一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统技术方案

本发明专利技术公开了一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统，涉及PCB板加工领域。一种屏蔽罩封装创建方法，包括：在封装编辑界面上显示封装焊盘线；解析用户的设置操作，在所述封装编辑界面上设置所述封装焊盘线的焊盘管脚；解析用户的赋值操作，在所述封装编辑界面上将电气属性赋予所述焊盘管脚；依据所述封装编辑界面上的所述封装焊盘线和具有电气属性的所述焊盘管脚进行封装，得到屏蔽罩封装。本发明专利技术便于用户进行封装PCB时的长期调用，而无需对封装焊盘线进行其余的处理，操作较为简便。

A method and system for creating and assembling shielding cover

The invention discloses a shielding cover encapsulation creation method and a creation system, which relates to the field of PCB board processing. A method for creating a shield cover package includes: displaying a package pad wire on the package editing interface; analyzing user's setting operation; setting the pad foot of the package pad wire on the package editing interface; analyzing user's assignment operation; and assigning electrical property to the pad foot on the package editing interface. The shielding cover is encapsulated according to the packaging pad wire on the packaging editing interface and the welding coil foot with electrical properties. The invention is convenient for users to make long-term calls when encapsulating PCB, and does not need to carry out other processing on the encapsulated pad wire, so the operation is relatively simple.

【技术实现步骤摘要】
一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统
本专利技术涉及PCB板加工领域，尤指一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统。
技术介绍
随着技术的不断发展，电子技术在人们的日常生活中起着至关重要的作用，而PCB板作为电子技术的主要产物，对人们的生活影响甚大。PCB线路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。PCB板上的电子元件在静电场内时，电子元件内的自由电子将在电场力的作用下，自由电子会逆电场方向运动。这样，电子元件的负电荷分布在一边，正电荷分布在另一边，电子元件难以继续使用。因此，PCB板上经常通过添加屏蔽罩来实现静电屏蔽。目前，屏蔽罩的传统设计方法在设计上都采用线段勾勒屏蔽罩形状，再填充线段为焊盘形状，操作复杂麻烦，而且需要先创建不同屏蔽罩管脚，再调用管脚封装以创建屏蔽罩封装，步骤繁杂。相应的，屏蔽罩调整或修改也要重新创建管脚，再修改屏蔽罩封装，屏蔽罩的创建与修改较为繁琐，不利于屏蔽罩封装的创建。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统，本专利技术便于用户进行封装PCB时的长期调用，而无需对封装焊盘线进行其余的处理，操作较为简便。本专利技术提供的技术方案如下：一种屏蔽罩封装创建方法，包括：S20、在封装编辑界面上显示封装焊盘线；S30、解析用户的设置操作，在所述封装编辑界面上设置所述封装焊盘线的焊盘管脚；S40、解析用户的赋值操作，在所述封装编辑界面上将电气属性赋予所述焊盘管脚；S50、依据所述封装编辑界面上的所述封装焊盘线和具有电气属性的所述焊盘管脚进行封装，得到屏蔽罩封装。进一步，步骤S20之前还包括：S10、解析用户的创建操作，在电路设计界面上显示电子元件；S11、解析用户的划线操作，得到封装焊盘线，并在所述电路设计界面显示所述封装焊盘线；S12、将所述封装焊盘线从所述电路设计界面导入封装编辑界面。进一步，步骤S50之后还包括：S60、在所述电路设计界面中调用在所述封装编辑界面中完成的所述屏蔽罩封装；S70、在所述电路设计界面上显示所述屏蔽罩封装；S71、将所述电路设计界面上的所述屏蔽罩封装和所述电子元件进行保存，生成第一PCB板。进一步，步骤S71之后还包括：S80、解析用户的修改操作，修改所述电路设计界面中所述屏蔽罩封装的所述封装焊盘线；S81、依据所述电路设计界面上修改后的所述屏蔽罩封装和所述电子元件进行保存，生成第二PCB板。进一步，步骤S60之后还包括：S61、将所述电路设计界面上的所述封装焊盘线删除。本专利技术的目的之一还在于提供一种屏蔽罩封装创建系统，包括：显示模块，用于在封装编辑界面上显示封装焊盘线；用户解析模块，用于解析用户的设置操作和赋值操作；设置模块，当所述用户解析模块解析到用户的设置操作时，所述设置模块在所述封装编辑界面上设置所述封装焊盘线的焊盘管脚；赋值模块，当所述用户解析模块解析到用户的赋值操作时，所述赋值模块在所述封装编辑界面上将电气属性赋予所述焊盘管脚；封装模块，依据所述封装编辑界面上的所述封装焊盘线和具有电气属性的所述焊盘管脚进行封装，以得到屏蔽罩封装。进一步，还包括数据传输模块；所述用户解析模块还用于解析用户的创建操作，所述显示模块用于在所述用户解析模块解析到用户的创建操作后，在电路设计界面上显示电子元件；所述用户解析模块还用于解析用户的划线操作，得到封装焊盘线；所述显示模块还用于在所述用户解析模块解析到所述封装焊盘线时，在电路设计界面上显示所述封装焊盘线；所述数据传输模块用于将所述封装焊盘线从所述电路设计界面导入封装编辑界面。进一步，还包括电路生成模块；所述数据传输模块将所述屏蔽罩封装从所述封装编辑界面中调用至所述电路设计界面中后，所述显示模块在所述电路设计界面上显示所述屏蔽罩封装；所述电路生成模块用于将所述电路设计界面上的所述屏蔽罩封装和所述电子元件进行保存，生成第一PCB板。进一步，所述用户解析模块还用于解析用户的修改操作，修改所述电路设计界面中所述屏蔽罩封装的所述封装焊盘线；所述电路生成模块还用于依据所述电路设计界面上修改后的所述屏蔽罩封装和所述电子元件进行保存，生成第二PCB板。进一步，所述数据传输模块将所述屏蔽罩封装从所述封装编辑界面中调用至所述电路设计界面中后，所述显示模块还用于将所述封装焊盘线从所述电路设计界面上删除。与现有技术相比，本专利技术提供的一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统具有以下有益效果：1、本专利技术能够在封装编辑界面来生成屏蔽罩封装，便于用户进行封装PCB时的长期调用，操作较为方便；且在封装生成过程中，能够直接使用接收到的封装焊盘线，而无需对封装焊盘线进行其余的处理，操作较为简便；且在接收到封装焊盘线之后，在封装焊盘线上直接设置管脚即可，操作较为简便。2、用户也能够在电路设计界面初步画出封装焊盘线，且在划线过程进行时，电子元件已经创建完成，用户能够依据设计完成的电子元件，合理地画出适当大小的封装焊盘线，划线完成之后，直接将该封装焊盘线导入封装编辑界面即可，操作较为方便，且封装编辑界面得到的封装焊盘线准确地较高。3、屏蔽罩封装生成后，电路设计界面能够直接调用该屏蔽罩封装，并生成PCB板，且该屏蔽罩封装在一次生成后能够多次调用，PCB板的设计过程较为方便。4、当需要修改电路设计界面上的屏蔽罩封装时，用户也能够直接修改电路设计界面上的屏蔽罩封装的封装焊盘线，无需再进入封装编辑界面修改屏蔽罩封装，电路设计界面上的屏蔽罩封装修改过程较为方便，便于用户设计PCB板。5、由于在修改电路设计界面上的屏蔽罩封装时，电路设计界面上用户直接划线得到的封装焊盘线仍然存在，直接删除该封装焊盘线后，避免了该封装焊盘线对用户修改屏蔽罩封装的干扰，便于用户的屏蔽罩的修改操作。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种屏蔽罩封装创建方法和创建系统的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本专利技术一种屏蔽罩封装创建方法的流程示意图；图2是本专利技术另一种屏蔽罩封装创建方法的流程示意图；图3是本专利技术又一种屏蔽罩封装创建方法的流程示意图；图4是本专利技术再一种屏蔽罩封装创建方法的流程示意图；图5是本专利技术一种屏蔽罩封装创建方法的结构示意图。附图标号说明：10.用户解析模块，20.显示模块，30.设置模块，40.赋值模块，50.封装模块，60.数据传输模块，70.电路生成模块。具体实施方式为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本专利技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本专利技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。根据本专利技术提供的一种实施例，如图1所示，一种屏蔽罩封装创建方法，包括：S20、在封装编辑界面上显示封装焊盘线。S30、解析用户的设置操作，在所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种屏蔽罩封装创建方法，其特征在于，包括：S20、在封装编辑界面上显示封装焊盘线；S30、解析用户的设置操作，在所述封装编辑界面上设置所述封装焊盘线的焊盘管脚；S40、解析用户的赋值操作，在所述封装编辑界面上将电气属性赋予所述焊盘管脚；S50、依据所述封装编辑界面上的所述封装焊盘线和具有电气属性的所述焊盘管脚进行封装，得到屏蔽罩封装。

