一种LED灯珠封装结构及LED显示屏制造技术

本发明专利技术公开一种LED灯珠封装结构及LED显示屏。所述LED灯珠驱动电路包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。本发明专利技术还提供基于所述LED灯珠封装结构的LED显示屏。

【技术实现步骤摘要】
一种LED灯珠封装结构及LED显示屏
本专利技术涉及LED显示屏
，具体地涉及一种LED灯珠驱动电路、驱动系统、LED灯珠封装结构及LED显示屏。
技术介绍
由于LED具有低压、节能、使用寿命长诸多等优点，目前在各个领域中均得到广泛的应用。根据LED显示屏的扫描方式，可将LED显示屏分为动态屏和静态屏，静态屏指的是每个扫描行均是同时开启，每颗LED灯由不同的驱动芯片控制；动态屏是利用了人眼的视觉停留，其在某一时间仅显示某一行，然后下一时间显示下一行，直到显示完所有行，然后再显示第一行，以此类推，循环显示，以达到显示整幅画面的目的。如图1所示，八扫LED显示屏，由分时八行显示组成，例如一个斜条纹可以通过分时八行依次显示，每行点亮一个LED灯组成；其LED显示屏结构如图2所示，在常规PCB02上直接贴装有以下电子元器件：LED灯01、列恒流驱动芯片03、和行驱动芯片04；而且，LED灯的内部结构如图3所示，在PPA或树脂等材料作为外壳封装的LED灯内部，包括有支架04、红色晶片01、绿色晶片02、蓝色晶片03、和焊线05(金线、铜线或合金线等)。但是，上述动态屏的传统扫描显示方式中LED显示屏芯片个数多，使PCB布线条数增加，而PCB板的空间有限，如此将会增加布线难度，PCB上的模拟电路(驱动芯片输出的信号)布线错综复杂，使得线路很难满足灯管的电性能需求导致显示效果上出现低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差现象；而同一行LED灯正极(也即LED晶片正极)直接互连，同一列LED灯负极(也即LED晶片负极)直接互连的方式，在显示效果上直接会伴随着各种行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色等异常现象。综上所述，现有的动态LED显示屏存在应用芯片个数多、PCB板布线复杂、应用可靠性差，现有COB显示屏无法实现LED灯分光分色、坏LED灯后维修更换的问题；还有显示效果上存在行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色、低灰不均、低灰偏色、有高低灰对比耦合、跨板色差、无法实现小于1.0mm像素间距的LED显示屏等问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决现有中的问题，提供一种LED灯珠封装结构及LED显示屏。为达成上述目的，本专利技术采用如下技术方案，一种LED灯珠封装结构，其特征在于：包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。优选地，所述封装基板为PCB板。优选地，还包括导电线和焊盘，所述导电线连接所述LED晶片和所述驱动电路组合芯片内的晶片驱动电路，且所述导电线还连接所述LED晶片和所述焊盘；所述焊盘穿过所述封装基板的过孔装配于所述封装基板。优选地，每一所述晶片驱动电路一端接入VDD，另一端接地，并包括行驱动芯片、单路恒流源和列驱动芯片，所述行驱动芯片、所述单路恒流源、所述列驱动芯片和所述LED晶片在VDD和地端之间串接；所述行驱动芯片和所述列驱动芯片中的一个开关元件根据所述行驱动信号控制通断，另一个开关元件根据所述列驱动信号控制通断。优选地，所述行驱动芯片和所述列驱动芯片均为MOS管。一种LED显示屏包括多个LED显示屏模组，每一所述LED显示屏模组内的LED灯珠具有如上任一所述LED灯珠封装结构。优选地，还包括驱动多个所述LED显示屏模组的驱动系统，所述驱动系统包括行控制芯片、列控制芯片、及如上任一所述的LED灯珠封装结构中的晶片驱动电路，每一所述晶片驱动电路控制LED显示屏内相对应的LED灯珠内的LED晶片亮灭；所述行控制芯片和所述列控制芯片分别连接每一所述晶片驱动电路，且所述行控制芯片向所述晶片驱动电路发送行驱动信号，所述列控制芯片向所述晶片驱动电路发送列驱动信号。相较于现有技术，本专利技术提供的技术方案具有如下有益效果：1、在LED灯珠封装结构内，所述LED灯珠的LED晶片之间互不连接，且各自独立通过相对应的晶片驱动电路控制亮灭，从而从根源上杜绝了行暗亮、列暗亮、列常亮、列异色等异常现象；2、每一所述晶片驱动电路一端接入VDD，另一端接地，并包括行驱动芯片、单路恒流源和列驱动芯片，所述行驱动芯片、所述单路恒流源、所述列驱动芯片和所述LED晶片在VDD和地端之间串接，利用恒流源提供稳定电流，保证了每一所述镜片驱动电路中LED晶片发光的稳定性，降低不同晶片驱动电路内LED晶片发光亮度有差异的可能性；3、在所述LED显示屏的驱动系统内只有纯数字信号，无模拟信号电路，因此芯片应用个数少，如此将会大大降低布线难度，轻松满足LED灯管的电性能需求；而且，所述驱动系统所实现的显示效果无低灰不均、无低灰偏色、无高低灰对比耦合、无跨板色差现象。