一种电镀槽制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种电镀槽，包括槽体，在槽体的两侧各安装第一组、第二组喷管；其中，第一组与第二组喷管之间平行并间隔设置，在第一组、第二组喷管的内侧各安装若干喷嘴，喷嘴沿每根喷管的长度方向均布，喷嘴射流方向垂直于印刷线路板。第一、第二导条安装在第一组和第二组喷管之间，第一导条和第二导条平行设置并预留印制线路板通过的空间；第一导条和第二导条上安装喷嘴，射流方向垂直于印刷线路板。本实用新型专利技术的有益效果：对电镀槽内的导向条结构进行了改良，应用于高密度互连板的填孔电镀中，避免了槽体内导条对线路板上孔的遮挡，有效的增加了电镀药水在孔内的交换，避免了杂物塞孔、微孔填孔不良等品质问题的产生。

An electroplating bath

The utility model discloses an electroplating trough, which comprises a trough body, in which a first group and a second group of nozzles are installed on both sides of the trough body, wherein the first group and the second group of nozzles are arranged in parallel and spaced apart, and a number of nozzles are installed inside the first group and the second group of nozzles, the nozzles are uniformly distributed along the length direction of each nozzle, and the nozzles are injected. The flow direction is perpendicular to the printed circuit board. The first and second guide bars are installed between the first and second nozzles, and the first guide bars and the second guide bars are arranged in parallel to reserve the space through which the PCB passes; the first and second guide bars are equipped with nozzles, and the jet direction is perpendicular to the PCB. The utility model has the beneficial effect that the guide bar structure in the electroplating bath is improved and applied to the hole filling electroplating of the high-density interconnection board, avoiding the shielding of the guide bar in the tank to the holes on the circuit board, effectively increasing the exchange of electroplating liquid in the holes, avoiding the quality problems such as impurity plugging, poor hole filling, etc. Produce.

【技术实现步骤摘要】
一种电镀槽
：本技术涉及线路板的电镀技术，尤其是应用于高密度线路板的电镀槽。
技术介绍
