一种透明导电基板与导线连接结构及其制备方法技术

本发明专利技术涉及导电基板技术领域，尤其涉及一种透明导电基板与导线连接结构，包括透明导电基板、导线和导电层，所述透明导电基板为水晶玻璃片，所述导电层由6‑8份金属粉体、0.1‑2份玻璃粉体以及0.5‑2份树酯溶剂混合搅拌然后通过烘烤制得，所述导线通过所述导电层与所述透明导电基板紧密连接。上述结构的导电层采用了金属粉体、玻璃粉体以及树酯溶剂制得，使得导电层能与透明导电基板融合在一起，进而让透明导电基板与导线连接处牢固度变强，在装配过程中不会导致导线脱离透明导电基板，从而提高产品的良品率。此外，本发明专利技术还公开了一种上述透明导电基板与导线连接结构的制备方法。

Transparent conductive substrate and conductor connection structure and preparation method thereof

The invention relates to the technical field of conductive substrates, in particular to a connecting structure of transparent conductive substrates and wires, including transparent conductive substrates, wires and conductive layers. The transparent conductive substrates are crystal glass sheets, and the conductive layers are stirred by mixing 6_8 phr metal powder, 0.1_2 phr glass powder and 0.5_2 phr resin solvent. The conductor is then baked and tightly connected with the transparent conductive substrate through the conductive layer. The conductive layer of the above structure is made of metal powder, glass powder and resin solvent, so that the conductive layer can be fused with the transparent conductive substrate, and then the connection between the transparent conductive substrate and the conductor becomes stronger, so that the conductor does not break away from the transparent conductive substrate during assembly, thereby improving the quality of the product. Rate. In addition, the invention also discloses a preparation method of the connection structure of the transparent conductive substrate and the conductor.