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术的进一步理解，构成本专利技术的一部分，本专利技术的示意性实施例及其说明用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的不当限定。在附图中：图1是现有技术中驱动系统的结构示意图；图2是现有技术中LED显示屏的侧面结构示意图；图3是现有技术中LED灯的内部结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的LED灯珠封装结构中LED灯珠驱动电路的结构示意图；图5是图4所示LED灯珠驱动电路的驱动示意图；图6是本专利技术实施例提供的LED显示屏的驱动系统的结构示意图；图7是本专利技术实施例提供的LED灯珠封装结构的一种实施例的侧面结构示意图；图8是图7所示的LED灯珠封装结构的俯视结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的LED灯珠封装结构的另一种实施例的侧面结构示意图；图10是图9所示LED灯珠封装结构的俯视结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。本专利技术的权利要求书、说明书及上述附图中，如使用术语“包括”、“具有”以及它们的变形，意图在于“包含但不限于”。如图4所示，一种LED灯珠驱动电路100包括均封装于LED灯珠内的至少一个LED晶片10和至少一个晶片驱动电路20，每一所述晶片驱动电路20用于控制一个所述LED晶片10亮灭。在本实施例中，所述LED灯珠内的LED晶片可以包括蓝色LED晶片、红色LED晶片和绿色LED晶片中一种或至少两种的组合。其中，每一所述晶片驱动电路20用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路20共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路20点亮相对应的所述LED晶片10。具体地，每一所述晶片驱动电路20一端接入VDD，另一端接地，并包括行驱动芯片21、单路恒流源22和列驱动芯片23，所述行驱动芯片21、所述单路恒流源22、所述列驱动芯片23和所述LED晶片10在VDD和地端之间串接。优选地，所述行驱动芯片21和所述列驱动芯片22均为MOS管。所述MOS管包括NMOS管和PMOS管。当然，不限于本实施例，所述行驱动芯片21和所述列驱动芯片22还可以是具有开关功能的单片机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于：包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。

【技术特征摘要】
1.一种LED灯珠封装结构，其特征在于：包括封装基板、封装层、及通过所述封装层封装于所述封装基板的驱动电路组合芯片和n个LED晶片，其中，n为正整数，所述驱动电路组合芯片内集成有n个晶片驱动电路，且每一所述LED晶片通过一个所述晶片驱动电路控制亮灭；每一所述晶片驱动电路用于接收行驱动信号和列驱动信号，且当所述晶片驱动电路共同接收所述行驱动信号和所述列驱动信号时，所述晶片驱动电路点亮相对应的所述LED晶片。2.如权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于：所述封装基板为PCB板。3.如权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于：还包括导电线和焊盘，所述导电线连接所述LED晶片和所述驱动电路组合芯片内的晶片驱动电路，且所述导电线还连接所述LED晶片和所述焊盘；所述焊盘穿过所述封装基板的过孔装配于所述封装基板。4.如权利要求1所述的一种LED灯珠封装结构，其特征在于：每一所述晶片驱动电路一端接入VDD，另一端接地，并包括行驱动芯片、单路恒流源和列驱动芯片，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李硕，
申请(专利权)人：厦门强力巨彩光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35