The invention relates to a prepreg, a metal clad laminate and a printed wiring board. The prepreg comprises a thermosetting resin composition (C) containing a thermosetting resin (A) and an inorganic filler (B), and a glass cloth (D) impregnated or coated with a thermosetting resin composition (C), in which the warp and weft densities of the warp and weft yarns constituting the glass cloth (D) are set to X (root/inch), and the weft and warp densities of the weft yarns to Y (root/inch) for each of the aforementioned warp and weft yarns. When the filament number is set to X (root), the filament number for each of the aforementioned weft yarns is set to y (root) and the thickness is set to t (micron), the aforementioned glass cloth (D) satisfies the following formulas (I) ~ (III): (x + y) < 95 (I);
【技术实现步骤摘要】
预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板本申请是申请日为2014年8月6日、申请号为201480049713.5、专利技术名称为“预浸料、覆金属箔层叠板及印刷布线板”的申请的分案申请。
本专利技术涉及预浸料、覆金属箔层叠板以及印刷布线板。
技术介绍
对于广泛用于电子仪器、通信机、个人计算机等的印刷布线板,其高密度化、高集成化、轻薄化正在进展。这种倾向,不仅在单层印刷布线板中正在进展,而且在多层印刷布线板中也在进展,对于多层印刷布线板中使用的芯材料和积层用材料,除了要求耐热性、低吸水性、吸湿耐热性、绝缘可靠性等特性优异之外,还要求材料的薄型化。此外,近年来,代替以往的积层法的无芯法、部件埋入法等方法受到关注,此时也要求预浸料的薄型化。但是,可知使用了经过薄型化的多层印刷布线板作为半导体塑料封装用途的情况下,塑料封装翘曲这样的问题变得更显著。作为翘曲的原因,已知由于薄型化所导致的多层印刷布线板的刚性降低、半导体元件与多层印刷布线板的面方向的热膨胀系数差大。翘曲为引起半导体元件与半导体塑料封装用印刷布线板之间、半导体塑料封装与所实装的印刷布线板的连接不良的主要原因之一,谋求降 ...
【技术保护点】
1.一种预浸料,其具有:含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D),在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X,以根/英寸计、纬纱的经纬密度设为Y,以根/英寸计、每1根所述经纱的长丝数设为x,以根计、每1根所述纬纱的长丝数设为y,以根计、厚度设为t,以μm计的情况下,所述玻璃布(D)满足下述式(I)~(III),(x+y)≤95 (I)1.9
【技术特征摘要】
2013.09.09 JP 2013-186307;2014.02.18 JP 2014-028381.一种预浸料,其具有:含有热固性树脂(A)和无机填料(B)的热固性树脂组合物(C)、和浸渗或涂布有该热固性树脂组合物(C)的玻璃布(D),在将构成该玻璃布(D)的经纱的经纬密度设为X,以根/英寸计、纬纱的经纬密度设为Y,以根/英寸计、每1根所述经纱的长丝数设为x,以根计、每1根所述纬纱的长丝数设为y,以根计、厚度设为t,以μm计的情况下,所述玻璃布(D)满足下述式(I)~(III),(x+y)≤95(I)1.9<(X+Y)/(x+y)(II)t≤14(III)。2.根据权利要求1所述的预浸料,其中,所述无机填料(B)的平均粒径为10nm~8.0μm。3.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述无机填料(B)的含量相对于所述热固性树脂组合物(C)100质量份为38~88质量份。4.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述玻璃布(D)中的x+y的值为50以上。5.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述玻璃布(D)中的(X+Y)/(x+y)的值为7.0以下。6.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,所述玻璃布(D)的厚度t,以μm计为8μm以上。7.根据权利要求1或2所述的预浸料,其中,在将所述经纱和所述纬纱中的平均长丝直径设为r,以μm计的情况下,所述玻璃布(D)的厚度t,...
【专利技术属性】
技术研发人员:滨岛知树,伊藤环,志贺英祐,加藤祯启,
申请(专利权)人:三菱瓦斯化学株式会社,
类型:发明
国别省市:日本,JP
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