智能烤盘制造技术

本实用新型专利技术提供智能烤盘，利用微控制器技术/蓝牙通信技术实现远程控制，创新的阵列加热方式，使得烤盘可以划分为多个独立的烘烤区域，可实现烘烤温度可控，烘烤流程柔性设定，使得烤盘同时可以烘烤易熟食物和难熟食物，烤熟后可以保温。在充分享受食物的同时，体验自定义烘烤带来的乐趣，本实用新型专利技术有着广阔的市场前景，可以替代现有的电烤盘，向市场推广。

【技术实现步骤摘要】
智能烤盘
本技术属于智能控制器设备领域，尤其涉及智能烤盘。
技术介绍
烤盘已经是生活中非常普遍的加热电器设备，通常用于肉类，蔬菜的加热。但是市面上的烤盘通常采用一根加热管对铸铁烤盘进行加热达到烤熟食物的目的，比较智能的烤盘可以进行恒温控制。但是这样的烤盘依然存在着如下问题：1.整个烤盘没有区分高温区和低温区，火力太大容易烤焦食物，火力太小食物烤不熟。不能进行区别烤至。所以常常造成烤焦实物，使食物丧失营养。2.烘烤区域内温度不可控。由于采用一个加热管，难以对不同区域内温度进行恒温控制，只能对整个烤盘进行恒温控制。3.由于安装的加热管已经保持固定，不能对加热区域重新定义。
技术实现思路
本技术的目的在于解决上述现有技术存在的缺陷，提供智能烤盘，能够分区域、远程烤至食物，实现了难烤至和易烤至的食物同时烘烤。本技术采用如下技术方案：智能烤盘，包括阵列加热板1、电路板4、铸铁烤盘9；所述的铸铁烤盘9为一个矩形框架并在四个角焊接有四个支柱，横支架焊接在矩形框架上，阵列加热板1和电路板4均设置于铸铁烤盘9上，阵列加热板1和电路板4电连接。进一步的，所述的阵列加热板1内设置有加热圈2和热电偶贴片3，加热圈2按M×N阵列排列，热电偶贴片3设置于加热圈2内。进一步的，所述的电路板4上安装有通信模块5、阵列加热驱动模块6、MCU主控制器7、电源模块8，所述的通信模块5与MCU主控制器7通过信号线相连，MCU主控制器7与电源模块8通过信号线相连，阵列加热驱动模块6与MCU主控制器7通过信号线相连，阵列加热驱动模块6与电源模块8通过信号线相连。进一步的，所述的MCU主控制器7通过阵列加热驱动模块6与加热圈2信号相连，MCU主控制器7与热电偶贴片3信号相连。本技术的有益效果：1.本技术能够根据需要定义划分加热区域的形状、大小。2.可通过MCU主控制器设定加热区域的温度，并适时调节。3.可根据温度的大小可实现：大火1分钟、小火1分钟。4.能通过通信模块与手机、平板电脑相连，实现温度的远程控制。5.能通过相连的手机、平板电脑显示烘烤的温度，烤至过程能实时提醒烘烤者，给食物翻面。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2本技术的加热板结构示意图；图3为本技术系统框图。图中：1-阵列加热板、2-加热圈、3-热电偶贴片、4-电路板、5-通信模块、6-阵列加热驱动模块、7-MCU主控制器、8-电源模块、9-铸铁烤盘。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面本技术中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如图1-3所示，智能烤盘，包括阵列加热板1、电路板4、铸铁烤盘9；所述的铸铁烤盘9为一个矩形框架并在四个角焊接有四个支柱，支柱的作用是给矩形框架提供支撑，横支架焊接在矩形框架上，阵列加热板1和电路板4均设置于铸铁烤盘9上，横支架的作用是承载阵列加热板1和电路板4的重量，阵列加热板1和电路板4电连接。进一步的，所述的阵列加热板1内设置有加热圈2和热电偶贴片3，加热圈2按M×N阵列排列，热电偶贴片3设置于加热圈2内。