升降门装置和晶片传输系统制造方法及图纸

本发明专利技术属于半导体加工技术领域，具体涉及升降门装置和晶片传输系统。该升降门装置包括连接模块、定位模块、传动模块和动力模块：连接模块用于连接腔室门和腔室，并与定位模块可活动连接；定位模块设置于与腔室门所在平面垂直的腔室的外壁，用于调节腔室门相对于腔室的距离，并限制传动模块在腔室的外壁的相对移动位置；动力模块设置于腔室的一端，与传动模块连接，用于为传动模块提供动力；传动模块设置于腔室与腔室门所在平面垂直的腔室的外壁，与定位模块可活动连接，用于在动力模块的动力驱动下沿平行于腔室门所在平面的方向移动。该升降门装置结构简单、装配调试简单，能准确限制腔室门的上升和下降，压紧和顶开过程中腔室门始终与腔室平行。

Elevator door device and wafer transmission system

The invention belongs to the field of semiconductor processing technology, in particular to a lifting door device and a wafer transmission system. The lifting door device comprises a connecting module, a positioning module, a transmission module and a power module: the connecting module is used to connect the chamber door and the chamber and can be movably connected with the positioning module; the positioning module is arranged on the outer wall of the chamber perpendicular to the plane of the chamber door, which is used to adjust the distance between the chamber door and the chamber, and to limit transmission. The relative moving position of the moving module on the outer wall of the chamber; the power module is set at one end of the chamber, and connected with the transmission module to provide power for the transmission module; and the transmission module is set on the outer wall of the chamber perpendicular to the plane where the chamber and the chamber door are located, which can be movably connected with the positioning module to drive the power module. The lower edge moves parallel to the plane of the chamber door. The lifting door device has simple structure, simple assembly and debugging, can accurately limit the rise and fall of the chamber door, and the chamber door is always parallel to the chamber during the compression and opening process.

