耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉制造技术

本实用新型专利技术提供了一种耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，由基材及包裹在基材表面的镀金属聚酰亚胺薄膜层构成；镀金属聚酰亚胺薄膜层包括聚酰亚胺薄膜层，镀金属聚酰亚胺薄膜层的内表面贴合基材上，其外表面复合有第一金属镀层，第一金属镀层相对聚酰亚胺薄膜层的一侧复合有铜镀层；铜镀层相对第一金属镀层的一侧设置有第二金属镀层。本实用新型专利技术采相比于传统电磁屏蔽器件更耐高温，且弹性更好，电阻率更低，电磁屏蔽效果更好，尤其是可通过SMT技术将其焊接到电路板或者线路板上，解决了人工贴合耗费人力的问题，降低了人力成本，提高了生产效率。

High temperature and high elasticity conductive electromagnetic shielding SMT foam

The utility model provides a high temperature resistance, high elasticity, conductive electromagnetic shielding SMT foam, which is composed of a substrate and a metal-plated polyimide film layer wrapped on the substrate surface; the metal-plated polyimide film layer comprises a polyimide film layer, and the inner surface of the metal-plated polyimide film layer is bonded to the substrate, and the outer surface of the SMT foam is composite with a first surface. A metal coating is composed of a copper coating on one side of the first metal coating relative to the polyimide film layer, and a second metal coating on the side of the first metal coating relative to the copper coating. Compared with the traditional electromagnetic shielding device, the utility model has the advantages of higher temperature resistance, better elasticity, lower resistivity and better electromagnetic shielding effect. Especially, it can be welded to the circuit board or circuit board by SMT technology, which solves the problem of manual bonding consuming manpower, reduces the manpower cost and improves the production efficiency.

