一种用于微波元件的加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于微波元件的加工装置，加工台位于传送带上方，且通过立柱固定；刀具通过刀座设置于加工台上；挡板、动力装置和控制装置依次连接；滑槽设置于传送带侧面，且第一支杆和第二支杆的一端设置于滑槽内；第一红外传感器连接于第一支杆，第二红外传感器连接于第二支杆；第一红外传感器、第二红外传感器、加工台和挡板沿传送带传送方向依次设置。本发明专利技术一种用于微波元件的加工装置，通过传感器、挡板和各种设备的协调运作，实现了对PCB进行批量雕刻，从而实现了对波导设备的批量加工，提高了工作效率，适合流水线作业。

A processing device for microwave components

The invention discloses a processing device for microwave components, the processing table is located above the conveyor belt and fixed by a column, the cutting tool is arranged on the processing table through a tool holder, the baffle, the power device and the control device are connected sequentially, the sliding groove is arranged on the side of the conveyor belt, and one end of the first support rod and the second support rod is arranged on the sliding groove. The first infrared sensor is connected to the first support rod, the second infrared sensor is connected to the second support rod, and the first infrared sensor, the second infrared sensor, the processing table and the baffle plate are arranged sequentially along the conveyor belt conveyor direction. The invention relates to a processing device for microwave components. Through the coordinated operation of sensors, baffles and various devices, the PCB can be carved in batches, thus realizing the batch processing of waveguide equipment, improving the working efficiency and being suitable for pipeline operation.

