一种多芯片结构的数码电子雷管芯片制造技术

本发明专利技术提供一种多芯片结构的数码电子雷管芯片，其包括第一芯片和第二芯片。第一芯片，含有高压通信模块，通信模块、状态及安全检测模块、电源模块、充电/放电模块、整流模块、发火控制模块。第二芯片，含有电源模块、通信模块、时钟模块、中央处理模块、加密模块以及存储模块。第一芯片和第二芯片配置有输入输出接口模块，芯片间通过引线连接和数据通讯。此多芯片结构的数码电子雷管芯片同时具有高工作电压和数据存储等功能，此多芯片结构的数码电子雷管芯片尺寸小，且制造成本低。

A digital electronic detonator chip with multi chip structure

The invention provides a digital electronic detonator chip with a multi-chip structure, which comprises a first chip and a second chip. The first chip consists of a high voltage communication module, a communication module, a state and safety detection module, a power supply module, a charging/discharging module, a rectifying module and a firing control module. The second chip includes power module, communication module, clock module, central processing module, encryption module and storage module. The first chip and the second chip are configured with input and output interface modules, and the chips are connected and communicated by wire. The multi-chip digital electronic detonator chip has the functions of high working voltage and data storage at the same time. The multi-chip digital electronic detonator chip has small size and low manufacturing cost.

【技术实现步骤摘要】
一种多芯片结构的数码电子雷管芯片
本专利技术涉及火工品
，特别涉及一种具有高工作电压并具备存储功能的多芯片结构的数码电子雷管芯片。
技术介绍
数码电子雷管，即采用电子控制模块对起爆过程进行控制的雷管，其本质在于用一个含有微型电子芯片的控制模块驱动点火头。其中电子控制模块是指置于数码电子雷管内部，具备雷管起爆延期时间控制、起爆能量控制功能，内置雷管身份信息码和起爆密码，能对自身功能、性能以及雷管点火元件的电性能进行测试，并能和起爆控制器及其他外部控制设备进行通信的专用电路模块。数码电子雷管，其本质在于用一个含有微型电子芯片的控制模块驱动点火头。数码电子雷管点火头驱动能量的大小与储能元件的电容和发火电压（即工作电压）成正比。但为了节约成本和减小控制模块电路板的尺寸，储能元件的选型越小越好。提供足够的点火头驱动能量，保证数码电子雷管的正常发火，则需要提高数码电子雷管芯片的工作电压。目前数码电子雷管的芯片均采取单芯片制造工艺，受单芯片制造工艺的局限性影响，高工作电压工艺芯片在设计时特征尺寸都比较大，且通常不能同时设计兼容的非易失性存储模块，因为兼容高工作电压和非易失存储模块的工艺不但可本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多芯片结构的数码电子雷管芯片，其特征在于：所述多芯片结构的数码电子雷管芯片包含第一芯片和第二芯片，第一芯片，含有高压通信模块，通信模块，状态及安全监测模块、电源模块、充电/放电模块、整流模块、发火控制模块；第二芯片，含有电源模块、通信模块、时钟模块、中央处理模块、加密模块以及存储模块；其中，第二芯片的电源由第一芯片的电源提供，所述多芯片结构的数码电子雷管芯片还与外围的储能单元和发火单元相连；所述的第一芯片中整流模块输入端与雷管的脚线相连，输出端与所述的充电/放电模块和电源模块1相连；所述的第一芯片中的电源模块1，为第一芯片中的状态及安全监测模块、通信模块、高压通信模块和发火控制模块供电...

【技术特征摘要】
1.一种多芯片结构的数码电子雷管芯片，其特征在于：所述多芯片结构的数码电子雷管芯片包含第一芯片和第二芯片，第一芯片，含有高压通信模块，通信模块，状态及安全监测模块、电源模块、充电/放电模块、整流模块、发火控制模块；第二芯片，含有电源模块、通信模块、时钟模块、中央处理模块、加密模块以及存储模块；其中，第二芯片的电源由第一芯片的电源提供，所述多芯片结构的数码电子雷管芯片还与外围的储能单元和发火单元相连；所述的第一芯片中整流模块输入端与雷管的脚线相连，输出端与所述的充电/放电模块和电源模块1相连；所述的第一芯片中的电源模块1，为第一芯片中的状态及安全监测模块、通信模块、高压通信模块和发火控制模块供电，第一芯片中的电源模块1还为第二芯片中的电源模块2供电；所述充电/放电模块一端与整流模块相连，一端与外围的储能单元相连，一端与状态及安全监测模块相连；所述第一芯片中的高压通信模块一端与脚线相连，一端与电源模块相连，一端与通信模块相连；所述第一芯片中的通信模块一端与电源模块相连，一端与状态及安全监测模块相连，一端与高压通信模块相连，一端连接至第二芯片中的通信模块；所述发火控制模块一端与电源模块相连，一端与通信模块相连，一端与外围的发火单元相连；所述第一芯片中状态及安全检测模块一端与充电/放电模块相连，一端与通信模块相连；所述第二芯片中电源模块2，一端与第一芯片中电源模块1相连，并为第二芯片的时钟模块、通信模块、中央处理模块、存储模块、加密模块供电；所述第一芯片中的通信模块一...

【专利技术属性】
技术研发人员：李长军，纪友哲，曹海祥，李兵，朱建勇，
申请(专利权)人：融硅思创北京科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11