基于印刷线路工艺的PCB连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于印刷线路工艺的PCB连接器，包括上PCB板、下PCB板，分别设于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；分别设于所述上定位孔周围和所述下定位孔周围的上触点和下触点，且所述上触点与所述下触点一一对应；穿过所述上定位孔和所述下定位孔，紧密压合所述上PCB板与下PCB板的紧固件，以使所述上触点与下触点连接。该PCB连接器具有超薄的厚度、可以任意改变的触点形状、极低的接触电阻、自适应的定位精度、自适应的焊锡柔性接触面、可以扩展的防水性能、极短的信号线长度、极低的生产成本和极简单的装配工艺等优点。

【技术实现步骤摘要】
基于印刷线路工艺的PCB连接器
本技术涉及电路板之间的连接领域，具体涉及一种基于印刷线路工艺的PCB连接器。
技术介绍
在电子电路中，连接器是一种使用广泛的电子零件。它通常需要很低的接触电阻，比较大的电流或很高的信号速度，需要抗温湿度变化等环境因素带来的腐蚀氧化老化。所以，很多连接器需要价格高昂工艺复杂的表面工艺处理，如镀金，镀镍等。另外，由于连接器一般都是装配在狭小的空间里，因此，连接器需要被做的很小很精密。这些因素综合导致现有连接器一般都价格很高，且因其存在一定装配高度，给实际使用带来很多不便。现有的板对板连接器主要有插针式链接器，比如典型的排针排母，由一个由塑料件包裹铜片的母座和一个由塑料块固定的针排的排针组成。此种连接器相对价格低廉，采购方便但是实际应用中有如下缺点：(1)使用时将排针插入带孔的母座，由于母座的针孔比较小，需要定位安装，安装效率会降低。(2)由于需要降排针插入母座，所以母座需要一个较大的行程，以至于母座一般都比较高，多会高于5mm以上，给紧凑型的线路板安装带来问题。(3)通常连接器都会有多个脚位，每个脚为了能保证接触的可靠性都会有较大的保持应力，那么对个连接器间的插拔会相当困难，且容易弄弯插针。另一种就是板对板连接器的弹片式连接器，该连接器为两个弹片，通过上下弹片的耦合接触进行连接。该连接器极大地改善了插针连接器的不足，比如高度明显降低，针脚密度变高装配相对轻松。但是加工成本高，比较昂贵，且由于结构的精细接触点很小，一般不允许特别大的电流。
技术实现思路
本实施新型的目的是提供一种基于印刷线路工艺的PCB连接器。该连接器解决了现有连接器存在的问题，且该PCB连接器具有超薄的厚度、可以任意改变的触点形状、极低的接触电阻、自适应的定位精度、自适应的焊锡柔性接触面、可以扩展的防水性能、极短的信号线长度、极低的生产成本和极简单的装配工艺等优点。为实现上述专利技术目的，本技术提供一下技术方案：一种基于印刷线路工艺的PCB连接器，包括上PCB板、下PCB板；分别设于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；分别设于所述上定位孔周围和所述下定位孔周围的上触点和下触点，且所述上触点与所述下触点一一对应；穿过所述上定位孔和所述下定位孔，紧密压合所述上PCB板与下PCB板的紧固件，以使所述上触点与下触点连接。本技术依托PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)极高的印刷线路工艺，能够在PCB板上生成0.05mm定位精度及误差，且用于导通通信信号或电流的触点，该触点包含上触点和下触点，以下描述的所有触点均指上触点和下触点。然后，通过紧固件的较大保持应力，使上下PCB板精确定位，上触点与下触点紧密连接，实现上PCB板与下PCB板的通信信号和电流的导通。由于只需要一小片PCB板面积，一个紧固件，不用另外采购连接器，相比普通连接器，直接节省了连接器的成本。因此，成本极低，几乎为零成本。所述定位孔周围是指与紧固件的支撑面对应相等的PCB板区域，和能够被紧固件压紧的PCB板区域，在这些区域内设置触点，能够使触点在紧固件的应力作用下稳固连接，导通上下PCB板的通信信号和电流。在本技术中，不限定触点的个数和触点的排布方式，只要上触点与下触点一一对应就可以滴。单个触点与单个触点的形状不受限制，可以是任意图形组合，厚度为0.01～2mm。单个触点皆可以是提供小信号的小触点，小触点的接触面积为0.01～5mm2，也可以是提供大电流的大触点，大触点的接触面积为5～500mm2。由于触点的接触面积可以做得很大，且触点的厚度极小，信号传输寄生参数(电阻，电容，电感)很小，因此，特别容易实现高速小信号的传输。常规的连接器触点单一，用于提供大电流或小信号，两者不可兼得。本技术触点的设置提升了通讯速率，节省定位组件。所述紧密压合是指上触点与小触点紧密接触时的状态。优选地，于所述上PCB板与所述紧固件的支撑面之间设有弹垫。该弹垫与紧固件的螺纹组合后能够提供较大保持应力，让触点连接更紧密，进而获得更小的接触电阻及动态可靠性。