【技术实现步骤摘要】
一种用于微波元件的加工装置
本专利技术涉及微波设备领域，具体涉及一种用于微波元件的加工装置。
技术介绍
微波元件的加工是一种非常精密的机械加工，随着对微波元件加工的要求越来越精密，特别是毫米波在雷达、通信、电子对抗、仪器测量上应用，使得微波元件的尺寸更小，形状更复杂，精度要求更高，作为传输电磁波的波导器件是微波元件中重要的组成部分，目前为了达到精度要求，大量的波导器件都采用数控机床进行加工。然而现有的数控机床对波导器件的加工需要加工完成一个器件后取出，再放入另一个器件进行加工，工作效率低，不适合流水线作业。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有对波导器件的加工工作效率低，不适合流水线作业，目的在于提供一种用于微波元件的加工装置，解决上述问题。本专利技术通过下述技术方案实现：一种用于微波元件的加工装置，包括传送带、立柱、加工台、刀座、刀具、挡板、动力装置、控制装置、滑槽、第一红外传感器、第二红外传感器、第一支杆和第二支杆；所述加工台位于传送带上方，且通过立柱固定；所述刀具通过刀座设置于加工台上；所述挡板、动力装置和控制装置依次连接；所述滑槽设置于传送带侧面，且第一支杆和第二支杆的一端设置于滑槽内；所述第一红外传感器连接于第一支杆，第二红外传感器连接于第二支杆；所述第一红外传感器、第二红外传感器、加工台和挡板沿传送带传送方向依次设置。现有技术中，数控机床对波导器件的加工需要加工完成一个器件后取出，再放入另一个器件进行加工，工作效率低，不适合流水线作业。本专利技术应用时，当需要对PCB板进行批量雕刻时，将PCB板放置于传送带上，当开始工作时，挡板关闭，PCB板通过传送带进入加工台下方，并被挡板阻挡从而实现限位，进而刀座带动刀具对PCB板进行加工，加工完成后，挡板打开，传送带将PCB板运出，此时第一红外传感器和第二红外传感器检测到下一个PCB板到达，随即挡板关闭，进行下一轮的加工。本专利技术通过传感器、挡板和各种设备的协调运作，实现了对PCB进行批量雕刻，从而实现了对波导设备的批量加工，提高了工作效率，适合流水线作业。进一步的，所述加工台包括外框、第一连杆和第二连杆；所述外框为方形环状结构；所述第一连杆和第二连杆的夹角为90度，且第一连杆活动连接于第二连杆，并在活动连接处设置刀座；所述第一连杆的两端分别活动连接于外框的两个内表面，且第二连杆的两端分别活动连接于外框的另外两个内表面。进一步的，所述第一连杆和第二连杆运动时，第一连杆的两端在外框的两个内表面上滑动，且第一连杆在第二连杆上滑动，同时第二连杆的两端在外框的另外两个内表面上滑动，且第二连杆在第一连杆上滑动。本专利技术应用时，刀座的位置通过第一连杆和第二连杆的运动进行定位，从而比起现有技术，不需要复杂的齿轮步进结构，可操作性强，稳定性增加，运行周期延长。进一步的，所述控制装置包括：用于在第二红外传感器检测到PCB板时控制动力装置关闭挡板的控制模块；所述控制模块还用于在将第一红外传感器和第二红外传感器之间的距离设置为PCB板的宽度。进一步的，所述控制模块还用于在第一红外传感器和第二红外传感器同时检测到PCB板时发出警报信号。本专利技术应用时，通过控制模块对装置进行控制，实现了整个装置的自动化，并且当第一红外传感器和第二红外传感器同时检测到PCB板时，即认为PCB板的尺寸超过了预设值，从而发出警报信号。上文所述控制模块、第一红外传感器和第二红外传感器均为现有技术，本专利技术将其有机的结合在一起，实现了新的技术效果。本专利技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本专利技术一种用于微波元件的加工装置，通过传感器、挡板和各种设备的协调运作，实现了对PCB进行批量雕刻，从而实现了对波导设备的批量加工，提高了工作效率，适合流水线作业；2、本专利技术一种用于微波元件的加工装置，刀座的位置通过第一连杆和第二连杆的运动进行定位，从而比起现有技术，不需要复杂的齿轮步进结构，可操作性强，稳定性增加，运行周期延长。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中：图1为本专利技术结构示意图；图2为加工台结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-传送带，2-立柱，3-加工台，4-刀座，5-刀具，6-挡板，7-动力装置，8-控制装置，9-滑槽，10-第一红外传感器，11-第二红外传感器，12-第一支杆，13-第二支杆，31-外框、32-第一连杆，33-第二连杆。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本专利技术作进一步的详细说明，本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术，并不作为对本专利技术的限定。实施例如图1所示，本专利技术一种用于微波元件的加工装置，包括传送带1、立柱2、加工台3、刀座4、刀具5、挡板6、动力装置7、控制装置8、滑槽9、第一红外传感器10、第二红外传感器11、第一支杆12和第二支杆13；所述加工台3位于传送带1上方，且通过立柱2固定；所述刀具5通过刀座4设置于加工台3上；所述挡板6、动力装置7和控制装置8依次连接；所述滑槽9设置于传送带1侧面，且第一支杆12和第二支杆13的一端设置于滑槽9内；所述第一红外传感器10连接于第一支杆12，第二红外传感器11连接于第二支杆13；所述第一红外传感器10、第二红外传感器11、加工台3和挡板6沿传送带1传送方向依次设置。所述加工台3包括外框31、第一连杆32和第二连杆33；所述外框31为方形环状结构；所述第一连杆32和第二连杆33的夹角为90度，且第一连杆32活动连接于第二连杆33，并在活动连接处设置刀座4；所述第一连杆32的两端分别活动连接于外框31的两个内表面，且第二连杆33的两端分别活动连接于外框31的另外两个内表面。所述第一连杆32和第二连杆33运动时，第一连杆32的两端在外框31的两个内表面上滑动，且第一连杆32在第二连杆33上滑动，同时第二连杆33的两端在外框31的另外两个内表面上滑动，且第二连杆33在第一连杆32上滑动。所述控制装置8包括：用于在第二红外传感器11检测到PCB板时控制动力装置7关闭挡板6的控制模块；所述控制模块还用于在将第一红外传感器10和第二红外传感器11之间的距离设置为PCB板的宽度。所述控制模块还用于在第一红外传感器10和第二红外传感器11同时检测到PCB板时发出警报信号。本实施例实施时，控制模块优选为Cortex-A7，第一红外传感器10和第二红外传感器11优选为SBT-100P主动红外对射传感器；当需要对PCB板进行批量雕刻时，将PCB板放置于传送带1上，当开始工作时，挡板6关闭，PCB板通过传送带1进入加工台3下方，并被挡板6阻挡从而实现限位，进而刀座4带动刀具5对PCB板进行加工，加工完成后，挡板6打开，传送带1将PCB板运出，此时第一红外传感器10和第二红外传感器11检测到下一个PCB板到达，随即挡板6关闭，进行下一轮的加工。本专利技术通过传感器、挡板和各种设备的协调运作，实现了对PCB进行批量雕刻，从而实现了对波导设备的批量加工，提高了工作效率，适合流水线作业。刀座4的位置通过第一连杆32和第二连杆33的运动进行定位，从而比起现有技术，不需要复杂的齿轮步进结构，可操作性强，稳定性增加，运行周期本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于微波元件的加工装置，其特征在于，包括传送带(1)、立柱(2)、加工台(3)、刀座(4)、刀具(5)、挡板(6)、动力装置(7)、控制装置(8)、滑槽(9)、第一红外传感器(10)、第二红外传感器(11)、第一支杆(12)和第二支杆(13)；所述加工台(3)位于传送带(1)上方，且通过立柱(2)固定；所述刀具(5)通过刀座(4)设置于加工台(3)上；所述挡板(6)、动力装置(7)和控制装置(8)依次连接；所述滑槽(9)设置于传送带(1)侧面，且第一支杆(12)和第二支杆(13)的一端设置于滑槽(9)内；所述第一红外传感器(10)连接于第一支杆(12)，第二红外传感器(11)连接于第二支杆(13)；所述第一红外传感器(10)、第二红外传感器(11)、加工台(3)和挡板(6)沿传送带(1)传送方向依次设置。

【技术特征摘要】
1.一种用于微波元件的加工装置，其特征在于，包括传送带(1)、立柱(2)、加工台(3)、刀座(4)、刀具(5)、挡板(6)、动力装置(7)、控制装置(8)、滑槽(9)、第一红外传感器(10)、第二红外传感器(11)、第一支杆(12)和第二支杆(13)；所述加工台(3)位于传送带(1)上方，且通过立柱(2)固定；所述刀具(5)通过刀座(4)设置于加工台(3)上；所述挡板(6)、动力装置(7)和控制装置(8)依次连接；所述滑槽(9)设置于传送带(1)侧面，且第一支杆(12)和第二支杆(13)的一端设置于滑槽(9)内；所述第一红外传感器(10)连接于第一支杆(12)，第二红外传感器(11)连接于第二支杆(13)；所述第一红外传感器(10)、第二红外传感器(11)、加工台(3)和挡板(6)沿传送带(1)传送方向依次设置。2.根据权利要求1所述的一种用于微波元件的加工装置，其特征在于，所述加工台(3)包括外框(31)、第一连杆(32)和第二连杆(33)；所述外框(31)为方形环状结构；所述第一连杆(32)和第二连杆(33)的夹角为90度，且第一连杆(...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗志刚，王东，宋旭，
申请(专利权)人：成都旭思特科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51