The invention discloses an electronic device capable of realizing ultrasonic sensing, including a glass substrate, an ultrasonic sensor circuit on the substrate, an external lead under the substrate, and an electrical connecting component, which penetrates the upper and lower surfaces of the substrate, and the upper and lower ends of the electrical connecting component are electrically connected with the ultrasonic sensor circuit, and the lower end is electrically connected with the ultrasonic sensor circuit. The outer lead wire is connected with the cover plate above the ultrasonic sensor circuit, and a bonding layer is included between the cover plate and the ultrasonic sensor circuit. The thickness of the bonding layer of the invention is greatly reduced, and the loss of the ultrasonic signal in the process of transmitting and receiving is reduced.
【技术实现步骤摘要】
一种能够实现超声波传感的电子设备及其制造方法
本专利技术专利涉及超声波传感领域。
技术介绍
传统的超声波传感器是由基于压电陶瓷的单体超声波传感器组装,这种方案无法实现高密度点阵的超声波传感器,高密度点阵超声波传感器可通过mems工艺制造,但成本过高,高密度点阵超声波传感器还可基于TFT工艺,可用于指纹采集,在玻璃基板上的TFT(薄膜晶体管)阵列上覆盖压电薄膜的结构实现高密度点阵的超声波传感器结构,该超声波传感结构如图1所示。如图1,超声波传感器电路16和焊盘14设置在玻璃基板11上;超声波传感器电路16包括形成在基板11上的像素电路以及压电薄膜等,像素电路包括TFT阵列,TFT阵列沉积在玻璃基板11上;基板11上包括焊盘14,外接引线15设置在基板的上方,并且外接引线15与超声波传感器电路16通过焊盘电连接;覆盖板13通过结合层12设置在超声波传感器电路16的上方。超声波传感器电路16发射的超声波信号穿过结合层12和覆盖板13被探测目标反射,反射后的超声波信号再经过覆盖板13和结合层12被超声波传感器电路16接收,由于结合层12刚度低,对超声波接收较强,超声波信号损失与结合层的厚度正相关。外接引线远大于超声波传感器电路的厚度,抬高了覆盖板13的安装位置,导致结合层厚度由外接引线和超声波传感器电路的厚度差影响,该厚度差越大,则结合层厚度越厚,超声波信号损失越大。
技术实现思路
本专利技术公开一种能够实现超声波传感的电子设备,包括玻璃基板;基板上的超声波传感器电路;基板下的外接引线;电连接部件,该电连接部件贯穿基板的上下表面,该电连接部件的上端与所述超声波传感器电 ...
【技术保护点】
1.一种能够实现超声波传感的电子设备,其特征在于,包括:基板,该基板为玻璃基板;基板上的超声波传感器电路;基板下的外接引线;电连接部件,该电连接部件贯穿基板的上下表面,该电连接部件的上端与所述超声波传感器电路电连接,下端与所述外接引线电连接;所述超声波传感器电路上方的覆盖板,所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。
【技术特征摘要】
1.一种能够实现超声波传感的电子设备,其特征在于,包括:基板,该基板为玻璃基板;基板上的超声波传感器电路;基板下的外接引线;电连接部件,该电连接部件贯穿基板的上下表面,该电连接部件的上端与所述超声波传感器电路电连接,下端与所述外接引线电连接;所述超声波传感器电路上方的覆盖板,所述覆盖板与所述超声波传感器电路之间包括结合层。2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述基板中包括通孔,所述电连接部件包括填充在所述通孔中的导电物质构成的导电部件。3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,所述电连接部件包括与所述导电部件上端电接触的上电极和与所述导电部件下端电接触的下电极,所述上电极与所述超声波传感器电路电连接,所述下电极与所述外接引线电连接。4.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述超声波传感器电路包括形成在所述基板上的薄膜晶体管。5.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述超声波传感器电路包括一个或多个超声波传感器单元。6.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,所述超声波传感器电路发射的超声波信号穿...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。