点胶方法技术

本发明专利技术公开的一种点胶方法包括：提供壳体和面板组件，壳体形成有用于收容面板组件的凹槽；面板组件包括外侧面和与外侧面连接的上表面，凹槽形成有用于与外侧面相对配合的内侧面；在上表面的外边缘涂设填缝胶水以使填缝胶水流至外侧面；将面板组件设置在凹槽中以使填缝胶水填充外侧面与内侧面之间的缝隙；和固化填缝胶水以固定连接壳体和面板组件。上述点胶方法中，在上表面的外边缘涂设填缝胶水有利于将填缝胶水设置在面板组件的外侧面，进而将面板组件装入凹槽中不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面与外侧面之间的缝隙。

Glue method

The invention discloses a dispensing method which comprises: providing a shell and a panel assembly, forming a groove for accommodating the panel assembly; a panel assembly including an outer side and an upper surface connected with the outer side, forming an inner side for matching the outer side; and coating a seam glue on the outer edge of the upper surface to make the groove accommodate the panel assembly. Filling glue flow to the outer side; placing the panel assembly in the groove to fill the gap between the outer side and the inner side; and solidifying the filling glue to fix the connection shell and panel assembly. In the above dispensing method, the outer edge of the upper surface is coated with the filling glue, which is favorable for setting the filling glue on the outer side of the panel assembly, and then the panel assembly is loaded into the groove, which not only solves the problem of difficult dispensing after the panel assembly is loaded into the groove, but also further reduces the gap between the inner side and the outer side.

【技术实现步骤摘要】
点胶方法
本专利技术涉及电子装置，尤其涉及一种点胶方法。
技术介绍
在相关技术中，手机等电子装置包括壳体和面板组件，壳体形成有凹槽，面板组件设置凹槽中，壳体与面板组件的侧面一般通过点胶的方式的固定连接。然而，为了提高电子装置的屏占比，壳体与面板组件的侧面之间的缝隙较小，胶水难以点入壳体与面板组件的侧面之间的缝隙内。
技术实现思路
本专利技术提供一种点胶方法。本专利技术实施方式的点胶方法包括步骤：提供壳体和面板组件，所述壳体形成有用于收容所述面板组件的凹槽；所述面板组件包括外侧面和与所述外侧面连接的下表面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面；在所述下表面的外边缘涂设填缝胶水以使所述填缝胶水流至所述外侧面；将所述面板组件设置在所述凹槽中以使所述填缝胶水填充所述外侧面与所述内侧面之间的缝隙；和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。上述点胶方法中，在下表面的外边缘涂设填缝胶水有利于将填缝胶水设置在面板组件的外侧面，进而将面板组件装入凹槽中不仅可以解决在面板组件装入凹槽后难以点胶的问题，还可以进一步减小内侧面与外侧面之间的缝隙。本专利技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本专利技术的实践了解到。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本专利技术实施方式的输入输出组件的立体分解示意图；图2是本专利技术实施方式的输入输出组件的平面示意图；图3是图2的输入输出组件沿III-III方向的剖面示意图；图4是图3的输入输出组件IV部分的放大示意图；图5是图2的输入输出组件沿V-V方向的剖面示意图；图6是图5的输入输出组件VI部分的放大示意图；图7是本专利技术实施方式的点胶方法的流程示意图；图8-图10是本专利技术实施方式的点胶方法的过程示意图；图11是本专利技术实施方式的点胶方法的另一个流程示意图；图12是本专利技术实施方式的点胶方法的另一个过程示意图；图13是本专利技术实施方式的点胶方法的步骤S151过程示意图；图14是本专利技术实施方式的电子装置的平面示意图。主要元件符号说明：电子装置100、本体20、输入输出组件10、缝隙11、壳体12、凹槽122、内侧面1222、长侧面1224、短侧面1226、底面1228、基板124、侧壁126、台阶128、台阶面1282、阶下面1284、阶上面1286、外侧121、面板组件14、外侧面142、触控面板144、触控面板外侧面1442、盖板146、盖板外侧面1462、上表面148、下表面149、防溢胶条16、填缝胶条18、第三胶条19。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本专利技术的不同结构。为了简化本专利技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本专利技术。此外，本专利技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本专利技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1至图4，本专利技术实施方式的输入输出组件10包括壳体12、面板组件14、至少一个防溢胶条16和填缝胶条18。壳体12形成有用于收容面板组件14的凹槽122，面板组件14设置在凹槽122，面板组件14包括有外侧面142。凹槽122形成有用于与外侧面142相对配合的内侧面1222。防溢胶条16可以通过沿内侧面1222的周向在内侧面1222上设置防溢胶水并固化形成。防溢胶条16密封内侧面1222和外侧面142之间的缝隙11。填缝胶条18可以通过在内侧面1222和外侧面142之间设置填缝胶水并固化形成。填缝胶条18固定粘接壳体12和面板组件14。本专利技术实施方式的输入输出组件10中，输入输出组件10通过预先设置和固化防溢胶水以形成的至少一个防溢胶条16，使得防溢胶条16密封内侧面1222和外侧面142之间的缝隙11，可以防止后续再设置固化壳体12和面板组件14的填缝胶水时，填缝胶水渗入凹槽122污染壳体12和/或面板组件14。具体地，壳体12包括基板124和自基板124延伸的侧壁126，基板124与侧壁126围成凹槽122。壳体12大致呈长方体形，壳体12为电子装置100的承载件，用于承载电子装置100的大部分零件。壳体12可以采用塑料制成，也可以采用金属材料制成，或者采用塑料和金属通过模内注塑的工艺形成一体结构。在一个例子中，基板124的材料为金属，侧壁126的材料为塑料，可以先将基板124放入模具内，然后通过向模具内注入熔融的塑胶，待塑胶固化后形成侧壁126，从而得到壳体12。在某些实施方式中，凹槽122形成与内侧面1222连接的底面1228，内侧面1222为垂直于底面1228的平面。内侧面1222位于侧壁126，底面1228位于基板124上。在某些实施方式中，凹槽122形成与内侧面1222连接的底面1228，内侧面1222为底面1228的边缘向上向外延伸的斜面。内侧面1222可以与底面1228垂直，也可以从底面1228的边缘向上向外延伸，输本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种点胶方法，其特征在于，包括：提供壳体和面板组件，所述壳体形成有用于收容所述面板组件的凹槽；所述面板组件包括外侧面和与所述外侧面连接的下表面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面；在所述下表面的外边缘涂设填缝胶水以使所述填缝胶水流至所述外侧面；将所述面板组件设置在所述凹槽中以使所述填缝胶水填充所述外侧面与所述内侧面之间的缝隙；和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。

