基板研磨装置及其研磨方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种基板研磨装置。该装置包括研磨部和控制部；研磨部包括多个研磨头，各研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的研磨头的研磨速度；控制部与研磨部连接，控制部用于接收凸起在研磨过程中的实时高度，并根据凸起的实时高度控制相应的研磨头对凸起进行研磨。本发明专利技术还涉及一种控制方法，该方法包括：接收凸起的实时高度；确定实时高度所对应的预设研磨高度范围；以及根据预设研磨高度范围控制相应的研磨头对凸起开始进行研磨。上述基板研磨装置及其控制方法，研磨效率较高，研磨效果好。

Substrate grinding device and grinding method thereof

The invention relates to a substrate grinding device. The device comprises a grinding part and a control part, and a grinding part comprises a plurality of grinding heads with different preset grinding height ranges to grind the corresponding height bumps. The grinding accuracy of the grinding head with higher grinding height is lower than that of the grinding head with lower grinding height, and the grinding head with higher grinding height has higher grinding accuracy. The grinding speed is higher than that of the grinding head with lower grinding height, and the control unit is connected with the grinding part to receive the real-time height of the bump in the grinding process and grind the bump according to the real-time height of the bump. The invention also relates to a control method, which comprises: receiving the real-time height of the convex; determining the preset grinding height range corresponding to the real-time height; and controlling the corresponding grinding head to start grinding the convex according to the preset grinding height range. The substrate grinding device and the control method thereof have higher grinding efficiency and better grinding effect.

【技术实现步骤摘要】
基板研磨装置及其研磨方法
本专利技术涉及显示面板修复
，特别涉及一种基板研磨装置及其研磨方法。
技术介绍
柔性显示作为AMOLED的一大亮点，越来越多的厂商投身柔性显示领域。柔性面板制作工艺相对比较复杂，在柔性面板的制作过程中，柔性面板的表面会产生一些异物凸起。为了避免这些凸起在后续制程中造成更严重的缺陷，目前普遍采用研磨修复技术对凸起进行研磨，使研磨后凸起高度在预设标准范围内。现有研磨技术先测量凸起高度，再进行研磨，研磨后再进行高度测量。如果研磨后的凸起高度在预设标准范围内，则停止研磨。如果凸起高度依然超出预设标准范围，则继续研磨。这种研磨技术要进行多次研磨，研磨效率低，且研磨精度低，研磨效果不好。
技术实现思路
基于此，有必要针对上述传统的研磨技术研磨效率低，且研磨精度低，研磨效果不好的问题，提供一种基板研磨装置及其研磨方法。一种基板研磨装置，用于研磨基板上的凸起，所述基板研磨装置包括研磨部和控制部；所述研磨部包括多个研磨头，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的所述研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的所述研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述控制部与所述研磨部连接，所述控制部用于接收所述凸起在研磨过程中的实时高度，并根据所述凸起的实时高度控制相应的所述研磨头对所述凸起进行研磨。在其中一个实施例中，各所述研磨头中研磨高度较高的研磨头的研磨尺寸大于研磨高度较低的研磨头的研磨尺寸。在其中一个实施例中，所述研磨头的形状为半球形，所述研磨头的球面朝向所述凸起。在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括测量部，所述测量部用于测量所述凸起的高度，并输出测量值；所述控制部与所述测量部连接，所述控制部接收所述测量值，所述控制部控制所述测量部对所述凸起的高度进行实时测量获得凸起的实时高度。在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括移动部，所述移动部与所述研磨部连接，所述移动部驱动所述研磨部移动至所述研磨头与所述凸起对应的位置；所述控制部与所述移动部连接，所述控制部根据所述测量部测量的凸起的实时高度控制所述移动部的移动。在其中一个实施例中，所述控制部用于判断所述凸起的实时高度是否属于当前研磨头的预设研磨高度范围；所述控制部在所述实时高度属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头继续研磨，并在所述实时高度不属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头停止研磨，且控制具有对应预设研磨高度范围的研磨头开始进行研磨。在其中一个实施例中，基板研磨装置还包括获取单元，所述获取单元用于获取所述基板上的凸起的位置信息；所述控制部与所述获取单元连接，所述控制部根据所述位置信息控制所述移动部的移动至待研磨凸起。一种基板研磨方法，用于控制包括多个研磨头的研磨部对基板上的凸起进行研磨，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述方法包括步骤：接收所述凸起的实时高度；确定所述实时高度所对应的预设研磨高度范围；以及根据所述预设研磨高度范围控制相应的研磨头对所述凸起进行研磨。在其中一个实施例中，所述根据所述预设研磨高度范围控制相应的研磨头对所述凸起进行研磨的步骤之后还包括：判断所述凸起的实时高度是否属于当前研磨头的预设研磨高度范围；当所述实时高度属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头继续研磨；当所述实时高度不属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头停止研磨，并控制具有对应预设研磨高度范围的研磨头开始进行研磨。在其中一个实施例中，所述接收所述凸起的实时高度的步骤之后、所述确定所述实时高度所对应的预设研磨高度范围的步骤之前，还包括：判断所述实时高度是否大于预设标准值；当所述实时高度小于或等于所述预设标准值时，控制所述研磨部移动至下一凸起处；当所述实时高度大于所述预设标准值，则执行所述确定所述实时高度所对应的预设研磨高度范围的步骤及其后续步骤。上述基板研磨装置及研磨方法，研磨高度较高的研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的研磨头的研磨速度。控制部用于接收凸起在研磨过程中的实时高度，并根据凸起的实时高度控制相应的研磨头对凸起进行研磨。凸起未经研磨时，凸起相对基板的高度较大，此时只需要保证对凸起较快的研磨即可，因此，控制部首先控制研磨高度较高的研磨头对凸起进行研磨，研磨速度较大，对凸起的研磨较快。当凸起被研磨到特定高度时，因为凸起顶端相对接近基板，此时需要保证凸起的研磨精度，以保证凸起的研磨效果，因此，控制部控制该研磨头停止研磨。接着，控制部控制研磨高度较低的研磨头对凸起继续进行研磨，研磨精度较高。这样，基板研磨装置可以根据凸起的实时高度，在各研磨头之间进行切换，对凸起进行从快研磨至慢研磨，从粗研磨到精细研磨，即保证研磨速度，又保证了研磨精度，研磨效率较高，研磨效果好。附图说明图1为本专利技术一实施例的基板研磨装置的结构示意图；图2为一实施例的基板研磨装置的研磨部的示意图；图3为一实施例中的基板研磨方法的流程示意图；图4为另一实施例的基板研磨方法的流程示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。显示面板在制造的过程中，基板表面会产生一些气泡、表面颗粒或者其它异物形成的凸起缺陷。为了避免凸起在后续制程中造成更严重的缺陷，比如气泡在高温制程中出现爆炸的情况，目前普遍采用研磨修复技术对凸起进行研磨，使研磨后凸起的高度小于或等于预设标准值，即使研磨后的凸起在可接收的高度范围内。本专利技术实施例中提供了一种基板研磨装置，可以对显示面板制作过程中的基板上的凸起进行研磨，以确保基板能够符合生产要求。一种基板研磨装置100，用于研磨基板上的凸起。图1为本实施例的基板研磨装置100的结构示意图，基板研磨装置100包括研磨部110和控制部120。图2为一实施例的研磨部110的示意图。研磨部110包括多个研磨头111，各研磨头111具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨。研磨高度较高的研磨头111的研磨精度低于研磨高度较低的研磨头111的研磨精度，且研磨高度较高的研磨头111的研磨速度高于研磨高度较低的研磨头111的研磨速度。凸起的高度为凸起的顶端至基板的距离，研磨高度指研磨头111能够研磨的凸起的高度。预设研磨高度范围指研磨头111能够研磨的凸起的高度值可以在预设范围内，即每个研磨头111可以研磨在预设研磨高度范围内的不同高度的凸起。控制部120与研磨部110连接，控制部120用于接收凸起在研磨过程中的实时高度，并根据凸起的实时高度控制相应的研磨头对凸起进行研磨。凸起开始研磨时，凸起相对基板的高度较大，控制部120首先控制研磨高度较高的研磨头111对凸起进行研磨。当凸起研磨至高度不属于当前研磨头111的预设研磨高度范围时，控制部120控制当前研磨高度较大的研磨头111停止研磨，并控制研磨高度较小的研磨头111(也即具有与当前凸起的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板研磨装置，用于研磨基板上的凸起，其特征在于，所述基板研磨装置包括研磨部和控制部；所述研磨部包括多个研磨头，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的所述研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的所述研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述控制部与所述研磨部连接，所述控制部用于接收所述凸起在研磨过程中的实时高度，并根据所述凸起的实时高度控制相应的所述研磨头对所述凸起进行研磨。

