智能穿戴文胸的控制电路及电源接口和制备方法技术

本发明专利技术的将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，包括选择热塑性树脂，温度范围是120摄氏到200摄氏，将热塑性树脂热熔在钐钴磁体的表面；将钐钴磁体的一侧紧贴在文胸布料上，对钐钴磁体、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和钐钴磁粘结在一起；根据PCB板的体积制造注塑模具；用注塑模具对PCB板进行嵌件低压注塑；将热塑性树脂加热到120摄氏度并热熔在嵌件低压注塑后的PCB板的表面；将嵌件低压注塑后的PCB板紧贴在所述文胸布料上并与所述钐钴磁体对齐，将文胸布料夹在钐钴磁体和嵌件低压注塑后的PCB板之间；最终使钐钴磁体、热塑性树脂、文胸布料和PCB板粘接在一起；使得文胸外部结构简化，便于使用。

Control circuit and power interface of intelligent wearable bra and preparation method thereof

A method for preparing a power supply interface on an intelligent bra includes selecting thermoplastic resins with a temperature range of 120 to 200 degrees Celsius, melting the thermoplastic resins onto the surface of a samarium-cobalt magnet, pressing one side of a samarium-cobalt magnet onto a bra fabric, and adding a samarium-cobalt magnet, a thermoplastic resin, and a bra fabric. The bra fabric is magnetically bonded with samarium cobalt by heat; the injection mold is made according to the volume of the PCB board; the PCB board is molded by injection mold at low pressure; the thermoplastic resin is heated to 120 degrees Celsius and melted on the surface of the PCB board after low pressure injection molding of the insert; and the PCB board after low pressure injection molding of the insert is pressed on the bra fabric. Aligned with the samarium cobalt magnet, the bra fabric is clamped between the samarium cobalt magnet and the PCB board after low pressure injection molding of the insert; finally the samarium cobalt magnet, thermoplastic resin, bra fabric and PCB board are bonded together; the bra external structure is simplified and easy to use.

