一种HUD散热结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种HUD散热结构，包括框架、遮光片、导光板、线路板、LED以及金属基板，所述导光板固定装设在所述框架内，所述导光板的正面与所述框架的内表面之间环设所述遮光片，所述框架的底部通过胶水粘接所述线路板，所述线路板上焊接有LED，所述线路板的外端面还设有金属基板，在所述线路板上靠近LED焊盘处开设通孔，所述通孔填充导热材料制成的导热层。本实用新型专利技术在所述线路板上靠近LED焊盘处开设若干通孔，使得线路板底部金属散热基板露出部分，然后在对应位置点填充导热胶或导热膏等高导热填充材料，当LED工作时产生的热量可以通过散热通孔直接传导到线路板底部的散热金属基板上，散热效果明显提升。

A HUD heat dissipation structure

The utility model relates to a heat dissipation structure of HUD, which comprises a frame, a light shield, a light guide plate, a circuit board, an LED and a metal substrate. The light guide plate is fixed in the frame, and the light shield plate is arranged between the front face of the light guide plate and the inner surface of the frame. The bottom of the frame is glued to the wire. The circuit board is welded with an LED, and the outer end face of the circuit board is also provided with a metal substrate. A through hole is arranged near the LED pad on the circuit board, and the through hole fills the heat conductive layer made of the heat conductive material. The utility model opens a number of through holes near the LED pad on the circuit board so that the metal heat dissipation substrate at the bottom of the circuit board is exposed, and then fills the high heat conductive filling material such as the heat conductive adhesive or the heat conductive paste at the corresponding position, and the heat generated when the LED works can be transmitted directly to the bottom of the circuit board through the heat dissipation through the through the through holes. The heat dissipation effect is obviously improved on the hot metal substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种HUD散热结构
本技术涉及显示屏背光
，具体涉及一种HUD散热结构。
技术介绍
车载用的HUD产品背光要求亮度高，亮度范围从几万到几十万，远远超出目前TFT彩屏背光源几千到1万左右的范围，为了提升亮度，背光中通常要采用数量众多中大功率LED，局部发热量聚集严重，高亮LED产生的热量若难以有效导出，影响产品可靠性和寿命。
技术实现思路
本技术为克服上述现有技术所述的至少一种缺陷，提供一种HUD散热结构，包括框架、遮光片、导光板、线路板、LED以及金属基板，所述导光板固定装设在所述框架内，所述导光板的正面与所述框架的内表面之间环设所述遮光片，所述框架的底部通过胶水粘接所述线路板，所述线路板上焊接有LED，所述线路板的外端面还设有金属基板，在所述线路板上靠近LED焊盘处开设通孔，所述通孔填充导热材料制成的导热层，所述导热层分别覆盖所述金属基板和所述线路板的内表面。本技术在所述线路板上靠近LED焊盘处开设若干通孔，使得线路板底部金属散热基板露出部分，然后在对应位置点填充导热胶或导热膏等高导热填充材料，当LED工作时产生的热量可以通过设置在靠近焊盘位置的散热通孔直接传导到线路板底部的散热金属基板上，传热效果明显提升。导光板或者扩散膜或者扩散板或者光学膜片组（包括扩散膜、增光膜等）；主要作用是使出射光线更均匀，提升亮度。作为优选，所述线路板为FPC线路板，所述线路板由内向外依次设置有FPC正面覆盖膜、FPC正面走线层、FPC中间基线层、FPC背面走线层以及FPC背面覆盖膜，所述FPC背面覆盖膜与所述金属基板间设有导热材料制成的导热层。为了更好的散热，在所述线路板与所述金属基板的接触面上涂覆有导热膏或导热胶等传热材料，便于加快LED工作过程时产生的热量的扩散。作为优选，所述FPC背面覆盖膜的孔直径小于所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层的孔直径，所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层的孔直径小于所述FPC正面覆盖膜的孔直径，且所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层通过所述通孔的侧边金属连接。FPC背面覆盖膜孔比FPC走线层孔要小，确保走线层的线路不会直接与金属散热板接触，从而导致因短路引起的产品不良现象；为了多露出FPC走线层，提升散热速度，FPC正面覆盖膜的孔比FPC走线层的孔要大。