【技术特征摘要】
1.一种点胶方法，其特征在于，包括：提供壳体和面板组件，所述壳体形成有用于收容所述面板组件的凹槽；所述面板组件包括外侧面和与所述外侧面连接的下表面，所述凹槽形成有用于与所述外侧面相对配合的内侧面；在所述下表面的外边缘涂设填缝胶水以使所述填缝胶水流至所述外侧面；将所述面板组件设置在所述凹槽中以使所述填缝胶水填充所述外侧面与所述内侧面之间的缝隙；和固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件。2.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述在所述下表面的外边缘涂设填缝胶水的步骤包括：在所述下表面的外边缘的周向连续涂设所述填缝胶水。3.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述面板组件包括触控面板和覆盖在所述触控面板上的盖板，所述盖板的横向尺寸大于所述触控面板的横向尺寸以使所述外侧面在所述盖板和所述触控面板之间形成阶梯面，所述盖板包括所述下表面，所述外侧面包括盖板外侧面和触控面板外侧面，所述在所述下表面的外边缘涂设填缝胶水以使所述填缝胶水流至所述外侧面的步骤包括以下步骤：在所述下表面的外边缘涂设所述填缝胶水以使所述填缝胶水流至所述盖板外侧面；所述固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述面板组件的步骤包括：固化所述填缝胶水以固定连接所述壳体和所述盖板外侧面。4.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述固化所述填缝胶水的步骤包括以下步骤：在20-25℃的环境中固化所述填缝胶水超过五分钟。5.如权利要求1所述的点胶方法，其特征在于，所述点胶方法在将所述面板组件设置在所述凹槽中的步骤前还包括步骤：沿所述内侧面的周向在所述内侧面上设置防溢胶水；固化所述防溢胶水以形成至少一个防溢胶条；所述将所述面板组件设置在所述凹槽的步骤包括：将所述面板组件设置在所述凹槽中并使所述防溢胶条密封所述内侧面和所述外侧面之间的缝隙，所述防溢胶条用于位于所述填缝胶水下方。6.如权利要求5所述的点胶方法，其特征在于，所述凹槽大致呈矩形，所述内侧面包括长侧面和连接所述长侧面的短侧面，所述沿所述内侧面的周向在所述内侧面上设置防溢胶水的步骤包括以下步骤：沿所述长侧面的长度方向在所述长侧面上设置所述防溢胶水。7.如权利要求6所述的点胶方法，其特征在于，所述沿所述长侧面的长度方向在所述长侧面上设置所述防溢胶水的步骤包括以下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：向韬，侯康，曾武春，周国安，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44