聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板及印刷布线板制造技术

一种聚苯醚树脂组合物，其包含：(A)将聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基用具有碳‑碳不饱和双键的化合物改性后的改性聚苯醚共聚物；(B)通过DSC测定时的玻璃化转变温度(Tg)为20℃以下、数均分子量Mn为1,000～10,000的高分子量物质。在固化状态下，(A)成分与(B)成分相分离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板及印刷布线板
本专利技术涉及聚苯醚树脂组合物、预浸渍体、覆金属层叠板、及印刷布线板。
技术介绍
近年来，电气设备的信号大容量化得到发展，因此，对于半导体基板等要求在高速通信中所必需的低介电常数、低介电损耗角正切这些介电特性。已知聚苯醚(PPE)的介电常数、介电损耗角正切等介电特性优异，在MHz带至GHz带这一高频带(高频区域)中介电特性也优异。因此，正在研究将聚苯醚作为例如高频用成型材料使用。更具体而言，正在研究作为以下的基板材料等来使用，所述基板材料用于构成利用高频带的电子设备中所具备的印刷布线板的基材。到目前为止，作为含有使聚苯醚改性后的产物的树脂组合物，已经提出了记载于专利文献1的使用改性聚苯醚化合物的树脂组合物。专利文献1记载了一种聚苯醚树脂组合物，其含有聚苯醚和交联型固化剂，所述聚苯醚在分子结构内具有聚苯醚部分且在该分子末端具有对乙烯基苄基、间乙烯基苄基等、且数均分子量为1000～7000。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特表2006-516297号公报
技术实现思路
专利文献1记载的聚苯醚树脂组合物据称能够提供具有介电特性和耐热性的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包含：(A)将聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基用具有碳‑碳不饱和双键的化合物改性后的改性聚苯醚共聚物；(B)通过DSC测定时的玻璃化转变温度Tg为20℃以下、数均分子量Mn为1,000～10,000的高分子量物质，在固化状态下，所述(A)成分与所述(B)成分相分离。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.19 JP 2016-0080041.一种聚苯醚树脂组合物，其特征在于，包含：(A)将聚苯醚共聚物的分子末端的酚性羟基用具有碳-碳不饱和双键的化合物改性后的改性聚苯醚共聚物；(B)通过DSC测定时的玻璃化转变温度Tg为20℃以下、数均分子量Mn为1,000～10,000的高分子量物质，在固化状态下，所述(A)成分与所述(B)成分相分离。2.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其还含有作为所述(A)成分的交联剂的、(C)在1分子中具有2个以上碳-碳不饱和双键的化合物。3.根据权利要求1所述的聚苯醚树脂组合物，其中，所述(B)高分子量物质具有选自(I)聚丁二烯骨架及(II)(甲基)丙烯酸酯骨架中的至少一种结构。4.根据权利要求1～3中任一项所述的聚苯醚树脂组合物，其中，所述(A)改性聚苯醚共聚物的重均分子量为500～5000，官能团数为1个～3个。5.根据权利要求1～4中任一项所述的聚苯醚树脂组合物，其中，所述(A)改性聚苯醚的末端的取代基为下述式1所示的取代基，式中，n表示0～10的整数，Z表示亚芳基；或者，当n＝0时，Z任选地为羰...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅原大明，井上博晴，
申请(专利权)人：松下知识产权经营株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP