一种发光二极管生产用多功能回流焊装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括长方体机壳、进料口和出料口，所述进料口设在长方体机壳前表面左端，所述出料口设在长方体机壳前表面右端，长方体机壳内部左端安装有红外热源，所述红外热源上下均安装有大送风机，所述红外热源左右均安装有小送风机，所述红外热源右端安装有加工传送装置，所述加工传送装置左端与进料口相连，所述加工传送装置右端和出料口相连，所述长方体机壳内壁设有循环通风道，所述大送风机和小送风机送风方向一致，所述大送风机和小送风机与红外热源照射方向也保持一致，所述加工传送装置为双层传送结构，本实用新型专利技术具有广泛的适用性和灵活的可调节性，且温度稳定，结构简单，成本较低。

A multifunctional reflow soldering device for light emitting diode production

The utility model discloses a multifunctional reflow welding device for LED production, which comprises a cuboid casing, a feed port and a discharge port. The feed port is arranged at the left end of the front surface of the cuboid casing, the discharge port is arranged at the right end of the front surface of the cuboid casing, and the left end of the cuboid casing is provided with an infrared heat source. Large blower is installed at the top and bottom of the external heat source, small blower is installed at the left and right of the infrared heat source, processing and conveying device is installed at the right end of the infrared heat source, the left end of the processing and conveying device is connected with the inlet, the right end of the processing and conveying device is connected with the outlet, and the inner wall of the cuboid casing is provided with a circulating ventilation channel. The direction of the large and small blowers is the same, and the direction of the large and small blowers is the same as that of the infrared heat source. The processing and conveying device is a double-layer conveying structure. The utility model has wide applicability and flexible adjustability, stable temperature, simple structure and low cost.

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管生产用多功能回流焊装置
本技术涉及发光二极管的生产和设计领域，具体为一种发光二极管生产用多功能回流焊装置。
技术介绍
回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结，而回流焊装置作为生产发光二极管的重要组成部分，在现有技术中仍存在不足之处：例如，申请号为201620408443.9，专利名称为一种多功能回流焊装置：其设置有第一温区、第二温区和冷却区，各区的分开设立，整体结构复杂，增大了能耗，且该使用新型利用炉胆发热丝实现高温加热，温度梯度不易控制，且热传递速度慢，耗时较长，不利于大规模的生产和使用。综合现有技术和上述问题技术缺陷，现有的用于发光二极管生产用多功能回流焊装置，主要存在以下不足：（1）热风式回流焊具有加热均匀的优点，温度稳定，但是很难实现温度梯度的控制，冷却过程复杂，进而增大了加工成本，且热风式回流焊的风力要求过大，但是大的风力容易导致层流现象，这是需要解决的一个问题；（2）现存的用于发光二极管生产用多功能回流焊装置规格固定功能单一，适用性较差，难以既适用于大批量二极管高效加工，又适用于小批量二极管低耗生产，可调节性较差。
技术实现思路
为了克服现有技术方案的不足,本技术提供一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，具有广泛的适用性和灵活的可调节性，且温度稳定，结构简单，成本较低，能有效的解决
技术介绍
提出的问题。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括长方体机壳、进料口和出料口，所述进料口设在长方体机壳前表面左端，所述出料口设在长方体机壳前表面右端，长方体机壳内部左端安装有红外热源，所述红外热源上下均安装有大送风机，所述红外热源左右均安装有小送风机，所述红外热源右端安装有加工传送装置，所述加工传送装置左端与进料口相连，所述加工传送装置右端和出料口相连，所述长方体机壳内壁设有循环通风道。进一步地，所述大送风机和小送风机送风方向一致，所述大送风机和小送风机与红外热源照射方向也保持一致。进一步地，所述加工传送装置为双层传送结构，所述加工传送装置包括上层传送带、下层传送带和为上层传送带和下层传送带提供动力的传送轴。进一步地，所述循环通风道包括长方体机壳空心夹层中的通风气腔、通风气腔的进风口和通风气腔的出风口。进一步地，呈圆周分布的所述进风口设在加工传送装置右端，呈圆周分布的所述出风口设在红外热源外侧、大送风机和小送风机内侧。与现有技术相比，本技术的有益效果是：（1）本技术安装有红外热源、大送风机和小送风机，采用红外线加热风加热的组合方式，充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，同时也弥补了热风回流焊的缺点，本技术中安装送风机为切向送风，有效避免了层流现象，并且安装有加工传送装置，使待加工材料有高温区逐渐送到冷却区，整个过程实现简单，进而降低了生产成本。（2）本技术安装的加工传送装置为双层传送结构，可根据待加工发光二极管的数量选择式一层加工还是双层加工，当一层加工时，仅使用红外热源上方和下方安装的大送风机即可，当双层加工时，同时选择大送风机和小送风机，具有很好的适用性和可调节性。附图说明图1为本技术的整体结构示意图；图中标号：1-长方体机壳；2-进料口；3-出料口；4-红外热源；5-大送风机；6-小送风机；7-加工传送装置；8-循环通风道；701-上层传送带；702-下层传送带；703-传送轴；801-通风气腔；802-进风口；803-出风口。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括长方体机壳1、进料口2和出料口3，所述进料口2设在长方体机壳1前表面左端，所述出料口3设在长方体机壳1前表面右端，长方体机壳1内部左端安装有红外热源4，所述红外热源4上下均安装有大送风机5，所述红外热源4左右均安装有小送风机6，采用红外线加热风加热的组合方式，充分利用了红外线辐射穿透力强的特点，热效率高、节电，同时又有效地克服了红外回流焊的温差和遮蔽效应，同时也弥补了热风回流焊的缺点。在上述中，所述大送风机5和小送风机6送风方向一致，所述大送风机5和小送风机6与红外热源4照射方向也保持一致，因而本技术中安装大送风机5和小送分机6均为切向送风，有效避免了层流现象。而且所述红外热源4右端安装有加工传送装置7，可根据待加工发光二极管的数量选择式一层加工还是双层加工，当一层加工时，仅使用红外热源4上方和下方安装的大送风机5即可，当双层加工时，同时选择大送风机5和小送风机6，具有很好的适用性和可调节性，所述加工传送装置7左端与进料口2相连，所述加工传送装置7右端和出料口3相连，所述加工传送装置7为双层传送结构，所述加工传送装置7包括上层传送带701、下层传送带702和为上层传送带701和下层传送带702提供动力的传送轴703，安装有加工传送装置7，使待加工材料有高温区逐渐送到冷却区，整个过程实现简单，进而降低了生产成本，双层传送结构。在本实施方式中，所述长方体机壳1内壁设有循环通风道8，所述循环通风道8包括长方体机壳1空心夹层中的通风气腔801、通风气腔801的进风口802和通风气腔801的出风口803，呈圆周分布的所述进风口802设在加工传送装置7右端，呈圆周分布的所述出风口803设在红外热源4外侧、大风机5和小风机6内侧。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括长方体机壳（1）、进料口（2）和出料口（3），所述进料口（2）设在长方体机壳（1）前表面左端，所述出料口（3）设在长方体机壳（1）前表面右端，在其特征在于：长方体机壳（1）内部左端安装有红外热源（4），所述红外热源（4）上下均安装有大送风机（5），所述红外热源（4）左右均安装有小送风机（6），所述红外热源（4）右端安装有加工传送装置（7），所述加工传送装置（7）左端与进料口（2）相连，所述加工传送装置（7）右端和出料口（3）相连，所述长方体机壳（1）内壁设有循环通风道（8）。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，包括长方体机壳（1）、进料口（2）和出料口（3），所述进料口（2）设在长方体机壳（1）前表面左端，所述出料口（3）设在长方体机壳（1）前表面右端，在其特征在于：长方体机壳（1）内部左端安装有红外热源（4），所述红外热源（4）上下均安装有大送风机（5），所述红外热源（4）左右均安装有小送风机（6），所述红外热源（4）右端安装有加工传送装置（7），所述加工传送装置（7）左端与进料口（2）相连，所述加工传送装置（7）右端和出料口（3）相连，所述长方体机壳（1）内壁设有循环通风道（8）。2.根据权利要求1所述的一种发光二极管生产用多功能回流焊装置，其特征在于：所述大送风机（5）和小送风机（6）送风方向一致，所述大送风机（5）和小送风机（6）与红外热源（4）照射方向也保...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成，
申请(专利权)人：东莞市星照电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44