作为优选，在所述FPC正面覆盖膜上设有金属散热片，所述金属散热片与所述FPC正面覆盖膜之间设有导热材料制成的导热层。在线路板的FPC正面覆盖膜贴覆金属散热片对线路板正反两面同时进行散热，提升散热效率。作为优选，在所述通孔位置下方的金属基板上沿所述线路板方向上设有凸柱。在通孔的位置下方金属基板设有有凸柱，增加导热胶或导热膏与金属基板的接触面积，便于散热；其中凸柱可以是金属基板自身加工的，也可以是另外从金属基板的背面安装插入的。作为优选，在所述框架内还设有风扇，所述风扇的扇杆贯穿所述线路板与驱动部件传动连接，所述驱动部件固定装置在所述金属基板的外端面。风扇便于让框架内部空间的热空气加快流动，这样可提升散热效率。作为优选，在所述框架的周壁上开设有用于框架内外空气流动的若干孔。通过风扇加快框架内部空间的空气流动，使得内部的空气与外部的空气迅速流动，加快散热。作为优选，所述导热层的导热材料选用导热膏或导热胶或含有导热膏的粘合剂。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术在所述线路板上靠近LED焊盘处开设若干通孔，使得线路板底部金属散热基板露出部分，然后在对应位置点填充导热胶或导热膏等高导热填充材料，当LED工作时产生的热量可以通过设置在靠近焊盘位置的散热通孔直接传导到线路板底部的散热金属基板上，传热效果明显提升。导光板或者扩散膜或者扩散板或者光学膜片组（包括扩散膜、增光膜等）；主要作用是使出射光线更均匀，提升亮度。附图说明图1为本技术的结构示意图；图2为本技术的线路板正视图；图3为实施例一图2的B-B的剖视图；图4为实施例二图2的B-B的局部剖视图；图5为实施例三图2的B-B局部剖视图；图6为图1的A-A剖视图;图7为实施例四图1的A-A剖视图。具体实施方式下面结合具体实施方式对本技术作进一步的说明。其中，附图仅用于示例性说明，表示的仅是示意图，而非实物图，不能理解为对本专利的限制；为了更好地说明本技术的实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。本技术实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本技术的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。实施例如图1至图7所示，本技术最佳实施例的一种HUD散热结构，包括框架1、遮光片6、导光板5、线路板2、LED4以及金属基板3，所述导光板5固定装设在所述框架1内，所述导光板5的正面与所述框架1的内表面之间环设所述遮光片6，所述框架1的底部通过胶水粘接所述线路板2，所述线路板2上焊接有LED4，所述线路板2的外端面还设有金属基板3，在所述线路板2上靠近LED4焊盘211处开设通孔7，所述通孔7填充导热材料制成的导热层，所述导热层分别覆盖所述金属基板3和所述线路板2的内表面。本技术在所述线路板2上靠近LED4焊盘211处开设若干通孔7，使得线路板2底部金属散热基板3露出部分，然后在对应位置点填充导热胶或导热膏8等高导热填充材料，当LED4工作时产生的热量可以通过设置在靠近焊盘211位置的散热通孔7直接传导到线路板2底部的散热金属基板3上，传热效果明显提升。导光板5或者扩散膜或者扩散板或者光学膜片组（包括扩散膜、增光膜等）；主要作用是使出射光线更均匀，提升亮度。作为优选，所述线路板2为FPC线路板，所述线路板2由内向外依次设置有FPC正面覆盖膜21、FPC正面走线层22、FPC中间基线层23、FPC背面走线层24以及FPC背面覆盖膜25，所述FPC背面覆盖膜25与所述金属基板3间设有导热材料制成的导热层。为了更好的散热，在所述线路板2与所述金属基板3的接触面上涂覆有导热膏或导热胶8等传热材料，便于加快LED4工作过程时产生的热量的扩散。如图3所示，所述FPC背面覆盖膜25的孔直径小于所述FPC正面走线层22和所述FPC背面走线层24的孔直径，所述FPC正面走线层22和所述FPC背面走线层24的孔直径小于所述FPC正面覆盖膜21的孔直径，且所述FPC正面走线层22和所述FPC背面走线层24通过所述通孔7的侧边金属连接。FPC背面覆盖膜25孔比FPC走线层孔要小，确保FPC走线层的线路不会直接与金属基板3接触，从而导致因短路引起的产品不良现象；为了多露出FPC走线层，提升散热速度，FPC正面覆盖膜的孔比FPC走线层的孔要大。如图4所示，在所述FPC正面覆盖膜21上设有金属散热片9，所述金属散热片9与所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种HUD散热结构，包括框架、遮光片、导光板、线路板、LED以及金属基板，所述导光板固定装设在所述框架内，所述导光板的正面与所述框架的内表面之间环设所述遮光片，所述框架的底部通过胶水粘接所述线路板，所述线路板上焊接有LED，所述线路板的外端面还设有金属基板，其特征在于，在所述线路板上靠近LED焊盘处开设通孔，所述通孔填充导热材料制成的导热层，所述导热层分别覆盖所述金属基板和所述线路板的内表面。

【技术特征摘要】
1.一种HUD散热结构，包括框架、遮光片、导光板、线路板、LED以及金属基板，所述导光板固定装设在所述框架内，所述导光板的正面与所述框架的内表面之间环设所述遮光片，所述框架的底部通过胶水粘接所述线路板，所述线路板上焊接有LED，所述线路板的外端面还设有金属基板，其特征在于，在所述线路板上靠近LED焊盘处开设通孔，所述通孔填充导热材料制成的导热层，所述导热层分别覆盖所述金属基板和所述线路板的内表面。2.根据权利要求1所述的HUD散热结构，其特征在于，所述线路板为FPC线路板，所述线路板由内向外依次设置有FPC正面覆盖膜、FPC正面走线层、FPC中间基线层、FPC背面走线层以及FPC背面覆盖膜，所述FPC背面覆盖膜与所述金属基板间设有导热材料制成的导热层。3.根据权利要求2所述的HUD散热结构，其特征在于，所述FPC背面覆盖膜的孔直径小于所述FPC正面走线层和所述FPC背面走线层的孔直径，所述FPC正...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭文，周福新，刘伟淦，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44