一种印制电路板用钻头制造技术

本发明专利技术属于切削钻头技术领域，尤其涉及一种印制电路板用钻头，包括切削主体和连接于所述切削主体后端的刀柄，所述切削主体设置有切削刃、螺旋槽和断屑槽，所述切削刃的刀面设置为圆弧形，所述螺旋槽与所述切削主体的中轴线形成螺旋角，所述断屑槽开设于所述切削刃上且位于所述螺旋槽上，所述切削刃母线的夹角为钻尖顶角。相比于现有技术，本发明专利技术解决了大直径（3.2‑7.0mm）钻头在高速度、高进给的条件下，钻孔后的排屑缠丝现象，从而提高钻孔加工质量和钻头使用寿命。

A drill bit for printed circuit board

The invention belongs to the technical field of cutting drills, in particular to a drill for printed circuit boards, which comprises a cutting body and a tool handle connected to the rear end of the cutting body. The cutting body is provided with a cutting edge, a spiral groove and a chip breaking groove, and the cutting edge is provided with a circular arc, the spiral groove and the cutting body. The central axis forms a spiral angle, the chip breaking groove is arranged on the cutting edge and is located on the spiral groove, and the angle between the generatrix of the cutting edge is the top angle of the drill point. Compared with the existing technology, the invention solves the chip discharge and filament winding phenomenon of the large diameter (3.2 7.0 mm) bit under the condition of high speed and high feed, thereby improving the drilling quality and the service life of the bit.