【技术实现步骤摘要】
耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉
本专利技术涉及复合材料领域，尤其涉及一种耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉。
技术介绍
在现代生活中，手机、电脑等一系列电子产品成为人们不可或缺的一部分，而电磁辐射对人体的危害也成为人们关注的焦点，所以对高能性的电磁屏蔽器件需求也越来越大。现在市场上相关的电磁屏蔽件主要是由金属箔、织物屏蔽材料、导电材料等经过加工，包裹泡棉后起到导电屏蔽且抗震作用。其中金属箔的制备难度大，易褶皱，且密度较高；织物屏蔽材料不能揉搓、拉伸、洗涤等；导电涂料很容易氧化，而且在运输存储过程中容易沉降。上述材料制成电磁屏蔽器件后，需要人工单独贴合到电子产品中去应用，无法做到自动化贴装，不仅耗费人力，而且效率也低。
技术实现思路
本技术为了解决现有技术中的技术问题，提供了一种耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，由基材及包裹在基材表面的镀金属聚酰亚胺薄膜层构成；所述镀金属聚酰亚胺薄膜层包括聚酰亚胺薄膜层，所述镀金属聚酰亚胺薄膜层的内表面贴合所述基材上，其外表面复合有第一金属镀层，所述第一金属镀层相对所述聚酰亚胺薄膜层的一侧复合有铜镀层；所述铜镀层相对所述第一金属镀层的一侧设置有第二金属镀层。进一步的是，所述基材为泡棉。上述SMT泡棉的工艺步骤为：1.先将聚酰亚胺薄膜层、第一金属镀层、铜镀层和第二金属镀层依次复合成镀金属聚酰亚胺薄膜；2.在第二金属镀层的表面附一层保护膜；3.在聚酰亚胺薄膜层的表面贴合一层热熔胶，厚度在0.03~0.05mm；4.将镀金属聚酰亚胺薄膜涂覆硅橡胶硫化胶水层的那一面包裹在泡棉上；5.将步骤4处理过的材料进入成型模具加热定型硫化，加热温度在100~200℃，加热时间为1~30S；6.对步骤5处理过的材料进行上板裁切得到SMT泡棉，最后包装。进一步的是，所述基材为硅橡胶。进一步的是，所述第一金属镀层为镍镀层。进一步的是，所述第一金属镀层为镍钴合金镀层。进一步的是，所述第一金属镀层为镍铁合金镀层。进一步的是，所述第二金属镀层为镍镀层。进一步的是，所述第二金属镀层为锡镀层。进一步的是，所述第二金属镀层为金镀层。进一步的是，所述第二金属镀层为银镀层。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术采用了耐高温超导电磁屏蔽材料包裹硅橡胶或泡棉，相比于传统电磁屏蔽器件更耐高温，且弹性更好，电阻率更低，电磁屏蔽效果更好，尤其是可通过SMT技术将其焊接到电路板或者线路板上，解决了人工贴合耗费人力的问题，降低了人力成本，提高了生产效率。附图说明为了更清楚地说明本技术现有技术和实施例中的技术方案，下面将对现有技术和实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。图1为实施例一中公开的耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉的结构示意图；图2为实施例一中公开的镀金属聚酰亚胺薄膜层的结构示意图；图3为实施例七中公开的镀金属聚酰亚胺薄膜层的结构示意图；图4为实施例十中公开的耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉的结构示意图；图5为实施例十中公开的镀金属聚酰亚胺薄膜层的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。实施例一如图1和2所示的一种耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，由硅橡胶11，及包裹在硅橡胶表面的镀金属聚酰亚胺薄膜层12构成；镀金属聚酰亚胺薄膜层包括聚酰亚胺薄膜层13，镀金属聚酰亚胺薄膜层的内表面贴合硅橡胶上，其外表面复合有第一金属镀层14，第一金属镀层相对聚酰亚胺薄膜层的一侧复合有铜镀层15；铜镀层相对第一金属镀层的一侧设置有第二金属镀层16。实施例二本实施例与实施例一不同的是：第二金属镀层为锡镀层，第一金属镀层为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。上述SMT泡棉的制作工艺步骤：1.将总厚度为0.016mm/0.029mm镀金属聚酰亚胺薄膜的锡镀层上附一层0.05mm保护膜，保护膜粘性面贴合镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜；2.将镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水，厚度在0.01~0.1mm；3.将步骤2处理过的镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜包裹硅橡胶，硅橡胶的硬度在40~60A；4.将步骤3处理过的材料进入成型模具加热定型硫化，加热温度在100~200℃。加热时间为1~30S；5.对步骤4处理过的材料进行上板裁切，最后包装。实施例三本实施例与实施例一不同的是：第二金属镀层为金镀层，第一金属镀层为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。上述SMT泡棉的制作工艺步骤：1.将总厚度为0.016mm镀金属聚酰亚胺薄膜的金镀层上附一层0.05mm保护膜，保护膜粘性面贴合镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜；2.将镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水，厚度在0.01~0.1mm；3.将步骤2处理过的镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜包裹硅橡胶，硅橡胶的硬度在40~60A；4.将步骤3处理过的材料进入成型模具加热定型硫化，加热温度在100~200℃。加热时间为1~30S；5.对步骤4处理过的材料进行上板裁切，最后包装。实施例四本实施例与实施例一不同的是：第二金属镀层为银镀层，第一金属镀层为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。上述SMT泡棉的制作工艺步骤：1.将总厚度为0.016mm镀金属聚酰亚胺薄膜的银镀层上附一层0.05mm保护膜，保护膜粘性面贴合镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜；2.将镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水，厚度在0.01~0.1mm；3.将步骤2处理过的镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜包裹硅橡胶，硅橡胶的硬度在40~60A；4.将步骤3处理过的材料进入成型模具加热定型硫化，加热温度在100~200℃。加热时间为1~30S；5.对步骤4处理过的材料进行上板裁切，最后包装。实施例五本实施例与实施例一不同的是：第二金属镀层为镍镀层，第一金属镀层为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。上述SMT泡棉的制作工艺步骤：1.将总厚度为0.016mm/0.029mm镀金属聚酰亚胺薄膜的镍镀层上附一层0.05mm保护膜，保护膜粘性面贴合镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜；2.将镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水，厚度在0.01~0.1mm；3.将步骤2处理过的镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜包裹硅橡胶，硅橡胶的硬度在40~60A；4.将步骤3处理过的材料进入成型模具加热定型硫化，加热温度在100~200℃。加热时间为1~30S；5.对步骤4处理过的材料进行上板裁切，最后包装。实施例六本实施例与实施例一不同的是：第二金属镀层为镍镀层，镍镀层相对铜镀层的一面复合有第三金属镀层，第三金属镀层为金镀层。第一金属镀层为镍镀层或镍钴合金镀层或镍铁合金镀层。上述SMT泡棉的制作工艺步骤：1.将总厚度为0.016mm镀金属聚酰亚胺薄膜的第三金属镀层上附一层0.05mm保护膜，保护膜粘性面贴合镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜；2.将镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜非金属层面涂覆一层硅橡胶硫化胶水，厚度在0.01~0.1mm；3.将步骤2处理过的镀铜镍层的聚酰亚胺薄膜包裹硅橡胶，硅橡胶的硬度在40~60A；4.将步骤3处理过的材料进入成型模具加热定型硫化，加热温度在100~200℃。加热时间为1~30S；5.对步骤4处理过的材料进行上板裁切，最后包装。实施例七参见图3，本实施例与实施例一不同的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，其特征在于，由基材及包裹在基材表面的镀金属聚酰亚胺薄膜层构成；所述镀金属聚酰亚胺薄膜层包括聚酰亚胺薄膜层，所述镀金属聚酰亚胺薄膜层的内表面贴合所述基材上，其外表面复合有第一金属镀层，所述第一金属镀层相对所述聚酰亚胺薄膜层的一侧复合有铜镀层；所述铜镀层相对所述第一金属镀层的一侧设置有第二金属镀层。

【技术特征摘要】
1.耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，其特征在于，由基材及包裹在基材表面的镀金属聚酰亚胺薄膜层构成；所述镀金属聚酰亚胺薄膜层包括聚酰亚胺薄膜层，所述镀金属聚酰亚胺薄膜层的内表面贴合所述基材上，其外表面复合有第一金属镀层，所述第一金属镀层相对所述聚酰亚胺薄膜层的一侧复合有铜镀层；所述铜镀层相对所述第一金属镀层的一侧设置有第二金属镀层。2.根据权利要求1所述的耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，其特征在于，所述基材为泡棉。3.根据权利要求1所述的耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，其特征在于，所述基材为硅橡胶。4.根据权利要求2或3所述的耐高温高弹导电电磁屏蔽SMT泡棉，其特征在于，所述第一金属镀层为镍镀层。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：周元康，邹涛，曹德成，唐海军，许鲁江，
申请(专利权)人：苏州思锐达新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32