The invention discloses a ceramic metal material for electronic devices, which comprises the following weight parts of raw materials: Al 80_100; Cu 20_35; Mg 10_15; Ti 10_20; Cr 5_20; Ni 5_20; and ceramic particles 30_40. The invention adds ceramic particles to the metal component to enhance the wear resistance of the metal material, and dopes plastic particles in the ceramic particles to reduce the material cost.
【技术实现步骤摘要】
一种电子器件用陶瓷金属材料
本专利技术涉及电子器件材料
，尤其涉及一种电子器件用陶瓷金属材料。
技术介绍
金属材料通常都由100%金属成分制成，此类金属材料制成的产品在市场上得到了广泛的应用和推广，但是耐磨性能较差，很容易受到磨损，导致金属材料的使用寿命较低，并且在某些特定的环境中往往无法达到人们的使用需求。因此，为了解决上述存在的技术缺陷，本专利技术特提供了一种新的技术方案。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供了一种电子器件用陶瓷金属材料。本专利技术针对上述技术缺陷所提出的技术方案是：一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：Al80-100份；Cu20-35份；Mg10-15份；Ti10-20份；Cr5-20份；Ni5-20份；陶瓷颗粒30-40份。进一步地，包括如下重量份的原料组成：Al80-100份；Cu20-35份；Mg10-15份；Ti10-20份；Cr5-20份；Ni5-20份；陶瓷颗粒30-40份。进一步地，包括如下重量份的原料组成：Al80-100份；Cu20-35份；Mg10-15份；Ti10-20份；Cr5-20份；Ni5-20份；陶瓷颗粒30-40份。进一步地，所述陶瓷颗粒中掺杂着少于五分之一的塑料颗粒。本专利技术的有益效果是：本专利技术在金属组分中添加有陶瓷颗粒，增强金属材料的耐磨性，而且在陶瓷颗粒中掺杂塑料颗粒，能够减低材料成本。具体实施方式下面结合具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。实施例1一种电子器件用陶瓷金属材料，包括如下重量份的原料组成：Al80份；Cu20份；Mg10份；Ti10份；Cr5份；Ni...
【技术保护点】
1.一种电子器件用陶瓷金属材料，其特征在于：包括如下重量份的原料组成：Al 80‑100份；Cu 20‑35份；Mg 10‑15份；Ti 10‑20份；Cr 5‑20份；Ni 5‑20份；陶瓷颗粒 30‑40份。
【技术特征摘要】
1.一种电子器件用陶瓷金属材料，其特征在于：包括如下重量份的原料组成：Al80-100份；Cu20-35份；Mg10-15份；Ti10-20份；Cr5-20份；Ni5-20份；陶瓷颗粒30-40份。2.根据权利要求1所述的一种电子器件用陶瓷金属材料，其特征在于：包括如下重量份的原料组成：Al80-100份；Cu20-35份；Mg10-15份；Ti10-20份；Cr5-...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣翠，
申请(专利权)人：苏州翠南电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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