一种扬声器组件及终端设备制造技术

本申请实施例提供一种扬声器组件及终端设备，用于减小终端设备整机的厚度。本申请实施例中，扬声器位于主板的通孔区域；主板上的第一正极通过壳体结构上的第一线路连接扬声器的第二正极，主板上的第一负极通过壳体结构上的第二线路连接扬声器的第二负极，上述方案不仅可以确保扬声器和主板的连接，而且由于第一线路和第二线路被设置在第一壳体结构的内侧，与现有技术中的扬声器和主板需要通过单独的厚度可达0.2毫米的柔性电路板连接不同，第一线路和第二线路小于柔性电路板的厚度，如此，减少了终端设备整机的厚度。

A loudspeaker assembly and terminal equipment

The embodiment of the present application provides a loudspeaker assembly and a terminal device for reducing the thickness of the entire terminal device. In the embodiment of the present application, the speaker is located in the through-hole area of the motherboard; the first positive pole on the motherboard is connected to the second positive pole of the loudspeaker through the first line on the housing structure, and the first negative pole on the motherboard is connected to the second negative pole of the loudspeaker through the second line on the housing structure, which can not only ensure the loudspeaker and the motherboard. And since the first and second lines are arranged inside the first housing structure, unlike the speakers and motherboards in the prior art which need to be connected through a single flexible circuit board with a thickness of up to 0.2 mm, the first and second lines are less than the thickness of the flexible circuit board, thereby reducing the terminal equipment. The thickness of the whole machine.