【技术实现步骤摘要】
一种透明导电基板与导线连接结构及其制备方法
本专利技术涉及导电基板
，尤其涉及一种透明导电基板与导线连接结构及其制备方法。
技术介绍
在透明基底(如玻璃、塑料等)上沉积一层透明导电薄膜后可以使该材料既具有导电性，同时又可以使光线透过，因而具有良好的应用性能。如导电玻璃目前主要的应用领域有平面液晶显示(LCD)、电致发光显示(ELD)、电致彩色显示(ECD)、太阳能电池透明电极等。另外，柔性衬底的透明导电薄膜的开发使它的潜在用途扩大到制造柔性发光器件、塑料液晶显示器、可折叠太阳能电池以及作为保温材料用于塑料大棚、玻璃粘贴膜等。目前，现有透明导电基板与导线连接结构是这个制作而成的：准备好水晶玻璃，然后将搅拌好的银浆通过网版印刷涂布在水晶玻璃上，导线通过点胶机黏合在水晶玻璃上，接着将透明导电基板与导线连接结构放置到烧结炉内烧结6-8小时，最后制得透明导电基板与导线连接结构。然而这样的结构存在以下问题：由于现有的银浆是附着在水晶玻璃上，这样使得透明导电基板与导线连接处牢固度不强，在装配过程中容易使得导线脱离透明导电基板，从而造成很多不良品。
技术实现思路
本专利技术的目的之一在于：针对现有技术的不足，而提供一种透明导电基板与导线连接结构，该连接结构使得透明导电基板与导线连接处牢固度变强，在装配过程中不会导致导线脱离透明导电基板，从而提高产品的良品率。为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种透明导电基板与导线连接结构，包括透明导电基板、导线和导电层，所述透明导电基板为水晶玻璃片，所述导电层由6-8份金属粉体、0.1-2份玻璃粉体以及0.5-2份树酯溶剂混合搅拌然后通过烘烤制得，所述导线通过所述导电层与所述透明导电基板紧密连接。所述导电层由7份金属粉体、1份玻璃粉体以及1份树酯溶剂制得。所述金属粉体由70-80％的银浆和20-30％的铜粉混合搅拌制得。上述结构的导电层采用了金属粉体、玻璃粉体以及树酯溶剂制得，使得导电层能与透明导电基板融合在一起，进而让透明导电基板与导线连接处牢固度变强，在装配过程中不会导致导线脱离透明导电基板，从而提高产品的良品率。本专利技术的另一个目的在于还提供了一种上述的透明导电基板与导线连接结构的制备方法，包括如下步骤：A、首先制备出导电浆料，所述导电浆料由金属粉体、玻璃粉体以及树酯溶剂混合搅拌而成；B、将上述导电浆料填装入针筒，接着将针筒放至胶机设备上，同时通过人工将透明导电基板放置在网版下的对应位置，然后通过点胶机的辅助机构定位好导线和透明导电基板，最后将导电浆料点胶于导线和透明导电基板的连接处，同时点胶机也对透明导电基板薄膜印刷；C、将上述点胶产品放入烤箱，使其在大于400℃的温度下烘烤1小时以上，最后制得透明导电基板与导线连接结构。所述导电浆料的制备步骤如下：先放入溶剂与树脂使用高速搅拌机进行搅拌，搅拌时间在1个小时，再放入玻璃粉体进行搅拌，搅拌时间2个小时，再放入金属粉体进行搅拌，搅拌时间6个小时，搅拌过后放入三辊研磨机碾压，直到树酯溶剂、金属粉体和玻璃粉体完全融合为止。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。具体实施方式下面结合实施例对本专利技术及其有益效果进行详细说明，但本专利技术的实施方式不限于此。实施例1如图1所示，一种透明导电基板与导线连接结构，包括透明导电基板1、导线2和导电层3，所述透明导电基板1为水晶玻璃片，所述导电层3由6份金属粉体、0.1份玻璃粉体以及0.5份树酯溶剂混合搅拌然后通过烘烤制得，金属粉体大小0.2微米，玻璃粉体大小0.2微米，所述导线2通过所述导电层3与所述透明导电基板1紧密连接。所述金属粉体由70％的银浆和30％的铜粉混合搅拌制得。实施例2如图1所示，与实施例1不同的是，本实施例的导电层3由8份金属粉体、2份玻璃粉体以及2份树酯溶剂混合搅拌然后通过烘烤制得，金属粉体大小5微米，玻璃粉体大小3微米，所述金属粉体由80％的银浆和20％的铜粉混合搅拌制得。实施例3如图1所示，与实施例1不同的是，本实施例的导电层3由7份金属粉体、1份玻璃粉体以及1份树酯溶剂混合搅拌然后通过烘烤制得，金属粉体大小3微米，玻璃粉体大小2微米，所述金属粉体由75％的银浆和25％的铜粉混合搅拌制得。实施例4如图1所示，与实施例1不同的是，本实施例的导电层3由6.5份金属粉体、0.5份玻璃粉体以及1.5份树酯溶剂混合搅拌然后通过烘烤制得，金属粉体大小4微米，玻璃粉体大小2.5微米，所述金属粉体由78％的银浆和22％的铜粉混合搅拌制得。通过实验得出，实施例1-4的金属粉体、玻璃粉体以及树酯溶剂的各参数组合均可实现导电层紧密地与透明导电基板很好的融合在一起，从而大大加强了透明导电基板与导线连接处牢固度，使得本专利技术在装配过程中不会导致导线脱离透明导电基板的情况的出现，从而提高产品的良品率。实施例5一种实施例1-4的透明导电基板与导线连接结构的制备方法，包括如下步骤：A、首先制备出导电浆料，所述导电浆料由金属粉体、玻璃粉体以及树酯溶剂混合搅拌而成；B、将上述导电浆料填装入针筒，接着将针筒放至胶机设备上，同时通过人工将透明导电基板放置在网版下的对应位置，然后通过点胶机的辅助机构定位好导线和透明导电基板，最后将导电浆料点胶于导线和透明导电基板的连接处，同时点胶机也对透明导电基板薄膜印刷；C、将上述点胶产品放入烤箱，使其在大于400℃的温度下烘烤1小时以上，最后制得透明导电基板与导线连接结构。所述导电浆料的制备步骤如下：先放入溶剂与树脂使用高速搅拌机进行搅拌，搅拌时间在1个小时，再放入玻璃粉体进行搅拌，搅拌时间2个小时，再放入金属粉体进行搅拌，搅拌时间6个小时，搅拌过后放入三辊研磨机碾压，直到树酯溶剂、金属粉体和玻璃粉体完全融合为止。根据上述说明书的揭示和教导，本专利技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改。因此，本专利技术并不局限于上述的实施例，凡是本领域技术人员在本专利技术的基础上所作出的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本专利技术的保护范围。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本专利技术构成任何限制。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种透明导电基板与导线连接结构，其特征在于：包括透明导电基板、导线和导电层，所述透明导电基板为水晶玻璃片，所述导电层由6‑8份金属粉体、0.1‑2份玻璃粉体以及0.5‑2份树酯溶剂混合搅拌然后通过烘烤制得，所述导线通过所述导电层与所述透明导电基板紧密连接。

【技术特征摘要】
1.一种透明导电基板与导线连接结构，其特征在于：包括透明导电基板、导线和导电层，所述透明导电基板为水晶玻璃片，所述导电层由6-8份金属粉体、0.1-2份玻璃粉体以及0.5-2份树酯溶剂混合搅拌然后通过烘烤制得，所述导线通过所述导电层与所述透明导电基板紧密连接。2.根据权利要求1所述的透明导电基板与导线连接结构，其特征在于：所述导电层由7份金属粉体、1份玻璃粉体以及1份树酯溶剂制得。3.根据权利要求1所述的透明导电基板与导线连接结构，其特征在于：所述金属粉体由70-80％的银浆和20-30％的铜粉混合搅拌制得。4.一种权利要求1-3任一项所述的透明导电基板与导线连接结构的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：A、首先制备出导电浆料，所述导电浆料由金属粉体、玻璃粉体以及树酯溶剂...

【专利技术属性】
技术研发人员：李政儒，康溪树，
申请(专利权)人：福建宏佳光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35