一种FFC排线及FFC排线组件制造技术

本实用新型专利技术涉及数据线缆技术领域，公开了一种FFC排线及FFC排线组件，包括屏蔽层、第一绝缘层、导电加强板以及夹设于第一绝缘层的内侧的导电层；屏蔽层设于第一绝缘层的外侧上，导电加强板设于第一绝缘层和屏蔽层之间，导电加强板的第一侧与第一绝缘层的外侧连接，导电加强板的第二侧的一端与屏蔽层电连接，导电加强板的第二侧的另一端裸露在导电加强板的外部。本实用新型专利技术通过导电加强板与PCBA的母座铁壳的电连接来实现屏蔽层与PCBA的母座铁壳的电连接，从而实现FFC排线的屏蔽层与PCBA的母座铁壳导通接地，进而避免了在FFC排线的线端增加连接器来实现FFC排线的屏蔽层与PCBA的母座铁壳导通接地，以简化FFC排线的制造工艺，从而降低FFC排线的制造成本。

A FFC line and FFC cable assembly

The utility model relates to the technical field of data cables, and discloses a FFC wiring arrangement and a FFC wiring arrangement assembly, including a shielding layer, a first insulating layer, a conductive reinforcing plate and a conductive layer clamped inside the first insulating layer; a shielding layer is arranged on the outer side of the first insulating layer; and a conductive reinforcing plate is arranged between the first insulating layer and the shielding layer. The first side of the conductive reinforcing plate is connected with the outer side of the first insulating layer, one end of the second side of the conductive reinforcing plate is electrically connected with the shielding layer, and the other end of the second side of the conductive reinforcing plate is exposed outside the conductive reinforcing plate. The utility model realizes the electric connection between the shielding layer and the base iron shell of the PCBA through the electric connection between the conductive reinforcement plate and the base iron shell of the PCBA, thereby realizing the conduction grounding between the shielding layer of the FFC row and the base iron shell of the PCBA, thereby avoiding adding a connector at the end of the line of the FFC row to realize the shielding layer of the FFC row and the base iron shell of the PCBA. The grounding is simplified to simplify the manufacturing process of the FFC line, thereby reducing the manufacturing cost of the FFC transmission line.