【技术实现步骤摘要】
一种扬声器组件及终端设备
本申请实施例涉及结构领域，尤其涉及一种扬声器组件及终端设备。
技术介绍
随着电子通信、互联网行业的快速发展，用户对电子产品轻薄程度的要求越来越高，尤其是手机整机的厚度。现有技术中，为了满足手机中音频发声需求，手机中的扬声器需要和主板连接。现有技术中，扬声器和主板的连接方式为：通过设置在壳体结构内测的定位柱和背胶固定住柔性电路板，主板上的正极通过柔性电路板和扬声器的正极连接，主板上的负极通过柔性电路板和扬声器的负极连接。然而，柔性电路板的厚度可以达到0.2毫米，这种结构导致了终端设备的整体厚度增加。综上，亟需一种扬声器组件用于减小终端设备整机的厚度。
技术实现思路
本申请实施例提供一种扬声器组件及终端设备，用于减小终端设备整机的厚度。本申请实施例提供一种扬声器组件，该扬声器组件中包括主板，主板包括通孔区域、第一正极和第一负极；扬声器，扬声器位于主板的通孔区域；扬声器上包括第二正极和第二负极；第一壳体结构，第一壳体结构的内侧包括第一线路和第二线路；第一壳体结构覆盖于主板和扬声器之上，第一线路与第一正极和第二正极接触，第二线路与第一负极和第二负极接触。可选的，第一线路和第二线路是通过激光直接成型技术LDS成型于第一壳体结构上的。可选的，第一线路和第二线路之间的最小间隔大于等于间隔阈值；第一线路和第二线路的厚度小于厚度阈值。可选的，第一线路和第二线路的材料包括：铜、镍或金。可选的，第一正极、第二正极、第一负极和第二负极中的任一项为：金属弹片、导电海绵或金属凸起。可选的，通孔区域的周边包括密封泡棉，扬声器通过密封泡棉固定于通孔区域中。可选的，间隔阈值至少为0.5毫米；厚度阈值的范围为0.02毫米至0.04毫米。可选的，还包括第二壳体结构；主板置于第一壳体结构和第二壳体结构之间。本申请实施例提供一种终端设备，包括上述任一项的扬声器组件。本申请实施例中，扬声器位于主板的通孔区域；主板上的第一正极通过壳体结构上的第一线路连接扬声器的第二正极，主板上的第一负极通过壳体结构上的第二线路连接扬声器的第二负极，上述方案不仅可以确保扬声器和主板的连接，而且由于第一线路和第二线路被设置在第一壳体结构的内侧，与现有技术中的扬声器和主板需要通过单独的厚度可达0.2毫米的柔性电路板连接不同，第一线路和第二线路小于柔性电路板的厚度，如此，减少了终端设备整机的厚度。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本申请实施例提供一种扬声器组件的结构示意图；图2为本申请实施例提供一种主板的结构示意图；图3为本申请实施例提供一种扬声器组件的结构示意图。具体实施方式为了使本申请的目的，技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请实施例中，扬声器组件可以适用于手机、平板、台式机、打印机等多种终端设备。图1示出了本申请实施例适用的一种扬声器组件的结构示意图，如图1所示，包括主板101、扬声器102和第一壳体结构103。其中，主板101包括通孔区域、第一正极1011和第一负极1012，扬声器102上设置有第二正极1021和第二负极1022，扬声器102位于主板101的通孔区域中。第一壳体结构103的内侧，即图1中朝着主板101和扬声器102的第一壳体结构103底部设置有第一线路1031和第二线路1032。一种可选的实施方式中，第一壳体结构103覆盖于主板101和扬声器102之上，第一线路1031与所述第一正极1011和所述第二正极1021接触，所述第二线路1032与所述第一负极1012和所述第二负极1022接触。即第一线路1031连接第一正极1011和第二正极1021，第二线路1032连接第一负极1012和第二负极1022。在第一壳体结构103和扬声器102之间不再设置柔性电路板。一种可选的实施方式中，如图1所示的第一线路1031和第二线路1032可以通过激光直接成型技术(LaserDirectStructuring,LDS)成型于所述第一壳体结构103上。激光成型技术是指利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的第一壳体结构103上，活化出电路图案，电路图案即第一线路1031和第二线路1032。一种可选的实施方式中，第一线路1031和所述第二线路1032的材料包括：铜、镍或金。为了防止LDS后续化镀过程中产生溢镀而造成的线路短路，一种可选的实施方式中，第一线路1031和第二线路1032之间的最小间隔不小于间隔阈值，可选的，该间隔阈值至少为0.5毫米。一种可选的实施方式中，第一线路1031和第二线路1032都具有一定的厚度，也可以说第一线路和第二线路凸出第一壳体结构表面的数值。可选的，第一线路1031的厚度和第二线路1032的厚度可以小于所述厚度阈值，厚度阈值的范围为0.02毫米至0.04毫米。如此，第一线路1031的厚度和第二线路1032的厚度远远小于柔性电路板的0.2毫米。一种可选的实施方式中，第一正极1011、第一负极1012、第二正极1021和第二负极1022可以是下面中材料中的任一项：金属弹片、导电海绵或金属凸起。图2示出了本申请实施例适用的一种主板的结构示意图，如图2所示，主板101包括第一正极1011、第一负极1021和通孔区域1013，其中，第一正极1011和第一负极1012是成对的被设置于主板101上的，用于连接如扬声器102类似的零部件的第二正极1021和第二负极1022，比如散热器。由于扬声器102是位于主板101的通孔区域1013，一种可选的实施方式中，扬声器102的四周可以设置有卡合部位，和主板101的通孔区域1013的周边卡合在一起，使得扬声器102可以固定于通孔区域1013中。另一种可选的实施方式中，通孔区域1013的四周可以设置有密封泡棉，扬声器102可以通过所述密封泡棉固定于所述通孔区域1013中。可选的，密封泡棉可以被粘贴在通孔区域1013的四周。一种可选的实施方式中，该扬声器组件还包括第二壳体结构，图3示出了本申请实施例适用的一种扬声器组件的结构示意图，如图3所示，包括主板101、扬声器102、第一壳体结构103和第二壳体结构104。其中，主板101包括通孔区域1013、第一正极1011和第一负极1012，扬声器102上设置有第二正极1021和第二负极1022，扬声器102位于主板101的通孔区域1013中，第一壳体结构103的内侧，即朝着主板101101和扬声器102102的第一壳体结构103的底部设置有第一线路1031和第二线路1032，在第一壳体结构103上还设置第二通孔1033，第二壳体结构104设置有第三通孔1041。一种可选的实施的方式中，在第一壳体结构103上的第二通孔1033和在第二壳体结构104上的第三通孔1041是对称设置的。所述主板101置于所述第一壳体结构103和所述第二壳体结构104之间。即可以将主板101和扬本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种扬声器组件，其特征在于，包括：主板，所述主板包括通孔区域、第一正极和第一负极；扬声器，所述扬声器位于所述主板的所述通孔区域；所述扬声器上包括第二正极和第二负极；第一壳体结构，所述第一壳体结构的内侧包括第一线路和第二线路；所述第一壳体结构覆盖于所述主板和所述扬声器之上，所述第一线路与所述第一正极和所述第二正极接触，所述第二线路与所述第一负极和所述第二负极接触。

【技术特征摘要】
1.一种扬声器组件，其特征在于，包括：主板，所述主板包括通孔区域、第一正极和第一负极；扬声器，所述扬声器位于所述主板的所述通孔区域；所述扬声器上包括第二正极和第二负极；第一壳体结构，所述第一壳体结构的内侧包括第一线路和第二线路；所述第一壳体结构覆盖于所述主板和所述扬声器之上，所述第一线路与所述第一正极和所述第二正极接触，所述第二线路与所述第一负极和所述第二负极接触。2.如权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述第一线路和所述第二线路是通过激光直接成型技术LDS成型于所述第一壳体结构上的。3.如权利要求1所述的扬声器组件，其特征在于，所述第一线路和所述第二线路之间的最小间隔大于等于间隔阈值；所述第一线路和所述第二线路的厚度小于厚度阈值。4.如权利要求3所述的扬声器组件，...

【专利技术属性】
技术研发人员：佘小栋，张智辉，高岩，
申请(专利权)人：西安易朴通讯技术有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西,61