防水气压传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种防水气压传感器，包括壳体和电路板，所述壳体与电路板形成收容空间，所述收容空间内设有MEMS芯片和填充于所述MEMS芯片周围的防水胶，所述防水胶中填充有不相容的颗粒，所述颗粒优选为无机填料，添加的颗粒不影响胶体流动性的同时增大了胶体的内聚力，避免了因高低温变化过程时胶体大量粘附到壳体带来的芯片上方胶体厚度变化，进而降低了对芯片的应力影响。

Water pressure sensor

The utility model provides a waterproof pneumatic sensor, including a shell and a circuit board, the shell and a circuit board form a storage space, the storage space is provided with a MEMS chip and a waterproof adhesive filled around the MEMS chip, the waterproof adhesive is filled with incompatible particles, the particles are preferably inorganic fillers, and the waterproof adhesive is added. The colloidal cohesion is increased while the fluidity of the colloidal particles is not affected. The colloidal thickness change caused by the colloidal adhesion to the shell is avoided during the high and low temperature change process, and the stress effect on the chip is reduced.

【技术实现步骤摘要】
防水气压传感器
本技术涉及气压传感器领域，具体的涉及一种防水气压传感器。
技术介绍
目前，气压传感器越来越多的应用在电子产品中，用来测量产品所处位置气压及海拔高度信息，由于具有气压传感器的终端产品使用环境的多样性及复杂性，一般要求终端产品具有较好的防水性能。目前的气压传感器，如MEMS气压传感器，为提高传感器的防水性能，通常在壳体中通过灌防水胶来提高防水性能。但由于防水胶与外壳体的内聚力差异，常出现高温冷却时的胶体大量粘附到快速冷却壳体上，增加工艺控制难度，甚至使MEMS芯片上方胶体厚度变化，从而改变其应力，造成传感器性能漂移。
技术实现思路
针对上述问题，本技术所要解决的技术问题是：提供一种防水气压传感器，可以有效解决由于防水胶与外壳的内聚力差异造成的高温冷却时的胶体粘附现象，提升传感器的防水性能。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种防水气压传感器，包括壳体和电路板，所述壳体与电路板形成收容空间，所述收容空间内设有MEMS芯片和填充于所述MEMS芯片周围的防水胶，其特征在于，所述防水胶中填充有不相溶的颗粒。优选方式为，所述颗粒为无机填料。优选方式为，所述无机填料为石英颗粒。优选方式为，所述颗粒为圆球状或规则多面体。优选方式为，所述颗粒大小为0.5微米-100微米。优选方式为，所述防水气压传感器为MEMS电阻气压传感器或者MEMS电容气压传感器本技术的防水气压传感器，在气压传感器中填充具有颗粒的防水胶，添加的颗粒不影响胶体流动性，同时增大了胶体的内聚力，避免了胶体高低温变化过程中的胶体与壳体的粘附，降低了胶体对芯片的应力影响，提升了传感器的稳定性。附图说明图1是现有的防水气压传感器结构示意图；图2是本技术的防水气压传感器结构示意图；具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1所示，现有的防水气压传感器，其结构包括壳体1和电路板5，壳体与电路板形成收容空间，收容空间内设有MEMS芯片2和填充于MEMS芯片周围的防水胶4，防水胶4的高度高于MEMS芯片2，即在MEMS芯片之上具有一定厚度的防水胶。由于防水胶4与壳体1的内聚力差异，常出现高温冷却时的胶体大量粘附到快速冷却的壳体，使得工艺控制难度增加，甚至使MEMS芯片上方胶体厚度变化，从而改变其应力，造成传感器性能漂移。如图2所示，本技术的防水气压传感器，在现有防水气压传感器结构的基础上，在防水胶中4添加有不相溶的颗粒3。添加的颗粒3不影响防水胶4的流动性，且增大了胶体的内聚力。优选地，颗粒3为无机填料，如石英。应当知道，其他与防水胶不相溶的颗粒均可包含在本申请中。颗粒形状优选为规则的圆球状或者规则多面体，其他不规则形状的颗粒也可填充在防水胶中。颗粒的尺寸大小优选为0.5微米-100微米。本技术的气压传感器可以是MEMS电阻气压传感器或者MEMS电容气压传感器，本领域的技术人员可以将本技术的传感器结构应用到此两种传感器中。以上所述本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种防水气压传感器，包括壳体和电路板，所述壳体与电路板形成收容空间，所述收容空间内设有MEMS芯片和填充于所述MEMS芯片周围的防水胶，其特征在于，所述防水胶中填充有不相溶的颗粒。

【技术特征摘要】
1.一种防水气压传感器，包括壳体和电路板，所述壳体与电路板形成收容空间，所述收容空间内设有MEMS芯片和填充于所述MEMS芯片周围的防水胶，其特征在于，所述防水胶中填充有不相溶的颗粒。2.根据权利要求1所述的一种防水气压传感器，其特征在于，所述颗粒为无机填料。3.根据权利要求2所述的一种防水气压传感器，其特征在于，所述无机填料...

【专利技术属性】
技术研发人员：端木鲁玉，巩向辉，鱼婧，
申请(专利权)人：歌尔科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37