一种移动终端制造技术

本发明专利技术提供一种移动终端，该移动终端包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。由于直接将光感芯片与基板贴合固定，通过显示屏或者盖板上的线路实现光感芯片的电连接，从而减小了光感芯片的安装占用空间，有利于移动终端的小型化设计。

A mobile terminal

The invention provides a mobile terminal comprising a photosensitive chip and a substrate, wherein the photosensitive chip is bonded and fixed on the substrate, and a photosensitive element for forming a photosensitive region is arranged on one side of the photosensitive chip bonded to the substrate, and the circuit between the photosensitive chip and a display screen or a cover plate is provided. The substrate is the display screen or the cover plate. Because the photosensitive chip is directly bonded to the substrate and fixed, the photosensitive chip is electrically connected by the circuit of the display screen or the cover plate, thus reducing the space occupied by the installation of the photosensitive chip, which is conducive to the miniaturization design of the mobile terminal.

【技术实现步骤摘要】
一种移动终端
本专利技术涉及电子产品
，尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
随着移动终端、可穿戴设备和人工智能的不断发展，对各种光学感应芯片的需求越来越多。目前一般现将光感芯片101做成封装(如图1所示)，然后将封装体贴到移动终端的主板102上，透过屏幕的玻璃盖板103接收光线。由于制作成封装结构，需要通过透明的胶体进行封装，因此现有技术中存在光感芯片101安装占用空间较大，不利于移动终端的小型化设计。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种移动终端，以解决光感芯片安装占用空间较大的问题。第一方面，本专利技术实施例提供了一种移动终端，包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。本专利技术实施例中，移动终端包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。由于直接将光感芯片与基板贴合固定，通过显示屏或者盖板上的线路实现光感芯片的电连接，从而减小了光感芯片的安装占用空间，有利于移动终端的小型化设计。此外，无需将光感芯片做成封装结构，可以节省制作成本，与此同时，不需要使用应力较大的透明塑封料，消除应力风险。由于直接将光感芯片贴装到基板下，针对不同的移动终端，可以不需要增加垫高板Interposer来调整光感芯片与显示屏之间的距离，因此本专利技术实施例提供的光感芯片的安装方式的通用性较好，而且功能不受屏与主板组装精度的影响，移动终端的功能一致性较好。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获取其他的附图。图1是传统的移动终端的结构图；图2是本专利技术实施例提供的移动终端的结构图之一；图3是本专利技术实施例提供的移动终端中光感芯片的结构图；图4是本专利技术实施例提供的移动终端中异方性导电胶膜的结构图；图5是本专利技术实施例提供的移动终端中异方性导电胶膜的安装状态结构图；图6是本专利技术实施例提供的移动终端中涂设粘贴层的结构图；图7是本专利技术实施例提供的移动终端的结构图之二；图8是本专利技术实施例提供的移动终端的结构图之三；图9是本专利技术实施例提供的移动终端的结构图之四；图10是本专利技术实施例提供的移动终端的结构图之五。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获取的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。参照图2，本专利技术实施例提供了一种移动终端。如图2所示，该移动终端包括光感芯片101和基板，其中，所述光感芯片101贴合固定在所述基板上，所述光感芯片101上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域1011的光感元件；所述光感芯片101与显示屏104或者盖板103上的的线路电连接，所述基板为所述显示屏104或者所述盖板103。