：在高密度互连板的电镀中，为实现高密度化的要求，随着板层数增加、孔径不断减小，目前这些微孔直径普遍在65-120um之间，且需要进行将微孔进行电镀填平，业界内对微孔进行填平的电镀主要有垂直连续电镀和水平式电镀，但是水平填孔电镀对于产品有一定限制，而采用垂直连续电镀时，线路板在电镀槽体内生产时，会被导条、浮架等部位划伤，同时导条位置会遮挡喷嘴，从而影响电镀药水在微孔内的交换，进而在产品上产生微孔漏填、下凹大、镀铜空洞等严重的品质问题。本技术针对垂直连续电镀槽体进行了改进，避免线路板电镀时产生上述问题。
技术实现思路
：针对现有技术问题，本技术提供一种新的电镀槽体结构，应用于高密度互连板的填孔电镀中，使之具备良好的电镀灌孔能力和填孔能力，并获得稳定的电镀质量。本技术的技术方案为：一种电镀槽，其特征在于：所述电镀槽包括槽体，在槽体的两侧各安装第一组、第二组喷管；其中，第一组与第二组喷管之间平行并间隔设置，在第一组、第二组喷管的内侧各安装若干喷嘴，喷嘴沿每根喷管的长度方向均布，第一、第二导条安装在第一组和第二组喷管之间，第一导条和第二导条平行设置并预留印制线路板通过的空间；第一导条和第二导条上安装喷嘴，射流方向垂直于印刷线路板，第一组喷管和第二组喷管安装在槽体的底部。在一个实施例中，第一导条和所述第二导条上的若干喷嘴是沿印制线路板的运动方向布置，在第一导条上的喷嘴和第二导条上的喷嘴之间预留印刷线路板通过的空间。在一个实施例中，电镀槽还安装滑杆和浮架，滑杆设在所述槽体的底部，浮架根据印刷线路板的尺寸进行调节，并沿着滑杆滑动到某一位置固定。在一个实施例中，浮架的底部开有凹槽。在一个实施例中，第一组和第二组喷管上的若干喷嘴交叉布置。在一个实施例中，第一组喷管和第二组喷管之间的间距范围为50-100mm。在一个实施例中，每根喷管上每两个喷嘴之间的间距范围为50-100mm。在一个实施例中，第一组喷管为沿着槽体的一侧的水平方向垂直均布的若干根喷管组成；第二组喷管为沿着槽体另一侧的水平方向垂直均布的若干根喷管组成。在一个实施例中，在第一组喷管中，沿印刷线路板的运行方向的所述喷管上喷嘴的高度是依次递增或递减排列。在一个实施例中，在第二组喷管中，沿印刷线路板的运行方向的所述喷管上喷嘴的高度是依次递增或递减排列。与现有技术相比，本技术有以下主要有益效果：1)本技术针对电镀槽内的传动结构进行了改良，应用于高密度互连板的填孔电镀中，避免线路板与槽体内导条部位摩擦产生碎屑和杂物，从而从根本上避免了杂物塞孔、微孔填孔不良等品质问题的产生。2)导条沿着槽体水平方向延伸，分布在槽体两侧以及底部、中部及上部位置，作用是将槽内生产的线路板固定到槽中间位置，使之不能随意漂移和卡板。3)浮架位于槽体底部，随着生产产品的高度可以自由调整，浮架底部可以开设比如V型或U型及包括其他形态的凹槽，以便固定线路板其内生产，放置因液体阻力、喷嘴冲击等因素漂移开；4)在喷管上安装喷射的喷嘴，将会避免导条位置与线路板之间的接触后引起的药水交换不良问题。5)在每组喷管上的喷管上的喷嘴沿着水平方向交错或依次递增或递减的布置，可以起到对印刷线路板更彻底的清洗作用。附图说明：本技术上述的以及其他的特征、性质和优势将通过下面结合附图和实施例的描述而变的更加明显，在附图中相同的附图标记始终表示相同的特征，其中：图1揭示了本技术的第一实施例中，电镀槽的局部俯视图；图2为图1的主视图；图3揭示了本技术的第二实施例中，电镀槽的局部主视图；图4揭示了本技术的第三实施例中，喷管的平面布置图。具体实施方式：参考图1并结合图2，图1揭示了本技术的第一实施例中，电镀槽的局部俯视图；图2为图1的主视图。在第一实施例中，电镀槽包括槽体，在槽体的两侧各安装第一组喷管3、第二组喷管30；其中，第一组喷管3与第二组喷管30之间平行并间隔设置，在第一组喷管3、第二组喷管30的内侧各安装若干喷嘴1和喷嘴10，喷嘴1或喷嘴10沿每根喷管的长度方向均布，第一导条4、第二导条40安装在第一组喷管3和第二组喷管30之间，第一导条4和第二导条40平行设置并预留印制线路板5通过的空间；第一组喷管3和第二组喷管30都安装在槽体的底部。