一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器制造技术

本发明专利技术揭示了一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器，该多层3dB定向耦合器包括第一层传输结构和第二层传输结构，第一层传输结构和第二层传输结构关于中线对称，第一层传输结构和第二层传输结构之间设置有公共地。第一层传输结构包括第一顶层金属板、第一中间介质层和第一底层金属板，第一中间介质层分别与第一顶层金属板、第一底层金属板紧贴在一起，第一顶层金属板设置于第一中间介质层的上表面，第一底层金属板设置于第一中间介质层的下表面，第一顶层金属板的尺寸小于第一中间介质层和第一底层金属板的尺寸。该耦合器面积小，和同类SIW定向耦合器相比，性能相当，且制作工艺更加简单，制作成本更加低廉，适用于更广泛的集成电路。

A multilayer 3dB directional coupler based on comb like substrate integrated waveguide

The invention discloses a multilayer 3dB directional coupler based on comb-like substrate integrated waveguide. The multilayer 3dB directional coupler comprises a first layer transmission structure and a second layer transmission structure. The first layer transmission structure and the second layer transmission structure are symmetrical with respect to the midline. The first layer transmission structure and the second layer transmission structure are arranged between the first layer transmission structure and the second layer transmission structure. Public land. The first layer transmission structure comprises a first top layer metal plate, a first intermediate layer and a first bottom layer metal plate. The first intermediate layer is respectively attached to the first top layer metal plate and the first bottom layer metal plate. The first top layer metal plate is arranged on the upper surface of the first intermediate layer, and the first bottom metal plate is arranged in the first middle. On the lower surface of the dielectric layer, the size of the first top metal plate is smaller than that of the first middle dielectric layer and the first bottom metal plate. Compared with the same type of SIW directional coupler, this coupler has the advantages of small area, comparable performance, simpler fabrication process, lower fabrication cost, and is suitable for a wider range of integrated circuits.

【技术实现步骤摘要】
一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器
本专利技术涉及一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器，属于微波

技术介绍
随着现代无线通信技术的快速发展，电子元件的小型化浪潮逐渐袭来，基片集成波导技术引起了社会的广泛关注。因为基片集成波导技术为各类射频原件提供了平面化的解决方案，但是因为基片集成波导需要打金属通孔，而很大一部分集成电路中不允许电路打孔，梳状线基片集成波导技术便应运而生。传统的矩形波导定向耦合器制作难度较大，不容易进行精确的加工，导致器件的性能不稳定，并且由于传统的倍兹孔耦合器是斜交的，两个波导需要呈一定的角度，导致整个定向耦合器的体积较大。而使用空气耦合的定向耦合器一般是由两个微带线组成，定向耦合器是由两个极为接近的微带线组成，之间的微带线是通过相互靠近，通过中间空气的传播来进行能量的耦合，但是这类器件通常情况下两个微带线需要处在同一平面上，所以其会具有一个很大很大的面积，不利于顺应现在小型化集成化的发展潮流。而孔耦合定向耦合器则可以克服这个问题，因为孔耦合器通常可以制作成为多层结构，将需要进行传输的能量由上层传输线通过中间的小孔传输到下层传本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器，其特征在于：包括第一层传输结构和第二层传输结构，第一层传输结构和第二层传输结构关于中线对称，所述第一层传输结构和第二层传输结构之间设置有公共地。

【技术特征摘要】
1.一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器，其特征在于：包括第一层传输结构和第二层传输结构，第一层传输结构和第二层传输结构关于中线对称，所述第一层传输结构和第二层传输结构之间设置有公共地。2.根据权利要求1所述的一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器，其特征在于：所述第一层传输结构包括第一顶层金属板、第一中间介质层和第一底层金属板，所述第一中间介质层分别与第一顶层金属板、第一底层金属板紧贴在一起，第一顶层金属板设置于第一中间介质层的上表面，第一底层金属板设置于第一中间介质层的下表面，第一顶层金属板的尺寸小于第一中间介质层和第一底层金属板的尺寸。3.根据权利要求2所述的一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器，其特征在于：所述第二层传输结构包括第二顶层金属板、第二中间介质层和第二底层金属板，所述第二中间介质层分别与第二顶层金属板、第二底层金属板紧贴在一起，第二顶层金属板设置于第二中间介质层的上表面，第二底层金属板设置于第二中间介质层的下表面，第二顶层金属板的尺寸小于第二中间介质层和第二底层金属板的尺寸，所述第一底层金属板与第二底层金属板相贴在一起。4.根据权利要求1所述的一种基于类梳状线基片集成波导的多层3dB定向耦合器，其特征在于：所述公共地在中心位置开设有两排各8个相互对称且尺寸不一的耦合小孔，所述耦合小孔呈七阶切比雪夫多项式规律，能量通过这些耦合小孔从第一个传输结构耦合到第二个传输结构，每个所述耦合小孔的形状均为圆形。5.根据权利要求1所述的一种基于类梳...

【专利技术属性】
技术研发人员：许锋，姚思源，
申请(专利权)人：南京邮电大学，南京邮电大学南通研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32