一种可增加耐折弯次数的FPC结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可增加耐折弯次数的FPC结构，包括FPC本体，所述FPC本体底部设有镂空区域，所述镂空区域内部设有上凸FPC结构，所述上凸FPC结构底部设有外侧FPC结构，所述上凸FPC结构远离于外侧FPC结构一侧的顶部设有金手指结构，所述上凸FPC结构远离于外侧FPC结构一侧设有第一PI补强膜，所述外侧FPC结构和FPC本体连接处设有第二PI补强膜，所述第一PI补强膜和第二PI补强膜之间均匀连接若干PI补强条，所述镂空区域靠近于第一PI补强膜中部设有第一折弯区，所述镂空区域位于PI补强条间隔处设有第二折弯区，通过第一折弯区和第二折弯区增加耐折弯次数，本实用新型专利技术设计合理，适合推广使用。

A FPC structure that can increase the number of bending times.

The utility model discloses a FPC structure which can increase the bending times, including a FPC body. The bottom of the FPC body is provided with a hollow area, and the hollow area is provided with an upper convex FPC structure. The bottom of the upper convex FPC structure is provided with an outer FPC structure, and the top of the upper convex FPC structure is provided with gold far from the side of the outer FPC structure. A finger structure is provided with a first PI reinforcing film on one side of the convex FPC structure away from the outer FPC structure. A second PI reinforcing film is arranged at the connection between the outer FPC structure and the FPC body. A number of PI reinforcing bars are evenly connected between the first PI reinforcing film and the second PI reinforcing film, and the hollow area is arranged near the middle of the first PI reinforcing film. The first bending area is located at the interval of the PI reinforcing strip and the second bending area is provided with a second bending area. The number of times of bending resistance is increased through the first bending area and the second bending area. The utility model has reasonable design and is suitable for popularization and use.

