而影响技术指标。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构,封装产品体积小,且能够简化封装工艺及封装材料。本技术所采用的技术方案是:一种基于LTC ...
【技术保护点】
1.一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构,其特征在于:包括低温共烧陶瓷基板(1),低温共烧陶瓷基板(1)上联接有滤波器(2),低温共烧陶瓷基板(1)上方设置有边框能够包覆低温共烧陶瓷基板(1)的封装框(4),封装框(4)上设置有与封装框(4)匹配的盖板(3)。
【技术特征摘要】
1.一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构,其特征在于:包括低温共烧陶瓷基板(1),低温共烧陶瓷基板(1)上联接有滤波器(2),低温共烧陶瓷基板(1)上方设置有边框能够包覆低温共烧陶瓷基板(1)的封装框(4),封装框(4)上设置有与封装框(4)匹配的盖板(3)。2.如权利要求1所述的一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构,其特征在于:封装框(4)包括至少一个框架结构(5),框架结构(5)之间通过边框连接。3.如权利要求1或2所述的一种基于LTCC的带封装壳体的滤波器结构,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:王超,
申请(专利权)人:成都华光瑞芯微电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:四川,51
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