【技术实现步骤摘要】
智能穿戴文胸的控制电路及电源接口和制备方法
本专利技术涉及智能穿戴文胸
，具体涉及智能穿戴文胸的控制电路及电源接口和制备方法。
技术介绍
当前的智能穿戴文胸都是将控制电路板和电池全部安装在文胸外侧，虽然控制电路板和电池的结构经过微小化处理，但是针对文胸来说体积还是太大，这种体积太大的结构改变了女性内衣外观和用户的使用习惯，对产品的实用化将是一个阻碍。针对上述问题，首先从基于产品实用的角度，改变现有技术中文胸外侧部件体积微小化不足的问题，本方案是将不包含充电管理功能的控制通信电路PCB经过特殊封装设计，经过微小化设计内置于文胸内部结构，电源接口设置于所述文胸的外侧，这样就可以减小文胸的外部结构。控制通信电路板设置在文胸中间内侧，即文胸制造业称为“鸡心位”内侧，对应外侧是电源接口。但是现有技术没有给出电源接口及控制通信电路板是怎样制备到文胸布料上的，且没有给出具体的电源接口和控制通信电路的结构。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，用以解决现有技术没有给出将电源接口和控制通信电路板制备到文胸布料上方法的问题。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为一种将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，包括步骤：选择热塑性树脂，温度范围是120摄氏到200摄氏，将热塑性树脂热熔在钐钴磁体的表面；将所述钐钴磁体的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在文胸布料上，对所述钐钴磁体、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和所述钐钴磁体通过热塑性树脂粘结在一起；根据PCB板的体积选用热塑性树脂制造注塑模具；用所述注塑模具对所述PCB板进行嵌件低压注塑；选择热塑性树脂，将所述热塑性树脂加热到120摄氏度并热熔在嵌件低压注塑后的PCB板的表面；将所述嵌件低压注塑后的PCB板的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在所述文胸布料上并与所述钐钴磁体对齐，将所述文胸布料夹在所述钐钴磁体和所述嵌件低压注塑后的PCB板之间；对所述嵌件低压注塑后的PCB板、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板通过热塑性树脂粘结在一起；最终使钐钴磁体、热塑性树脂、文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板粘接在一起。其中，所述加热方式为电加热或者超声波加热。其中，所述PCB板的厚度小于等于0.8毫米，其宽度小于等于12毫米，其长度小于等于18毫米；所述PCB板是电路的基板，电阻、电容和芯片组成控制通信电路并安装在所述PCB板上。其中，嵌件低压注塑后的PCB板厚度小于等于2.2毫米，其宽度小于等于13毫米，其长度小于等于19毫米。其中，所述热塑性树脂是改性聚酰胺树脂、聚酯、聚乙烯或者聚酯酰胺热熔胶。其中，所述电源接口包括注塑封装结构，于所述注塑封装结构内卡接有控制通信电路，于所述注塑封装结构的侧壁上热熔有第一热熔胶层，于所述注塑封装结构的设有第一热熔胶层的一侧卡接有固定件；于所述控制通信电路上沿垂直于其侧壁的方向上电连接有弹针端子，所述弹针端子的一端伸出所述固定件；于所述固定件的外侧卡接有钐钴磁体，于所述钐钴磁体的靠近所述注塑封装结构的一侧热熔有第二热熔胶层。其中，于所述钐钴磁体内穿设有与所述固定件相适应的第一固定腔；所述第一固定腔的两侧的侧壁为平面，其端部为曲面；所述钐钴磁体的外侧面为平面，其外端面为曲面，所述外侧面和所述外端面相切。其中，所述固定件的侧壁为平面，其端面为曲面；于所述固定件内穿设有与所述弹针端子相匹配的第一安装孔，若干个所述第一安装孔沿着所述固定件的长度方向均匀分布；于所述注塑封装结构内凹设有用于卡接或者螺纹连接所述控制通信电路的第二固定腔。其中，所述控制通信电路包括CC2541电路、DRV2605电路、发光二极管电路、ADS1293电路、ADS1115电路和LMT70YFQR电路，各个电路电连接。本专利技术具有如下优点：本专利技术的将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，包括步骤：选择热塑性树脂，温度范围是120摄氏到200摄氏，将热塑性树脂热熔在钐钴磁体的表面；将所述钐钴磁体的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在文胸布料上，对所述钐钴磁体、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和所述钐钴磁体通过热塑性树脂粘结在一起；根据PCB板的体积选用热塑性树脂制造注塑模具；用所述注塑模具对所述PCB板进行嵌件低压注塑；选择热塑性树脂，将所述热塑性树脂加热到120摄氏度并热熔在嵌件低压注塑后的PCB板的表面；将所述嵌件低压注塑后的PCB板的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在所述文胸布料上并与所述钐钴磁体对齐，将所述文胸布料夹在所述钐钴磁体和所述嵌件低压注塑后的PCB板之间；对所述嵌件低压注塑后的PCB板、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板通过热塑性树脂粘结在一起；最终使钐钴磁体、热塑性树脂、文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板粘接在一起；通过在设有控制通信电路的PCB板上热熔热塑性树脂，在钐钴磁体表面热熔热塑性树脂，最后将PCB板和钐钴磁体分别通过热塑性树脂粘接在文胸材料两侧，实现将钐钴磁体和注塑封装结构制备到文胸材料上；所述控制通信电路和所述注塑封装结构设置于文胸内侧，所述钐钴磁体设置于文胸外侧，因此文胸外部结构减小，便于使用；通过对热塑性树脂进行加热操作简单，粘接效果好。附图说明图1是本专利技术的注塑封装结构背胶的结构示意图。图2是本专利技术的钐钴磁体的结构示意图。图3是本专利技术的智能穿戴文胸的控制电路及电源接口制备到文胸布料上后的结构示意图。图4是本专利技术的控制电路、电源接口和文胸布料的爆炸图。图5是本专利技术CC2541电路的电路图，含有微处理器的蓝牙微功耗芯片。图6是本专利技术DRV2605电路的电路图，含有多种可编辑波型的电机驱动芯片。图7是本专利技术发光二极管电路的电路图。图8是本专利技术ADS1293电路的电路图，心电图(ECG)前端芯片。图9是本专利技术ADS1115电路的电路图，心率、血氧采集前端芯片。图10是本专利技术LMT70YFQR电路的电路图，表皮温度检测前端芯片。1-注塑封装结构；2-第一热熔胶层；3-弹针端子；4-钐钴磁体；41-第一固定腔；5-第二热熔胶层；6-控制通信电路；7-固定件。具体实施方式以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。实施例1本实施例1的将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，包括步骤：选择热塑性树脂，温度范围是120摄氏到200摄氏，将热塑性树脂热熔在钐钴磁体4的表面；将所述钐钴磁体4的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在文胸布料上，对所述钐钴磁体4、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和所述钐钴磁体4通过热塑性树脂粘结在一起；根据PCB板的体积选用热塑性树脂制造注塑模具；用所述注塑模具对所述PCB板进行嵌件低压注塑；选择热塑性树脂，将所述热塑性树脂加热到120摄氏度并热熔在嵌件低压注塑后的PCB板的表面；将所述嵌件低压注塑后的PCB板的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在所述文胸布料上并与所述钐钴磁体4对齐，将所述文胸布料夹在所述钐钴磁体4和所述嵌件低压注塑后的PCB板之间；对所述嵌件低压注塑后的PCB板、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板通过热塑性树脂粘结在一起；最终使钐钴磁体4、热塑性树脂、文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板粘接在一起。所述加热方式为电加热或者超本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，包括步骤：选择热塑性树脂，温度范围是120摄氏到200摄氏，将热塑性树脂热熔在钐钴磁体(4)的表面；将所述钐钴磁体(4)的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在文胸布料上，对所述钐钴磁体(4)、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和所述钐钴磁体(4)通过热塑性树脂粘结在一起；根据PCB板的体积选用热塑性树脂制造注塑模具；用所述注塑模具对所述PCB板进行嵌件低压注塑；选择热塑性树脂，将所述热塑性树脂加热到120摄氏度并热熔在嵌件低压注塑后的PCB板的表面；将所述嵌件低压注塑后的PCB板的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在所述文胸布料上并与所述钐钴磁体(4)对齐，将所述文胸布料夹在所述钐钴磁体(4)和所述嵌件低压注塑后的PCB板之间；对所述嵌件低压注塑后的PCB板、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板通过热塑性树脂粘结在一起；最终使钐钴磁体(4)、热塑性树脂、文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板粘接在一起。