【技术实现步骤摘要】
一种可增加耐折弯次数的FPC结构
本技术涉及一种FPC结构，尤其是涉及一种可增加耐折弯次数的FPC结构。
技术介绍
随着互联、智能、云端等智能生态系统不断的完善，涉及的领域日趋增多。越来越多的企业不断整合附属企业的涉及领域，以此占据未来智能系统生态链的市场地位。目前显示市场上大多数的液晶显示模组产品属于被动发光式产品，由背光模块提供显示所需的光源。随着显示技术的不断发展，高PPI(每英寸所拥有的像素数目)，高色度域，窄边框等技术不断挑战业界极限，从而不断的引领技术创新。现有背光的供电线路及TFT(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管)的所有线路都集中在主FPCA(柔性电路板组件)上，再将主FPCA接至主板。在主FPCA上留有向背光供电的Pad(焊盘)。背光的供电线路用FPC引出，背光FPC所具有的金手指与Pad(焊盘)连接。现有金手指与供电Pad(焊盘)的贴合采用焊锡焊接到Pad(焊盘)。FPC是FlexiblePrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，FPC是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。FPC主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多电子电器类产品上。现有的FPC的耐折弯部分，其设置有自镂空区域的内部包裹区向下延伸的整块PI补强区域，由于镂空区域的内部包裹有一块矩形区域，矩形区域的内部整个覆盖有PI补强结构，其在FPC折弯时，折弯点在实心区域，受力点为靠近背面与连接器接触的边线，使得其易折损，造成FPC内部线路断线，使得FPC的使用寿命短。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的FPC容易受到折损，造成FPC内部线路断线，使用寿命短的缺陷，提供一种可增加耐折弯次数的FPC结构，从而解决上述问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可增加耐折弯次数的FPC结构，包括FPC本体，所述FPC本体底部设有镂空区域，所述镂空区域内部设有上凸FPC结构，所述上凸FPC结构底部设有外侧FPC结构，所述上凸FPC结构远离于外侧FPC结构一侧的顶部设有金手指结构，所述上凸FPC结构远离于外侧FPC结构一侧设有第一PI补强膜，所述外侧FPC结构和FPC本体连接处设有第二PI补强膜，所述第一PI补强膜和第二PI补强膜之间均匀连接若干PI补强条，所述镂空区域靠近于第一PI补强膜中部设有第一折弯区，所述镂空区域位于PI补强条间隔处设有第二折弯区。作为本技术的一种优选技术方案，所述镂空区域为矩形。作为本技术的一种优选技术方案，所述外侧FPC结构连接FPC本体。作为本技术的一种优选技术方案，所述PI补强条之间间隔分布。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一PI补强膜、第二PI补强膜和PI补强条表面设有涂料层。作为本技术的一种优选技术方案，所述FPC本体表面设有保护层。作为本技术的一种优选技术方案，所述保护层为离型纸。与目前技术相比，本技术的有益效果是：该种可增加耐折弯次数的FPC结构，结构设计完整紧凑，将传统的整块PI补强区域分成三个部分，通过设置第一PI补强膜、PI补强条和第二PI补强膜，第一PI补强膜和第二PI补强膜通过PI补强条连接，从而增加上凸FPC结构的区域的整体硬度，增加柔韧性，将PI补强条间隔均匀连接，两个PI补强条之间构成一个第二折弯区，多个第二折弯区组合，在不影响整体FPC本体结构的同时，有效增加耐折弯的次数，不在局限在一个角度的折弯，再结合第一折弯区，进一步增加耐折弯次数，保障FPC本体耐折弯性能好，从而提高了FPC本体的使用寿命。再第一PI补强膜、第二PI补强膜和PI补强条表面设有涂料层，FPC本体表面设有保护层，降低显示屏边缘的尖锐处或者硬物对FPC本体可能造成的损伤区域，保护易伤部位，减少或杜绝因硬物对FPC本体造成的划伤及外观不良，提高产品的合格率，本技术设计合理，适宜推广使用。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的后视图结构示意图。图中：1、FPC本体；2、镂空区域；3、第一折弯区；4、第一PI补强膜；5、PI补强条；6、第二PI补强膜；7、第二折弯区；8、金手指结构；9、上凸FPC结构；10、外侧FPC结构。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种可增加耐折弯次数的FPC结构，包括FPC本体1，FPC本体1底部设有镂空区域2，镂空区域2内部设有上凸FPC结构9，上凸FPC结构9底部设有外侧FPC结构10，上凸FPC结构9远离于外侧FPC结构10一侧的顶部设有金手指结构8，上凸FPC结构9远离于外侧FPC结构10一侧设有第一PI补强膜4，外侧FPC结构10和FPC本体1连接处设有第二PI补强膜6，第一PI补强膜4和第二PI补强膜6之间均匀连接若干PI补强条5，增加柔韧度，镂空区域2靠近于第一PI补强膜4中部设有第一折弯区3，镂空区域2位于PI补强条5间隔处设有第二折弯区7，增加耐折弯次数。镂空区域2为矩形，外侧FPC结构10连接FPC本体1，PI补强条5之间间隔分布，形成一个空间，第一PI补强膜4、第二PI补强膜6和PI补强条5表面设有涂料层，FPC本体1表面设有保护层，降低划伤，保护层为离型纸。具体原理：使用可增加耐折弯次数的FPC结构时，将FPC本体1的一端设置镂空区域2，将镂空区域2内包裹有上凸FPC结构9，将上凸FPC结构9的远离外侧FPC结构10的一端的正面设置金手指结构8，将上凸FPC结构9的远离外侧FPC结构10的一端的背面设置第一PI补强膜4，将外侧FPC结构10连接FPC本体1的对应区域设置第二PI补强膜6，将PI补强条5两端分别连接第一PI补强膜4和第二PI补强膜6，PI补强条5间隔均匀连接，在第一PI补强膜4、第二PI补强膜6和PI补强条5表面设有涂料层，FPC本体1表面设有保护层。该种可增加耐折弯次数的FPC结构，结构设计完整紧凑，将传统的整块PI补强区域分成三个部分，通过设置第一PI补强膜4、PI补强条5和第二PI补强膜6，第一PI补强膜4和第二PI补强膜6通过PI补强条5连接，从而增加上凸FPC结构9的区域的整体硬度，增加柔韧性，将PI补强条5间隔均匀连接，两个PI补强条5之间构成一个第二折弯区7，多个第二折弯区7组合，在不影响整体FPC本体1结构的同时，有效增加耐折弯的次数，不在局限在一个角度的折弯，再结合第一折弯区3，进一步增加耐折弯次数，保障FPC本体1耐折弯性能好，从而提高了FPC本体1的使用寿命。再第一PI补强膜4、第二PI补强膜6和PI补强条5表面设有涂料层，FPC本体1表面设有保护层，降本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可增加耐折弯次数的FPC结构，包括FPC本体（1），其特征在于，所述FPC本体（1）底部设有镂空区域（2），所述镂空区域（2）内部设有上凸FPC结构（9），所述上凸FPC结构（9）底部设有外侧FPC结构（10），所述上凸FPC结构（9）远离于外侧FPC结构（10）一侧的顶部设有金手指结构（8），所述上凸FPC结构（9）远离于外侧FPC结构（10）一侧设有第一PI补强膜（4），所述外侧FPC结构（10）和FPC本体（1）连接处设有第二PI补强膜（6），所述第一PI补强膜（4）和第二PI补强膜（6）之间均匀连接若干PI补强条（5），所述镂空区域（2）靠近于第一PI补强膜（4）中部设有第一折弯区（3），所述镂空区域（2）位于PI补强条（5）间隔处设有第二折弯区（7）。

【技术特征摘要】
1.一种可增加耐折弯次数的FPC结构，包括FPC本体（1），其特征在于，所述FPC本体（1）底部设有镂空区域（2），所述镂空区域（2）内部设有上凸FPC结构（9），所述上凸FPC结构（9）底部设有外侧FPC结构（10），所述上凸FPC结构（9）远离于外侧FPC结构（10）一侧的顶部设有金手指结构（8），所述上凸FPC结构（9）远离于外侧FPC结构（10）一侧设有第一PI补强膜（4），所述外侧FPC结构（10）和FPC本体（1）连接处设有第二PI补强膜（6），所述第一PI补强膜（4）和第二PI补强膜（6）之间均匀连接若干PI补强条（5），所述镂空区域（2）靠近于第一PI补强膜（4）中部设有第一折弯区（3），所述镂空区域（2）位于PI补强条（5）间隔处设有第二折弯区...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴晓舒，
申请(专利权)人：厦门市三特兴电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35