【技术实现步骤摘要】
升降门装置和晶片传输系统
本专利技术属于半导体加工
，具体涉及一种升降门装置和晶片传输系统。
技术介绍
在半导体的制程工艺中(比如8英寸晶片)，需要处理的晶片需要从大气环境中逐步传送到密封的反应腔室中进行工艺处理，比如刻蚀工艺(Etch)、物理气象沉积工艺(PVD)等。把晶片传送到反应腔室，需要一个由一系列的大气设备和真空设备等组成的晶片传输系统，如图1所示即常见的半导体工艺用晶片传输系统的局部示意图。图1中，传输系统由装载腔102(Loadlock)、真空机械手103(VacuumRobot)、传输腔室104(TransportChamber)、工艺腔室105(ProcessChamber)构成，其中装载腔102会在大气和真空之间切换，而传输腔室104和工艺腔室105一直处于高真空状态，当装载腔102处于大气时，将晶片放入装载腔102，然后装载腔102的腔室门自动关上，装载腔102的腔室抽成真空后，机械手103再进入装载腔102将晶片取走送入工艺腔室105进行相应的工艺。工艺完成后，机械手103将晶片从工艺腔室105取出放入装载腔102，然后装载腔102充大气，腔室门自动打开，操作人员从腔内取走晶片。由于装载腔102需要在真空状态和大气状态切换，并且需要开关腔室门进行晶片的放入和取出操作，因此上述腔室门需要能够自动开关，且能够保证装载腔室的真空密封。如图2所示为现有升降门装置的示意图。其中，气缸110安装于腔室底板上，驱动板106(包括横向和纵向两部分，横向部分可参考图3)与气缸110之间分别用螺钉77连接，气缸110的升降实现驱动板106的升降。如图3和图4所示，纵向的驱动板106上通过螺母固定有三个滚子115，滚子115布置在导轨107的两侧，保证纵向的驱动板106的升降过程中始终沿着导轨107运动。左侧的腔室门111(例如装载腔102的腔室门)与腔室门的连接板108之间通过螺钉77连接，连接板108与纵向的驱动板106之间下端有两根连杆109连接，形成平行四边形的四连杆结构，保证连接板108始终与纵向的驱动板106平行，从而保证腔室门111始终与腔室平行的升降。连接板108的上端与驱动板106之间有一根拉伸弹簧119连接，其拉力大于腔室门111的自重，保证腔室门111在升降时连杆109与纵向的驱动板106成垂直状态，从而将腔室门111推离腔室2(例如装载腔102的腔室)，腔室门111与腔室2之间有一定的缝隙，保证腔室门111在升降过程中不会蹭到腔室2。另外，腔室2的侧壁通过螺钉77固定有限位块126，挡块124通过螺钉固定在连接板108下端，连接板108上通过螺母固定有滚子115。上述的升降门装置在腔室的另一侧成对称布置。在关腔室门时，驱动板106被气缸110驱动上升，带动腔室门111与连接板108上升到预定位置，滚子115会碰到限位块126，限制腔室门111继续上升。同时驱动板106继续被气缸110驱动上升，四连杆结构中连杆109会相对连接板108转动，配合限位块126的限位作用，则使得腔室门111沿着水平方向被拉向腔室2，从而压紧腔室2与腔室门111之间的密封圈，实现密封。相反，在腔室门开启时，首先驱动板106被气缸110驱动下降，由于弹簧119的拉伸作用，连杆109相对连接板108转动，趋近于水平，则驱动板106的下降会通过连杆109将腔室门111沿限位块126的下沿顶开，直至连杆109的转动碰到挡块124，防止连杆109在弹簧119的拉伸作用下转动角度过大而超过连杆109的水平位置(旋转轴121保证连杆109和连接板108之间能相对转动)，若转动超过图2的水平位置，则腔室门111又会被拉向腔室2，升降过程存在刮蹭腔室2的风险。可见，现有的升降门装置存在如下问题：结构较为复杂，零件较多，装配调试复杂；以及弹簧在制作过程难以保持线性系数左右相同，会出现两端的连杆结构受力不同，两边磨损程度不同。因此，设计一种结构简单、装配简单、性能稳定的升降门装置成为目前亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对现有技术中存在的上述不足，提供一种升降门装置和晶片传输系统，至少部分解决现有技术中升降门装置结构较为复杂，零件较多，装配调试复杂；以及，弹簧在制作过程难以保持线性系数左右相同，会出现两端的连杆结构受力不同，两边磨损不同的问题。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是该升降门装置，用于使腔室门能相对腔室远离打开或靠近关闭密封，包括连接模块、定位模块、传动模块和动力模块，其中：所述连接模块，用于连接所述腔室门和所述腔室，并与所述定位模块可活动连接；所述定位模块，设置于与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，用于调节所述腔室门相对于所述腔室的距离，并限制所述传动模块在所述腔室的外壁的相对移动位置；所述动力模块，设置于所述腔室的一端，与所述传动模块连接，用于为所述传动模块提供动力；所述传动模块，设置于所述腔室与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，与所述定位模块可活动连接，用于在所述动力模块的动力驱动下沿平行于所述腔室门所在平面的方向移动，进而带动所述腔室门相对所述腔室做远离或靠近的方向移动。优选的是，所述连接模块包括条状的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板的一端固定连接至所述腔室门上，另一端活动连接至与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁；所述第二连接板的一端固定连接至所述腔室门上，另一端活动连接至与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁；所述第一连接板与所述第二连接板长度不相等，互相平行设置、且二者均垂直于所述腔室门所在平面。优选的是，所述定位模块包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨和所述第二导轨均固定设置于与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，所述第一连接板的另一端活动设置于所述第一导轨内，所述第二连接板的另一端活动设置于所述第二导轨内；其中，所述第一导轨和所述第二导轨分别为同时包括两个具有夹角的方向延伸的、连续的封闭滚道，且封闭滚道中一个方向的延伸长度大于另一个方向的延伸长度。优选的是，所述第一连接板的另一端设置有第一滚子，所述第一滚子的轴心与所述第一连接板固定连接，所述第一滚子的滚轮能沿所述第一导轨的封闭滚道做往复运动；所述第二连接板的另一端设置有第二滚子，所述第二滚子的轴心与所述第二连接板固定连接，所述第二滚子的滚轮能沿所述第二导轨的封闭滚道做往复运动。优选的是，所述第一导轨和所述第二导轨分别为包括条状以及在所述条状末端的直角外凸的轨道，所述外凸的延伸方向朝向所述腔室门所在平面；所述第一导轨和所述第二导轨的条状部分互相平行于所述腔室门所在平面设置、且延伸方向朝向所述动力模块所在端。优选的是，所述第一导轨和所述第二导轨的所述条状部分之间的距离，等于所述第一连接板和所述第二连接板之间的距离。优选的是，所述第一导轨和所述第二导轨形状相同、长度相等。优选的是，所述传动模块包括固定杆、连接杆和传动板，其中：所述传动板活动设置于与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，所述传动板位于所述第一导轨和所述第二导轨之间、且与所述第一导轨和所述第二导轨的条状部分互相平行；所述固定杆与所述腔室门所在平面垂直设置，所述固定杆的一端固定连接至所述腔室门上、另一端与所述连接杆的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种升降门装置，用于使腔室门能相对腔室远离打开或靠近关闭密封，其特征在于，包括连接模块、定位模块、传动模块和动力模块，其中：所述连接模块，用于连接所述腔室门和所述腔室，并与所述定位模块可活动连接；所述定位模块，设置于与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，用于调节所述腔室门相对于所述腔室的距离，并限制所述传动模块在所述腔室的外壁的相对移动位置；所述动力模块，设置于所述腔室的一端，与所述传动模块连接，用于为所述传动模块提供动力；所述传动模块，设置于所述腔室与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，与所述定位模块可活动连接，用于在所述动力模块的动力驱动下沿平行于所述腔室门所在平面的方向移动，进而带动所述腔室门相对所述腔室做远离或靠近的方向移动。