【技术特征摘要】
1.一种基板研磨装置，用于研磨基板上的凸起，其特征在于，所述基板研磨装置包括研磨部和控制部；所述研磨部包括多个研磨头，各所述研磨头具有不同的预设研磨高度范围以对相应高度的凸起进行研磨，研磨高度较高的所述研磨头的研磨精度低于研磨高度较低的所述研磨头的研磨精度，且研磨高度较高的所述研磨头的研磨速度大于研磨高度较低的所述研磨头的研磨速度；所述控制部与所述研磨部连接，所述控制部用于接收所述凸起在研磨过程中的实时高度，并根据所述凸起的实时高度控制相应的所述研磨头对所述凸起进行研磨。2.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，各所述研磨头中研磨高度较高的研磨头的研磨尺寸大于研磨高度较低的研磨头的研磨尺寸。3.根据权利要求2所述的基板研磨装置，其特征在于，所述研磨头的形状为半球形，所述研磨头的球面朝向所述凸起。4.根据权利要求1所述的基板研磨装置，其特征在于，还包括测量部，所述测量部用于测量所述凸起的高度，并输出测量值；所述控制部与所述测量部连接，所述控制部接收所述测量值，所述控制部控制所述测量部对所述凸起的高度进行实时测量以获得凸起的实时高度。5.根据权利要求4所述的基板研磨装置，其特征在于，所述控制部用于判断所述凸起的实时高度是否属于当前研磨头的预设研磨高度范围；所述控制部在所述实时高度属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头继续研磨，并在所述实时高度不属于当前研磨头的预设研磨高度范围时，控制当前研磨头停止研磨，且控制具有对应预设研磨高度范围的研磨头开始进行研磨。6.根据权利要求4所述的基板研磨装置，其特征在于，还包括移动部，所述移动部与所述研磨部连接，所述移动部驱动所述研磨部移动至所述研磨头与所述凸起对应的位置；所述控制部与所述移动部连...

【专利技术属性】
技术研发人员：高文龙，
申请(专利权)人：昆山国显光电有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32