进一步的，所述的电路板4上安装有通信模块5、阵列加热驱动模块6、MCU主控制器7、电源模块8，所述的通信模块5与MCU主控制器7通过信号线相连，MCU主控制器7与电源模块8通过信号线相连，阵列加热驱动模块6与MCU主控制器7通过信号线相连，阵列加热驱动模块6与电源模块8通过信号线相连。MCU主控制器7控制阵列加热驱动模块6驱动加热圈2，同时热电偶贴片感知该加热圈2的温度，并将该温度值传递给MCU主控制器7，MCU主控制器7将该温度值与设定的值比较，实时升高/降低加热圈2的温度值；此外，MCU主控制器7可通过通信模块5与手机、平板电脑实现无线连接，而手机、平板电脑可以显示当前加热区的温度值，并且还可以通过手机、平板电脑向MCU主控制器7传达指令，从而实现远程对智能烤盘的控制。进一步的，所述的MCU主控制器7通过阵列加热驱动模块6与加热圈2信号相连，MCU主控制器7与热电偶贴片3信号相连。如前所述：MCU主控制器7，采用STM32F103RCT6，内核ARMCorter-m3，主频72MHz，内部资源DMA，PWM，SPI，USB，UART，16位A/D，供电2V～3.6V。(主要用于阵列加热控制，温度采集，恒温控制，通信协议解析，作为整个系统的控制核心，及各模块的协同工作)阵列加热驱动模块6，采用BTA80-1200BW绝缘型高压双向可控硅80A1200V大功率晶闸管。加热圈2，加热定制的小型圆环加热管。热电偶贴片3，采用热电偶温度测量探头测量范围最高500℃。通信模块5：采用蓝牙4.0串口透传模块，CC2540，低功耗90uA～400uA，最远距离60米，速率3K/S，供电电压3.0V。电源模块8：采用三端稳压DC-DC芯片LM11117-5.0，LM1117-3.3为各用电模块供电。本技术的工作过程：1.插入电源，通过电源模块8向各模块供电，电源模块8的指示灯亮起，智能烤盘系统进行自检，进入正常工作模式。2.通过通过模块5与手机、平板电脑相连，实现远程控制。3.通过手机、平板电脑划定加热区域，设置区域温度，烘烤时间等参数。并将该指令发送至MCU主控制器7，智能烤盘根据收到的参数，按照设置的参数进行烘烤。4、烘烤过程中，若时间或温度达到设定的值时，热电偶贴片反馈当前温度值，并通过MCU主控制器7、通信模块5发送给手机、平板电脑。最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.智能烤盘，其特征在于，包括阵列加热板(1)、电路板(4)、铸铁烤盘(9)；所述的铸铁烤盘(9)为一个矩形框架，并且在四个角焊接有四个支柱，横支架焊接在矩形框架上，阵列加热板(1)和电路板(4)均设置于铸铁烤盘(9)上，阵列加热板(1)和电路板(4)电连接。

【技术特征摘要】
1.智能烤盘，其特征在于，包括阵列加热板(1)、电路板(4)、铸铁烤盘(9)；所述的铸铁烤盘(9)为一个矩形框架，并且在四个角焊接有四个支柱，横支架焊接在矩形框架上，阵列加热板(1)和电路板(4)均设置于铸铁烤盘(9)上，阵列加热板(1)和电路板(4)电连接。2.根据权利要求1所述的智能烤盘，其特征在于，所述的阵列加热板(1)内设置有加热圈(2)和热电偶贴片(3)，加热圈(2)按M×N阵列排列，热电偶贴片(3)设置于加热圈(2)内。3.根据权利要求1所述的智能烤盘，其特征在于，所述的电...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富钢，
申请(专利权)人：乐山师范学院，
类型：新型
国别省市：四川,51