紧固件提供的较大保持应力是一般连接器弹片应力无法实现的，大应力外加弹垫的防脱，可以让连接器兼具很稳定的接触性能和很强的抗震动性能，提升整个连接器的使用稳定性。进一步地，所述弹垫为实现ip67以上的防水等级的防水圈。该防水圈能够使PCB板进行高等级防水连接，提升整个PCB板工作的稳定性和安全性。这是现有板对板连接器无法实现的优点。优选地，所述紧固件为螺钉、螺栓、自攻螺钉、铆钉。仅以优选，所述紧固件为螺栓。通过螺牙紧固的作用下，能让接触点位置长期保持较大的应力，实现很低的接触电阻和很高的接触可靠性。且较薄的触点和较粗的螺栓可以提供很好的散热特性，改善常规连接器散热不良而带来的快速老化和故障。优选地，所述上触点与所述下触点均由印刷线路工艺直接生成，材质为焊锡。所述上触点或/和所述下触点上设有导电凸起物。进一步地，所述导电凸起物为通过锡膏工艺或电镀工艺生成的焊锡凸点。该导电凸起物的设置能够进一步地加强触点连接的可靠性。优选地，通过紧固件压合2个以上PCB板。本技术中，当PCB板上存在较多触点时，还可以采用多个紧固件实现对上下PCB板的连接，导通上下PCB板的通信信号和电流。与现有技术相比，本技术具有的有益效果为：(1)通过一个紧固件和触点配合的方式连接对上下两个PCB板的，以实现通信信号和电流的导通，不需另外采购连接器，节约成本。(2)该连接器具有极薄的安装高度，由于没有实际的连接器组件，板对板可以无缝连接，连接高度几乎为零，这是普通连接器无法实现的。且安装后能保证很小的气息，能够隔绝空气及粉尘，极大地杜绝连接器氧化及锈蚀。(3)由紧固件固定，可以让连接可靠，较大的应力可以使接触电阻更低，耐受更大的电流。由紧固件实现的高精度定位可以实现<0.1mm误差，可以获得更多的触点或更大的接触面积，通过更大的电流。实现更高的通讯速率，节省定位组件。(4)由于只有紧固件固定，相对于有较多触点，或较多个连接器组合的使用场合，本连接器拆卸容易，不会损伤连接器部件。(5)柔软的焊锡在较大的应力下会有很大的延展形变量，型变既可以解决接触点高度差的问题，也可以扩大触点的接触面积，实现很强的自适应性。附图说明图1是实施例1提供的基于印刷线路工艺的PCB连接器的结构分解图；图2是实施例2提供的基于印刷线路工艺的PCB连接器的结构分解图；图3是实施例3提供的基于印刷线路工艺的PCB连接器的结构分解图；图4是实施例4提供的基于印刷线路工艺的PCB连接器的结构分解图；图5是实施例5提供的基于印刷线路工艺的PCB连接器的结构分解图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例对本技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施方式仅仅用以解释本技术，并不限定本技术的保护范围。实施例1图1是实施例1提供的基于印刷线路工艺的PCB连接器的结构分解图。如图1所示，本实施例提供的PCB连接器包括上PCB板101、下PCB板102、设于上PCB板101上的上定位孔105、设于下PCB板102上的下定位孔106、设于上定位孔105周围本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于印刷线路工艺的PCB连接器，包括上PCB板、下PCB板，其特征在于，所述PCB连接器还包括：分别设于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；分别设于所述上定位孔周围和所述下定位孔周围的上触点和下触点，且所述上触点与所述下触点一一对应；穿过所述上定位孔和所述下定位孔，紧密压合所述上PCB板与下PCB板的紧固件，以使所述上触点与下触点连接。

【技术特征摘要】
1.一种基于印刷线路工艺的PCB连接器，包括上PCB板、下PCB板，其特征在于，所述PCB连接器还包括：分别设于所述上PCB板、下PCB板上的上定位孔和下定位孔；分别设于所述上定位孔周围和所述下定位孔周围的上触点和下触点，且所述上触点与所述下触点一一对应；穿过所述上定位孔和所述下定位孔，紧密压合所述上PCB板与下PCB板的紧固件，以使所述上触点与下触点连接。2.如权利要求1所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，于所述上PCB板与所述紧固件的支撑面之间设有弹垫。3.如权利要求2所述的基于印刷线路工艺的PCB连接器，其特征在于，所述弹垫为实现ip67以上的防水等级的防水圈。4.如权利要求1所述的基于...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴树兴，
申请(专利权)人：浙江亿邦通信科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33