【技术特征摘要】
1.一种升降门装置，用于使腔室门能相对腔室远离打开或靠近关闭密封，其特征在于，包括连接模块、定位模块、传动模块和动力模块，其中：所述连接模块，用于连接所述腔室门和所述腔室，并与所述定位模块可活动连接；所述定位模块，设置于与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，用于调节所述腔室门相对于所述腔室的距离，并限制所述传动模块在所述腔室的外壁的相对移动位置；所述动力模块，设置于所述腔室的一端，与所述传动模块连接，用于为所述传动模块提供动力；所述传动模块，设置于所述腔室与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，与所述定位模块可活动连接，用于在所述动力模块的动力驱动下沿平行于所述腔室门所在平面的方向移动，进而带动所述腔室门相对所述腔室做远离或靠近的方向移动。2.根据权利要求1所述升降门装置，其特征在于，所述连接模块包括条状的第一连接板和第二连接板，所述第一连接板的一端固定连接至所述腔室门上，另一端活动连接至与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁；所述第二连接板的一端固定连接至所述腔室门上，另一端活动连接至与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁；所述第一连接板与所述第二连接板长度不相等，互相平行设置、且二者均垂直于所述腔室门所在平面。3.根据权利要求2所述升降门装置，其特征在于，所述定位模块包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨和所述第二导轨均固定设置于与所述腔室门所在平面垂直的所述腔室的外壁，所述第一连接板的另一端活动设置于所述第一导轨内，所述第二连接板的另一端活动设置于所述第二导轨内；其中，所述第一导轨和所述第二导轨分别为同时包括两个具有夹角的方向延伸的、连续的封闭滚道，且封闭滚道中一个方向的延伸长度大于另一个方向的延伸长度。4.根据权利要求3所述升降门装置，其特征在于，所述第一连接板的另一端设置有第一滚子，所述第一滚子的轴心与所述第一连接板固定连接，所述第一滚子的滚轮能沿所述第一导轨的封闭滚道做往复运动；所述第二连接板的另一端设置有第二滚子，所述第二滚子的轴心与所述第二连接板固定连接，所述第二滚子的滚轮能沿所述第二导轨的封闭滚道做往复运动。5.根据权利要求3所述升降门装置，其特征在于，所述第一导轨和所述第二导轨分别为包括条状以及...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冬冬，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11