晶片检查装置及其维护方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种不降低处理能力而能够使研磨用晶片与探针适当地抵接的晶片检查装置。研磨用板(35)的厚度(t1)、研磨用晶片(34)的厚度(t2)和自弹性框架(24)的主体(28)的下表面至探针卡(21)的各探针(27)的下端为止的突出量(t3)的共计值(T)被设定为大于唇形密封件(33)在卡盘上端部件(23)的上表面的突出量(t4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】晶片检查装置及其维护方法
本专利技术涉及对晶片检查用的探针卡的针状探针进行研磨的晶片检查装置及其维护方法。
技术介绍
为了对形成有多个半导体器件的晶片进行检查，使用探针作为检查装置。探针包括与晶片相对的探针卡，探针卡包括以与晶片的半导体器件的各电极焊盘或各焊料凸块相对的方式配置的多个针状接触端子即探针。对探针而言，以向探针卡推压晶片的方式对探针卡进行真空吸附，使探针卡的各探针与半导体器件的电极焊盘或焊料凸块接触(例如，参照专利文献1。)。此时，通过使电流从各探针向与各电极焊盘或各焊料凸块连接的半导体器件的电路流去，对半导体器件的电特性进行检查。然而，由于晶片的刚性低，当仅使晶片真空吸附到探针卡时，晶片可能发生弯曲而各电极焊盘或各焊料凸块不与探针卡的各探针均匀地接触。因此，提出一种使作为载置晶片的厚板部件的卡盘上端部件与晶片一起真空吸附到探针卡，利用该卡盘上端部件来抑制晶片的弯曲的技术。具体而言，如图7A所示，使载置于卡盘上端部件72的晶片W与安装于作为基部的弹性框架70的探针卡71相对。作为弹性密封部件的唇形密封件73从卡盘上端部件72向弹性框架70突出。之后，使卡盘上端部件72向弹性框架70移动，使唇形密封件73与弹性框架70抵接，由此密封卡盘上端部件72与弹性框架70之间的空间S。在晶片W被推压到探针卡71之后空间S被减压，由此晶片W连同卡盘上端部件72被吸引到弹性框架70，能够维持晶片W与探针卡71的抵接状态。此时，唇形密封件73被压缩(图7B)。然而，当反复使用了探针卡71的晶片W的检查时，反复各电极焊盘或各焊料凸块与探针卡71的各探针74的接触，各探针74发生磨损。因此，需要定期地对各探针74进行研磨。当对各探针74进行研磨时，使研磨用晶片与各探针74抵接。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2014－29917号公报
技术实现思路
专利技术想要解决的技术问题但是，在使用上述的卡盘上端部件72向探针卡71推压晶片W的方法中，当在卡盘上端部件72载置研磨用晶片75使卡盘上端部件72向弹性框架70移动时，在研磨用晶片75与各探针74抵接之前，唇形密封件73与弹性框架70抵接而在卡盘上端部件72与弹性框架70之间形成空间S(图7C)。之后，当使卡盘上端部件72向弹性框架70移动时，空间S的压力上升，反作用力作用于卡盘上端部件72，结果产生研磨用晶片75不与各探针74适当地抵接的问题。为了防止空间S的压力上升，也考虑对空间S进行减压，但是此情况下减压步骤需要时间。另外，也考虑通过使空间S的压力的上升缓慢而缓和空间S的压力上升，使研磨用晶片75与各探针74适当地抵接，但是此情况下需要使卡盘上端部件72向弹性框架70低速移动。即，产生处理能力降低的问题。本专利技术的目的在于提供不降低处理能力而能够使研磨用晶片与探针适当地抵接的晶片检查装置及其维护方法。用于解决技术问题的技术方案为了达成上述目的，根据本专利技术，提供了一种晶片检查装置，其包括：具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；载置上述晶片的由与上述探针卡相对的厚板部件构成的卡盘上端部件；和当上述卡盘上端部件向上述探针卡移动时对上述探针卡与上述卡盘上端部件之间的空间进行密封的密封件，上述晶片检查装置包括加高部件，该加高部件载置于上述卡盘上端部件，载置用于对上述接触端子进行研磨的研磨用晶片，上述加高部件具有以下厚度，该厚度使得当上述卡盘上端部件向上述探针卡移动时，在上述密封件对上述空间进行密封之前使上述研磨用晶片与各上述接触端子抵接。为了达成上述目的，根据本专利技术，提供了一种晶片检查装置的维护方法，其中，上述晶片检查装置包括：具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；载置上述晶片的由与上述探针卡相对的厚板部件构成的卡盘上端部件；和当上述卡盘上端部件向上述探针卡移动时对上述探针卡与上述卡盘上端部件之间的空间进行密封的密封件，在上述晶片检查装置的维护方法中，将加高部件载置于上述卡盘上端部件，进而将用于对上述接触端子进行研磨的研磨用晶片载置于向上述加高部件，使上述卡盘上端部件向上述探针卡移动，上述加高部件具有以下厚度，该厚度使得当上述卡盘上端部件向上述探针卡移动时，在上述密封件对上述空间进行密封之前使上述研磨用晶片与各上述接触端子抵接。