具体的，上述盖板103位于移动终端的最外侧，显示屏104位于盖板103下，盖板103覆盖显示屏104，以保护显示屏104。上述光感芯片101可以贴合固定在显示屏104背离盖板103的一侧(如图2所示)；也可以贴合固定在盖板103上，此时，显示屏104与光感芯片101位于盖板的同一侧。上述光感应区域1011的大小和形状可以根据实际需要进行设置，如图3所示，在本实施例中，该光感应区域1011为矩形区域，用于接收外部的光线。光感芯片具有I/O焊盘，该I/O焊盘设置形式可以根据实际需要进行设置，在例如，I/O焊盘位于光感应区域1011的一侧。具体的，在本实施例中，可以通过光感芯片101的I/O焊盘与所述线路电连接。本专利技术实施例中，移动终端光感芯片101和基板，其中，所述光感芯片101贴合固定在所述基板上，所述光感芯片101上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域1011的光感元件；所述光感芯片101与所述显示屏104或者盖板103上的线路电连接，所述基板为显示屏104或者盖板103。由于直接将光感芯片101与基板贴合固定，通过显示屏104或者盖板103上的线路实现光感芯片101的电连接，从而减小了光感芯片101的安装占用空间，有利于移动终端的小型化设计。此外，无需将光感芯片101做成封装结构，可以节省制作成本，与此同时，不需要使用应力较大的透明塑封料，消除应力风险。由于直接将光感芯片101贴装到显示屏下，针对不同的移动终端，可以不需要增加垫高板Interposer来调整光感芯片101与显示屏104之间的距离，因此本专利技术实施例提供的光感芯片的安装方式的通用性较好，而且功能不受屏与主板组装精度的影响，移动终端的功能一致性较好。可以理解的是，上述光感芯片101与基板的固定方式以及光感芯片101与线路的电连接方式均可根据实际需要进行设置。应当说明的是，上述线路可以为基板上的线路，即当光感芯片101固定在显示屏104上时，光感芯片101与显示屏104上的线路电连接；当光感芯片101固定在盖板103上时，光感芯片101与盖板103上的线路电连接。上述线路还可以不为基板上的线路，即当光感芯片101固定在显示屏104上时，光感芯片101与盖板103上的线路电连接；当光感芯片101固定在盖板103上时，光感芯片101与显示屏104上的线路电连接。在第一实施方式中，所述I/O焊盘为凸块bump，所述光感芯片101和基板之间设有异方性导电胶膜(AnisotropicConductiveFilm，ACF)105，所述光感芯片101通过所述异方性导电胶膜105与所述基板粘合固定连接，且所述I/O焊盘通过所述异方性导电胶膜105与所述基板上的线路电连接，所述异方性导电胶膜105对应所述光感应区域的位置设有与所述光感应区域匹配的开孔1051。如图2所示，以上述基板为显示屏104进行举例说明。在本实施方式中，首先可以将异方性导电胶膜105对应所述光感应区域的位置开设开孔1051，请一并参照图4，该开孔1051的大小与光感应区域匹配，保证光感应区域不被遮挡。然后将异方性导电胶膜105粘贴到显示屏104上，请一并参照图5，此时盖板103和异方性导电胶膜105分别位于显示屏104的两相对侧。接着将光感芯片101粘贴在异方性导电胶膜105上，使得光感应区域正对开孔1051，具体如图2所示。这样，光感芯片101通过异方性导电胶膜105粘合到显示屏104上，通过异方性导电胶膜105中的导电粒子与屏上线路连接，从而实现电路连接。光感芯片101直接透过显示屏104及盖板103，接收外部的光线。在本实施方式中，采用异方性导电胶膜105将光感芯片101与显示屏104粘接，并使得光感芯片101和显示屏104上的线路电连接，其安装操作简单，便于工业生产。应理解，本实施方式光感芯片采用ACF工艺与显示屏连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种移动终端，其特征在于，包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，其特征在于，包括光感芯片和基板，其中，所述光感芯片贴合固定在所述基板上，所述光感芯片上与所述基板贴合的一侧设有用于形成光感应区域的光感元件；所述光感芯片与显示屏或者盖板上的线路电连接，所述基板为所述显示屏或者所述盖板。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述光感芯片的I/O焊盘与所述线路电连接。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述I/O焊盘为凸块，所述光感芯片和基板之间设有异方性导电胶膜，所述光感芯片通过所述异方性导电胶膜与所述基板粘合固定连接，且所述I/O焊盘通过所述异方性导电胶膜与所述基板上的线路电连接，所述异方性导电胶膜对应所述光感应区域的位置设有与所述光感应区域匹配的开孔。4.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述I/O焊盘为凸块，所述I/O焊盘与所述线路焊接固定。5.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐林平，杨望来，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44