探测器集成化阵列结构及探测器接收模块制造技术

本发明专利技术公开了一种探测器集成化阵列结构及探测器接收模块，其中，该探测器集成化阵列结构包括：光入射接口，用于接入光信号；探测器阵列芯片，与光入射接口对应设置，将光信号转变为电信号；三维微波电路，包含在物理空间上分隔设置的两层电路板，其中一层电路板上包含偏置电路，该偏置电路用于给探测器芯片阵列提供反偏电压；另一层电路板上包含高频电路，该高频电路用于将探测器阵列芯片输出的电信号传输至该探测器集成化阵列结构的外部。该结构在物理空间上将高频电路和偏置电路进行分离，有效利用了阵列结构的内部空间，降低了内部电路的设计难度，减小了电路间的串扰，具有结构简单、体积小、集成度高的优点，适用于大容量的通信系统中。

Detector integrated array structure and detector receiving module

The invention discloses a detector integrated array structure and a detector receiving module, wherein the detector integrated array structure includes: an optical incident interface for access to optical signals; a detector array chip, corresponding to the optical incident interface, converts optical signals into electrical signals; a three-dimensional microwave circuit, including the object Two layers of circuit boards are separated in the physical space. One layer of circuit board contains a bias circuit which is used to provide a reverse bias voltage to the detector array. The other layer contains a high frequency circuit which is used to transmit the electrical signals from the detector array chip to the integrated array of the detector. External structure. The structure separates the high frequency circuit from the bias circuit in the physical space, effectively utilizes the internal space of the array structure, reduces the difficulty of the design of the internal circuit, and reduces the crosstalk between the circuits. It has the advantages of simple structure, small size and high integration, and is suitable for large-capacity communication systems.

【技术实现步骤摘要】
探测器集成化阵列结构及探测器接收模块
本公开属于光通信器件领域，涉及一种探测器集成化阵列结构及探测器接收模块。
技术介绍
随着宽带业务量的快速增长，光通信器件正朝着集成化，大容量，小体积，高速率的方向发展。高度集成化的发展趋势使得阵列集成成为研究热点。探测器接收模块作为光纤通信网络的核心部分，其结构直接决定了器件的性能。在探测器集成化阵列封装中，由于探测器偏置电路中用到的元器件较多，而探测器阵列封装空间有限，现有技术中同时把偏置电路和射频电路都设计到一个平面，排线往往会引入串扰，影响器件性能，因此探测器集成化阵列模块中微波电路的设计便成了技术难点。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题本公开提供了一种探测器集成化阵列结构及探测器接收模块，以至少部分解决以上所提出的技术问题。(二)技术方案根据本公开的一个方面，提供了一种探测器集成化阵列结构，包括：光入射接口，用于接入光信号；探测器阵列芯片，与光入射接口对应设置，将光信号转变为电信号；以及三维微波电路，包含在物理空间上分隔设置的两层电路板，其中一层电路板上包含偏置电路，该偏置电路用于给探测器芯片阵列提供反偏电压；另一层电路板上包含高频电路，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种探测器集成化阵列结构，包括：光入射接口，用于接入光信号；探测器阵列芯片，与光入射接口对应设置，将光信号转变为电信号；以及三维微波电路，包含在物理空间上分隔设置的两层电路板，其中一层电路板上包含偏置电路，该偏置电路用于给探测器芯片阵列提供反偏电压；另一层电路板上包含高频电路，该高频电路用于将探测器阵列芯片输出的电信号传输至该探测器集成化阵列结构的外部。

【技术特征摘要】
1.一种探测器集成化阵列结构，包括：光入射接口，用于接入光信号；探测器阵列芯片，与光入射接口对应设置，将光信号转变为电信号；以及三维微波电路，包含在物理空间上分隔设置的两层电路板，其中一层电路板上包含偏置电路，该偏置电路用于给探测器芯片阵列提供反偏电压；另一层电路板上包含高频电路，该高频电路用于将探测器阵列芯片输出的电信号传输至该探测器集成化阵列结构的外部。2.根据权利要求1所述的探测器集成化阵列结构，还包括：探测器高频管壳，设置于探测器阵列芯片、以及三维微波电路的外部，光入射接口设置于该探测器高频管壳上，将外界的光信号引入该探测器高频管壳内部；该探测器高频管壳外设置有射频接口和直流引脚，射频接口用于输出探测器阵列芯片输出的电信号，直流引脚用于为探测器提供偏置电压。3.根据权利要求1所述的探测器集成化阵列结构，其中，所述探测器阵列芯片为：集成的阵列芯片或者由多个独立探测器芯片排成的阵列结构；其中，所述集成的阵列芯片或者独立的探测器芯片的电极P极与包含高频电路的电路板的信号线相连，电极N极与包含高频电路的电路板的地电极相连，电极N极同时与偏置电路的正极相...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵泽平，刘建国，刘宇，张志珂，
申请(专利权)人：中国科学院半导体研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11