作为第一实施例的优选项，沿第一导条4和第二导条40的长度方向上各安装若干喷嘴6和喷嘴60，在第一导条的喷嘴6和第二导条的喷嘴60之间预留印制线路板5通过的空间。继续参考图1并结合图2，电镀槽还安装滑杆(图中未标注)和浮架7，滑杆设在槽体的底部，浮架7根据印刷线路板的尺寸进行调节，并沿着滑杆滑动到某一位置固定。在第一实施例中，浮架的底部开有凹槽71。可以理解的是，在浮架的底部可以开设“V”型或“U”型及包括其他形状的凹槽71。同样可以理解的是，第一组喷管3和第二组喷管30上的若干喷嘴可以在相应位置同步布置，也可以交叉布置，为了喷射角度和扇形的需要也可以进行相应型号的喷嘴的更换。在第一实施例中，在靠近喷嘴的喷管部分上设有圆孔2和圆孔20，通过和外部管路(图中未标注)连接并通过外部的驱动力(图中未标注)，将液体从外部管路通过圆孔2和圆孔20进入喷嘴。作为第一实施例的优选项，第一组喷管和所述第二组喷管之间的间距范围为50-100mm。作为第一实施例的优选项，每根喷管上每两个喷嘴之间的间距范围为50-100mm。作为第一实施例的优选项，第一导条4和第二导条40上配置的是直径大于导条厚度5mm的PE滚轮。参考图3，图3揭示了本技术的第二实施例中，电镀槽的局部主视图；在第二实施例与图1的第一实施例的区别在于，在本实施例中的第一导条和第二导条上没有喷嘴，而在图1的第一实施例中在第一导条和第二导条上是安装喷嘴的，其他安装形式和结构基本一致，在此不重复赘述。参考图4，图4揭示了本技术的第三实施例中，喷管的平面布置图。在第三实施例中，第一组喷管2为沿着槽体的一侧的水平方向垂直均布的若干根喷管组成。同样可以理解的是，第二组喷管20也可以为沿着所述槽体另一侧的水平方向垂直均布的若干根喷管组成。作为第三实施例的优选项，在第一组喷管2中，沿水平方向的喷管上喷嘴的高度是依次递增排列。同样可以理解的是，在第一组喷管2中，沿水平方向的喷管上喷嘴的高度是依次递增或递减排列。同样可以理解的是，在第二组喷管20中，沿水平方向的喷管上喷嘴的高度是依次递增或递减排列。上述实施例是提供给熟悉本领域内的人员来实现或使用本技术的，熟悉本领域的人员可在不脱离本技术的技术思想的情况下，对上述实施例做出种种修改或变化，因而本技术的保护范围并不被上述实施例所限，而应该是符合权利要求书提到的创新性特征的最大范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电镀槽，其特征在于：所述电镀槽包括槽体，在槽体的两侧各安装第一组、第二组喷管；其中，第一组与第二组喷管之间平行并间隔设置，在第一组、第二组喷管的内侧各安装若干喷嘴，喷嘴沿每根喷管的长度方向均布，第一导条和第二导条分别安装在第一组和第二组喷管之间，第一导条和第二导条平行设置并预留印制线路板通过的空间；在第一导条和第二导条上安装若干喷嘴，射流方向垂直于印刷线路板，第一组喷管和第二组喷管安装在槽体的底部。

【技术特征摘要】
1.一种电镀槽，其特征在于：所述电镀槽包括槽体，在槽体的两侧各安装第一组、第二组喷管；其中，第一组与第二组喷管之间平行并间隔设置，在第一组、第二组喷管的内侧各安装若干喷嘴，喷嘴沿每根喷管的长度方向均布，第一导条和第二导条分别安装在第一组和第二组喷管之间，第一导条和第二导条平行设置并预留印制线路板通过的空间；在第一导条和第二导条上安装若干喷嘴，射流方向垂直于印刷线路板，第一组喷管和第二组喷管安装在槽体的底部。2.如权利要求1所述的电镀槽，其特征在于：所述第一导条和所述第二导条上的若干喷嘴是沿所述印制线路板的运动方向布置，在所述第一导条上的喷嘴和所述第二导条上的喷嘴之间预留所述印刷线路板通过的空间。3.如权利要求2所述的电镀槽，其特征在于：所述电镀槽还安装滑杆和浮架，滑杆设在所述槽体的底部，浮架根据印刷线路板的尺寸进行调节，并沿着滑杆滑动到某一位置固定。4.如权利要求3所述的电镀槽，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李冰，武瑞黄，肖俊贵，吕小伟，樊仁君，李强，
申请(专利权)人：上海美维电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31