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽罩封装创建方法，其特征在于，包括：S20、在封装编辑界面上显示封装焊盘线；S30、解析用户的设置操作，在所述封装编辑界面上设置所述封装焊盘线的焊盘管脚；S40、解析用户的赋值操作，在所述封装编辑界面上将电气属性赋予所述焊盘管脚；S50、依据所述封装编辑界面上的所述封装焊盘线和具有电气属性的所述焊盘管脚进行封装，得到屏蔽罩封装。2.根据权利要求1所述的一种屏蔽罩封装创建方法，其特征在于，步骤S20之前还包括：S10、解析用户的创建操作，在电路设计界面上显示电子元件；S11、解析用户的划线操作，得到封装焊盘线，并在所述电路设计界面显示所述封装焊盘线；S12、将所述封装焊盘线从所述电路设计界面导入封装编辑界面。3.根据权利要求1或2所述的一种屏蔽罩封装创建方法，其特征在于，步骤S50之后还包括：S60、在所述电路设计界面中调用在所述封装编辑界面中完成的所述屏蔽罩封装；S70、在所述电路设计界面上显示所述屏蔽罩封装；S71、将所述电路设计界面上的所述屏蔽罩封装和所述电子元件进行保存，生成第一PCB板。4.根据权利要求3所述的一种屏蔽罩封装创建方法，其特征在于，步骤S71之后还包括：S80、解析用户的修改操作，修改所述电路设计界面中所述屏蔽罩封装的所述封装焊盘线；S81、依据所述电路设计界面上修改后的所述屏蔽罩封装和所述电子元件进行保存，生成第二PCB板。5.根据权利要求3所述的一种屏蔽罩封装创建方法，其特征在于，步骤S60之后还包括：S61、将所述电路设计界面上的所述封装焊盘线删除。6.一种屏蔽罩封装创建系统，其特征在于，包括：显示模块，用于在封装编辑界面上显示封装焊盘线；用户解析模块，用于解析用户的设置操作和赋值操作；设置模块，当所述用户解析模块解析到用户的设置操作...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊琴，
申请(专利权)人：四川斐讯信息技术有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51