【技术实现步骤摘要】
一种FFC排线及FFC排线组件
本技术涉及数据线缆
，特别是涉及一种FFC排线及FFC排线组件。
技术介绍
FFC(FlexibleFlatCable，柔性扁平电缆)是一种由PET绝缘材料和极薄的镀锡扁平铜线组成的数据线缆，目前，FFC排线广泛应用于各种打印机打印头与主板之间的连接，绘图仪、扫描仪、复印机、音响、液晶电器、传真机、各种影碟机等产品的信号传输。现有的FFC排线的屏蔽层与PCBA(PrintedCircuitBoardAssembly，印刷电路板组件)的母座接地一般通过在FFC排线的线端增加一个连接器，并在线端挖开部分屏蔽层以露出部分导电层，露出的部分导电层与连接器铁壳连接并导通，同时将连接器铁壳与PCBA的母座铁壳导通接地，以实现FFC排线的屏蔽层与PCBA的母座铁壳导通接地。但是，该实现FFC排线的屏蔽层与PCBA的母座铁壳导通接地的方案会导致线材端挖屏蔽层的工艺困难且成本高昂。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种FFC排线及FFC排线组件，其能够确保在FFC排线的屏蔽层与PCBA的母座铁壳导通接地的前提下，简化FFC排线的制造工艺，以降低FFC排线的制造成本。为了解决上述技术问题，本技术提供一种FFC排线，包括屏蔽层、第一绝缘层、导电加强板以及夹设于所述第一绝缘层的内侧的导电层；所述屏蔽层设于所述第一绝缘层的外侧上，所述导电加强板设于所述第一绝缘层和所述屏蔽层之间，所述导电加强板的第一侧与所述第一绝缘层的外侧连接，所述导电加强板的第二侧的一端与所述屏蔽层电连接，所述导电加强板的第二侧的另一端裸露在所述导电加强板的外部。作为优选方案，所述屏蔽层包括第二绝缘层以及设于所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间的导电体，所述导电加强板的第二侧与所述屏蔽层的内侧连接的一端与所述导电体电连接。作为优选方案，所述导电加强板包括导电膜，所述导电膜连接在所述导电加强板的第二侧上，且所述导电膜与所述屏蔽层的导电体电连接。作为优选方案，所述导电膜粘贴在所述导电加强板的第二侧上。作为优选方案，所述导电膜镀在所述导电加强板的第二侧上。作为优选方案，所述导电膜的材料为铝。作为优选方案，所述导电膜的材料为铜。作为优选方案，所述FFC排线还包括金手指，所述金手指与所述导电层的端部电连接，所述金手指的第一侧与所述第一绝缘层靠近所述导电加强板的内侧连接，所述金手指的第二侧裸露在所述金手指的外部。为了解决相同的技术问题，本技术还提供一种FFC排线组件，其特征在于，包括母座铁壳以及所述的FFC排线，所述导电加强板的第二侧与所述母座铁壳电连接。作为优选方案，所述母座铁壳上设有用于与PCBA电连接的导电部。本技术提供一种FFC排线及FFC排线组件，通过将导电加强板的第二侧的一端与所述屏蔽层电连接，并通过将导电加强板的第二侧的另一端裸露在导电加强板的外部，以便通过导电加强板与PCBA的母座铁壳的电连接来实现屏蔽层与PCBA的母座铁壳的电连接，从而实现FFC排线的屏蔽层与PCBA的母座铁壳导通接地，进而避免了在FFC排线的线端增加连接器来实现FFC排线的屏蔽层与PCBA的母座铁壳导通接地，以简化FFC排线的制造工艺，从而降低FFC排线的制造成本。附图说明图1是本技术实施例中的FFC排线的剖视图；图2是本技术实施例中的FFC排线组件的结构示意图；其中，1、屏蔽层；2、第一绝缘层；3、导电加强板；31、导电膜；4、导电层；5、金手指；6、母座铁壳；61、导电部。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。参见图1所示，本技术优选实施例的一种FFC排线，包括屏蔽层1、第一绝缘层2、导电加强板3以及夹设于所述第一绝缘层2的内侧的导电层4；所述屏蔽层1设于所述第一绝缘层2的外侧上，所述导电加强板3设于所述第一绝缘层2和所述屏蔽层1之间，所述导电加强板3的第一侧与所述第一绝缘层2的外侧连接，所述导电加强板3的第二侧的一端与所述屏蔽层1电连接，所述导电加强板3的第二侧的另一端裸露在所述导电加强板3的外部。本技术实施例通过将导电加强板3的第二侧的一端与所述屏蔽层1电连接，并通过将导电加强板3的第二侧的另一端裸露在导电加强板3的外部，以便通过导电加强板3与PCBA的母座铁壳6的电连接来实现屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6的电连接，从而实现FFC排线的屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6导通接地，进而避免了在FFC排线的线端增加连接器来实现FFC排线的屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6导通接地，以简化FFC排线的制造工艺，从而降低FFC排线的制造成本。在本技术实施例中，为了便于通过所述导电加强板3与所述PCBA的母座铁壳6的电连接来实现屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6的电连接，本实施例中的所述屏蔽层1包括第二绝缘层以及设于所述第二绝缘层和所述第一绝缘层2之间的导电体，所述导电加强板3的第二侧与所述屏蔽层1的内侧连接的一端与所述导电体电连接。通过将所述导电体设于所述第二绝缘层和所述第一绝缘层2之间，并通过将所述导电加强板3的第二侧与所述屏蔽层1的内侧连接的一端与所述导电体电连接，以便于通过所述导电加强板3与所述PCBA的母座铁壳6的电连接来实现屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6的电连接，从而实现FFC排线的屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6导通接地，进而避免了在FFC排线的线端增加连接器来实现FFC排线的屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6导通接地，以简化FFC排线的制造工艺，从而降低FFC排线的制造成本。参见图1所示，为了便于通过所述导电加强板3与所述PCBA的母座铁壳6的电连接来实现屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6的电连接，本实施例中的所述导电加强板3包括导电膜31，所述导电膜31连接在所述导电加强板3的第二侧上，且所述导电膜31与所述屏蔽层1的导电体电连接。通过将所述导电膜31与所述屏蔽层1的导电体电连接，以便于通过所述导电加强板3与所述PCBA的母座铁壳6的电连接来实现屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6的电连接，从而实现FFC排线的屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6导通接地，进而避免了在FFC排线的线端增加连接器来实现FFC排线的屏蔽层1与PCBA的母座铁壳6导通接地，以简化FFC排线的制造工艺，从而降低FFC排线的制造成本。在本技术实施例中，为了便于将所述导电膜31牢靠地连接在所述导电加强板3的第二侧上，本实施例的所述导电膜31粘贴在所述导电加强板3的第二侧上。通过将所述导电膜31粘贴在所述导电加强板3的第二侧上，使得所述导电膜31牢靠地连接在所述导电加强板3的第二侧上。当然，所述导电膜31还可以采用其他方式连接在所述导电加强板3的第二侧上，只需满足所述导电膜31能够牢靠地连接在所述导电加强板3的第二侧上即可，在此不做更多的赘述。在本技术实施例中，为了便于将所述导电膜31牢靠地连接在所述导电加强板3的第二侧上，所述导电膜31镀在所述导电加强板3的第二侧上。通过将所述导电膜3本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种FFC排线，其特征在于，包括屏蔽层、第一绝缘层、导电加强板以及夹设于所述第一绝缘层的内侧的导电层；所述屏蔽层设于所述第一绝缘层的外侧上，所述导电加强板设于所述第一绝缘层和所述屏蔽层之间，所述导电加强板的第一侧与所述第一绝缘层的外侧连接，所述导电加强板的第二侧的一端与所述屏蔽层电连接，所述导电加强板的第二侧的另一端裸露在所述导电加强板的外部。

【技术特征摘要】
1.一种FFC排线，其特征在于，包括屏蔽层、第一绝缘层、导电加强板以及夹设于所述第一绝缘层的内侧的导电层；所述屏蔽层设于所述第一绝缘层的外侧上，所述导电加强板设于所述第一绝缘层和所述屏蔽层之间，所述导电加强板的第一侧与所述第一绝缘层的外侧连接，所述导电加强板的第二侧的一端与所述屏蔽层电连接，所述导电加强板的第二侧的另一端裸露在所述导电加强板的外部。2.如权利要求1所述的FFC排线，其特征在于，所述屏蔽层包括第二绝缘层以及设于所述第二绝缘层和所述第一绝缘层之间的导电体，所述导电加强板的第二侧与所述屏蔽层的内侧连接的一端与所述导电体电连接。3.如权利要求2所述的FFC排线，其特征在于，所述导电加强板包括导电膜，所述导电膜连接在所述导电加强板的第二侧上，且所述导电膜与所述屏蔽层的导电体电连接。4.如权利要求3所述的FFC排线，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孟金祥，
申请(专利权)人：广州视源电子科技股份有限公司，广州视睿电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44