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板用钻头
本专利技术属于切削钻头
，尤其涉及一种印制电路板用钻头。
技术介绍
印制电路板通常用在电子设备中，是具有非均质性和各异向性的材料，因此，在钻削过程中，因材质不同，钻头的切削机理差异明显多样性。基于印制电路板的纤维强度、密度、网织构方向、金属导体厚度和介电层厚度等因素影响而造成的，因而在钻削工艺中对钻头切削性能的要求就具有多样性。另外，钻头在钻孔过程中不能进行液体冷却液，故导致钻削过程中的切削力过大，温度偏高，排屑困难，使得积屑停留，因此常规的大直径钻头钻孔时易出现孔粗和缠丝现象，从而导致钻孔质量差异且影响刀具的正常使用寿命，带来很多生产上的不便。有鉴于此，确有必要提供一种印制电路板用钻头以解决孔粗和长屑缠丝的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种印制电路板用钻头，以解决大直径（3.2-7.0mm）钻头在高速度、高进给的条件下，钻孔后的排屑缠丝现象，从而提高钻孔加工质量和钻头使用寿命。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种印制电路板用钻头，包括切削主体和连接于所述切削主体后端的刀柄，所述切削主体设置有切削刃、螺旋槽和断屑槽，所述切削刃的刀面设置为圆弧形，所述螺旋槽与所述切削主体的中轴线形成螺旋角，所述断屑槽开设于所述切削刃上且位于所述螺旋槽上，所述切削刃母线的夹角为钻尖顶角。需要说明的是，在钻削加工过程，切屑不能有效折断且顺利排出时，切屑将堵塞在排屑槽内，这样连续不断的带状切屑将很容易缠绕在钻头上，因此损伤已加工工件表面。本专利技术在切削刃上进行了开设断屑槽设计，且断屑槽是沿着螺旋槽设制而成，它对钻头的切削性能及寿命均无不良影响。通过在切削刃上开设非对称断屑槽,可使切屑从刃口上流出时碰到螺旋槽上的断屑槽时自行折断,达到断屑效果。但是钻头的排屑槽空间有限，因此对切屑的折断形状要求也是很为严格的。而本专利技术将切削刃设计为圆弧形且开设了断屑槽，这样工件在圆弧切削刃的切削下切屑呈一定程度的弯曲,弯而扭的切屑在刃口上流出时产生变形,碰到断屑槽时即断成小段螺卷且卷得较实，使得排屑更为顺畅，不易形成缠丝现象。作为本专利技术所述的印制电路板用钻头的一种改进，所述切削刃的圆角半径为2~5mm，所述切削刃的深度为0.1~0.8mm。作为本专利技术所述的印制电路板用钻头的一种改进，每个所述切削刃上至少开设有一个所述断屑槽，所述断屑槽设置为螺旋形，所述断屑槽非对称设置。作为本专利技术所述的印制电路板用钻头的一种改进，所述断屑槽的深度为0.1~1.5mm，所述断屑槽的宽度为0.1~3mm，所述断屑槽的长度为1~8mm。作为本专利技术所述的印制电路板用钻头的一种改进，所述螺旋角的角度大小为15°~35°。当螺旋角过大时，会导致起不到合理的排屑作用；当螺旋角过小时，会导致排屑不畅，容易缠丝。作为本专利技术所述的印制电路板用钻头的一种改进，所述钻尖顶角的角度大小为130°~175°。当钻尖角度过大时，会导致切削锋利度不够，刀刃易产生缺口；当钻尖角度过小时，会导致产生的切屑较厚，不便于断屑。作为本专利技术所述的印制电路板用钻头的一种改进，所述切削部切削主体与所述刀柄连接的一面设置为圆形，所述切削主体的底面直径为2~8mm。作为本专利技术所述的印制电路板用钻头的一种改进，所述切削主体的长度为80~150mm。作为本专利技术所述的印制电路板用钻头的一种改进，所述刀柄为圆柱体型，所述刀柄的长度为20~30mm，所述刀柄的直径为3~4mm。本专利技术的有益效果在于：本专利技术提供一种印制电路板用钻头，包括切削主体和连接于所述切削主体后端的刀柄，所述切削主体设置有切削刃、螺旋槽和断屑槽，所述切削刃的刀面设置为圆弧形，所述螺旋槽与所述切削主体的中轴线形成螺旋角，所述断屑槽开设于所述切削刃上且位于所述螺旋槽上，所述切削刃母线的夹角为钻尖顶角。相比于现有技术，本专利技术解决了大直径（3.2-7.0mm）钻头在高速度、高进给的条件下，钻孔后的排屑缠丝现象，从而提高钻孔加工质量和钻头使用寿命。附图说明图1是本专利技术的结构示意图之一。图2是本专利技术的结构示意图之二。其中：1-切削主体，2-刀柄，3-切削刃，4-螺旋槽，5-断屑槽，α-螺旋角，β-钻尖顶角。具体实施方式下面结合具体实施方式和说明书附图，对本专利技术作进一步详细的描述，但本专利技术的实施方式并不限于此。如图1~2所示，一种印制电路板用钻头，包括切削主体1和连接于切削主体1后端的刀柄2，切削主体1设置有切削刃3、螺旋槽4和断屑槽5，切削刃3的刀面设置为圆弧形，螺旋槽4与切削主体1的中轴线形成螺旋角α，断屑槽5开设于切削刃3上且位于螺旋槽4上，切削刃3母线的夹角为钻尖顶角β。进一步地，切削刃3的圆角半径为2~5mm，切削刃3的深度为0.1~0.8mm。进一步地，每个切削刃3上至少开设有一个断屑槽5，断屑槽5设置为螺旋形，断屑槽5非对称设置。进一步地，断屑槽5的深度为0.1~1.5mm，断屑槽5的宽度为0.1~3mm，断屑槽5的长度为1~8mm。进一步地，螺旋角α的角度大小为15°~35°。进一步地，钻尖顶角β的角度大小为130°~175°。进一步地，切削部切削主体1与刀柄2连接的一面设置为圆形，切削主体1的底面直径为2~8mm。进一步地，切削部切削主体1的长度为80~150mm。进一步地，刀柄2为圆柱体型，刀柄2的长度为20~30mm，刀柄2的直径为3~4mm。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上述的具体实施方式，凡是本领域技术人员在本专利技术的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本专利技术的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板用钻头，包括切削主体和连接于所述切削主体后端的刀柄，其特征在于：所述切削主体设置有切削刃、螺旋槽和断屑槽，所述切削刃的刀面设置为圆弧形，所述螺旋槽与所述切削主体的中轴线形成螺旋角，所述断屑槽开设于所述切削刃上且位于所述螺旋槽上，所述切削刃母线的夹角为钻尖顶角。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板用钻头，包括切削主体和连接于所述切削主体后端的刀柄，其特征在于：所述切削主体设置有切削刃、螺旋槽和断屑槽，所述切削刃的刀面设置为圆弧形，所述螺旋槽与所述切削主体的中轴线形成螺旋角，所述断屑槽开设于所述切削刃上且位于所述螺旋槽上，所述切削刃母线的夹角为钻尖顶角。2.根据权利要求1所述的印制电路板用钻头，其特征在于：所述切削刃的圆角半径为2~5mm，所述切削刃的深度为0.1~0.8mm。3.根据权利要求1所述的印制电路板用钻头，其特征在于：每个所述切削刃上至少开设有一个所述断屑槽，所述断屑槽设置为螺旋形，所述断屑槽非对称设置。4.根据权利要求1所述的印制电路板用钻头，其特征在于：所述断屑槽的深度为0.1~...

【专利技术属性】
技术研发人员：余伟，陈汉泉，杨肖，赵紫锋，叶吕荣，
申请(专利权)人：广东鼎泰高科精工科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44