【技术特征摘要】
1.一种将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，包括步骤：选择热塑性树脂，温度范围是120摄氏到200摄氏，将热塑性树脂热熔在钐钴磁体(4)的表面；将所述钐钴磁体(4)的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在文胸布料上，对所述钐钴磁体(4)、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和所述钐钴磁体(4)通过热塑性树脂粘结在一起；根据PCB板的体积选用热塑性树脂制造注塑模具；用所述注塑模具对所述PCB板进行嵌件低压注塑；选择热塑性树脂，将所述热塑性树脂加热到120摄氏度并热熔在嵌件低压注塑后的PCB板的表面；将所述嵌件低压注塑后的PCB板的热熔有热塑性树脂的一侧紧贴在所述文胸布料上并与所述钐钴磁体(4)对齐，将所述文胸布料夹在所述钐钴磁体(4)和所述嵌件低压注塑后的PCB板之间；对所述嵌件低压注塑后的PCB板、热塑性树脂和文胸布料进行加热使文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板通过热塑性树脂粘结在一起；最终使钐钴磁体(4)、热塑性树脂、文胸布料和嵌件低压注塑后的PCB板粘接在一起。2.根据权利1所述将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，所述加热方式为电加热或者超声波加热。3.根据权利2所述将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，所述PCB板的厚度小于等于0.8毫米，其宽度小于等于12毫米，其长度小于等于18毫米；所述PCB板是电路的基板，电阻、电容和芯片组成控制通信电路(6)并安装在所述PCB板上。4.根据权利3所述将电源接口制备到智能穿戴文胸上的方法，其特征在于，嵌件低压注塑后的PCB板厚度小于等于2.2毫米，其宽度小于等于13毫米，其长度小于等于19毫米。5.根据权利4所述将电源接口制备到智能穿戴文胸上的...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭江新，冯小玲，
申请(专利权)人：谭江新，冯小玲，
类型：发明
国别省市：吉林,22