专利技术效果根据本专利技术，介于晶片和卡盘上端部件之间载置用于对接触端子进行研磨的研磨用晶片的加高部件，具有当卡盘上端部件向探针卡移动时，在密封件对空间进行密封之前使研磨用晶片与各接触端子抵接的厚度，因此在上述空间被密封之前，研磨用晶片与各接触端子抵接。即，在使研磨用晶片与各接触端子抵接之前，反作用力不会作用到卡盘上端部件，并且能够使研磨用晶片与各接触端子适当地抵接。另外，由于无需考虑空间的减压或者压力上升的缓和，因此不需减压步骤或者卡盘上端部件向探针卡低速移动，并且能够防止处理能力降低。附图说明图1是概略地表示本专利技术的实施方式的晶片检查装置的结构的俯视图。图2是沿图1的线II-II的截面图。图3是概略地表示图1和图2的搬送台和检查器的结构的截面图。图4是用于对图3的各探针的研磨时的情况进行说明的搬送台和检查器的截面图。图5A至图5C是用于说明图4的研磨用板的结构的图，图5A是侧视图，图5B是俯视图，图5C是仰视图。图6A至图6D是表示本专利技术的实施方式的、作为晶片检查装置的维护方法的探针的研磨方法的步骤图。图7A至图7C是用于对作为现有的晶片检查装置的探针的晶片与探针卡抵接的情况进行说明的步骤图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。图1是概略地表示本专利技术的实施方式的晶片检查装置的结构的俯视图，图2是沿图1的线II－II的截面图。此外，为了便于理解，图1表示透视的内部的结构。本实施方式的晶片检查装置是一同接触型的晶片检查装置，即探针卡的所有探针一同接触形成于晶片的全部半导体器件的所有电极焊盘或焊料凸块，对各半导体器件的电特性进行检查。在图1中，晶片检查装置10包括：对形成于晶片W的各半导体器件的电特性进行检查的检查区域11；在该晶片检查装置10进行晶片W、后述的研磨用晶片34和探针卡21等的搬入搬出的搬入搬出区域12；和配置于该搬入搬出区域12与检查区域11之间，进行晶片W等的搬送的搬送区域13。在搬入搬出区域12配置有搬入搬出用小室14，在搬入搬出用小室14中，配置有晶片W的容器即环圈(hoop)15的收纳机构(未图示)。另外，在搬入搬出区域12，除搬入搬出用小室14之外还配置有：对检查前的晶片W进行对位的预对位小室(pre-aligner，预匹配小室)16和收纳多个研磨用晶片34的板收纳小室(stocker，收纳小室)17。此外，在预匹配小室16配置有在晶片W的对位时对晶片W进行真空吸附晶片W的副卡盘18。另外，各研磨用晶片34以载置于后述的研磨用板35的状态收纳在收纳小室17。在搬送区域13配置有搬送臂机构19，该搬送臂机构19在搬送区域13中搬送从搬入搬出区域12的环圈15接收到的检查前的晶片W，在检查区域11中将该晶片W载置在后述的卡盘上端部件23，并且，从卡盘上端部件23接收检查后的晶片W并搬送到搬入搬出区域12。在检查区域11配置有多个检查部(检查器)20。各检查器20不互相划分区域，而在构成检查区域11的空间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；载置所述晶片的由与所述探针卡相对的厚板部件构成的卡盘上端部件；和当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时对所述探针卡与所述卡盘上端部件之间的空间进行密封的密封件，所述晶片检查装置包括加高部件，该加高部件载置于所述卡盘上端部件，载置用于对所述接触端子进行研磨的研磨用晶片，所述加高部件具有以下厚度，该厚度使得当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时，在所述密封件对所述空间进行密封之前使所述研磨用晶片与各所述接触端子抵接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.17 JP 2015-2461801.一种晶片检查装置，其特征在于，包括：具有向晶片突出的多个接触端子的探针卡；载置所述晶片的由与所述探针卡相对的厚板部件构成的卡盘上端部件；和当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时对所述探针卡与所述卡盘上端部件之间的空间进行密封的密封件，所述晶片检查装置包括加高部件，该加高部件载置于所述卡盘上端部件，载置用于对所述接触端子进行研磨的研磨用晶片，所述加高部件具有以下厚度，该厚度使得当所述卡盘上端部件向所述探针卡移动时，在所述密封件对所述空间进行密封之前使所述研磨用晶片与各所述接触端子抵接。2.如权利要求1所述的晶片检查装置，其特征在于：所述卡盘上端部件具有进行真空吸附的吸附口，所述加高部件具有使所述吸附口与载置于所述加高部件的所述研磨用晶片连通的连通孔。3.如权利要求1或2所述的晶片检查装置，其特征在于：所述加高部件由铝形成。4.如权利要求1或2所述的晶片检查装置，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：赤池由多加，齐藤刚央，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP