聚酯-聚碳酸酯共聚物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及耐热性和透明性优异的热塑性共聚物树脂及其制备方法，更加详细地，涉及由特定结构的酯低聚物和聚碳酸酯低聚物进行共聚合而获得且显示出显著优异的耐热性，并且透明性、冲击强度、流动性等物理性质平衡也优异的热塑性共聚物树脂、其制备方法及包含其的成型品。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】聚酯-聚碳酸酯共聚物及其制备方法
本专利技术涉及耐热性和透明性优异的热塑性共聚物树脂及其制备方法，更加详细地，涉及由特定结构的酯低聚物和聚碳酸酯低聚物进行共聚合而获得且显示出显著优异的耐热性，并且透明性、冲击强度、流动性等物理性质平衡也优异的热塑性共聚物树脂、其制备方法及包含其的成型品。
技术介绍
聚碳酸酯树脂具有优异的耐热性、机械性能(尤其，冲击强度)及透明性，从而广泛地用作电气部件、机械部件以及工业用树脂。尤其在电气电子领域中，将聚碳酸酯树脂用作散发很多热量的电视机壳体、电脑显示器壳体、复印机、打印机、笔记本电脑电池、锂电池的壳体(case)材料等时，不仅需要机械性能，还需要优异的耐热性。但是，通常的聚碳酸酯树脂在特定溶剂中选择性地被侵蚀且没有抗性，虽然对静负荷的抗蠕变特性好，但是在温度及多种环境条件相结合时比较容易被破坏，并且存在对动负荷的耐性复杂的问题。由此，持续地进行了用于提高聚碳酸酯树脂的耐热性的研究，结果开发出了高耐热性聚碳酸酯树脂(例：美国专利5,070,177号、美国专利4,918,149号等)。一般而言，如上所述的高耐热性聚碳酸酯是通过变形双酚A以在邻(ortho本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.聚碳酸酯嵌段共聚物，其包含(A)具有由下述化学式1表示的结构的聚酯嵌段；以及(B)聚碳酸酯嵌段作为重复单元：[化学式1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2016.01.20 KR 10-2016-00071941.聚碳酸酯嵌段共聚物，其包含(A)具有由下述化学式1表示的结构的聚酯嵌段；以及(B)聚碳酸酯嵌段作为重复单元：[化学式1]所述化学式1中，R1独立地表示氢原子、烷基、环烷基、环烷基烷基或芳基，X独立地表示氧或NR2，其中R2独立地表示氢原子、烷基、环烷基、环烷基烷基或芳基，R3独立地表示烷基、环烷基、环烷基烷基或芳基，m独立地为2～50的整数。2.根据权利要求1所述的聚碳酸酯嵌段共聚物，其特征在于，具有由化学式1表示的结构的所述聚酯嵌段源自酯低聚物，所述酯低聚物是将由下述化学式2-1表示的化合物和由下述化学式2-2表示的化合物进行缩合反应而制备：[化学式2-1][化学式2-2]所述化学式2-1及2-2中，R1独立地表示氢原子、碳原子数为1～4的烷基、碳原子数为3～6的环烷基、碳原子数为4～10的环烷基烷基或碳原子数为6～10的芳基，X独立地表示氧或NR2，其中R2独立地表示氢原子、碳原子数为1～4的烷基、碳原子数为3～6的环烷基、碳原子数为4～10的环烷基烷基或碳原子数为6～10的芳基，Y独立地表示羟基或卤素原子，R3独立地表示碳原子数为1～10的烷基、碳原子数为3～6的环烷基、碳原子数为4～10的环烷基烷基或碳原子数为6～10的芳基。3.根据权利要求2所述的聚碳酸酯嵌段共聚物，其特征在于，所述化学式2-1化合物与化学式2-2化合物的反应摩尔比为1:0.5～1:2。4.根据权利要求2所述的聚碳酸酯嵌段共聚物，其特征在于，所述酯低聚物的数均分子量为500～20,000g/mol。5.根据权利要求1所述的聚碳酸酯嵌段共聚物，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：申景茂，崔珍埴，权宁道，
申请(专利权)人：株式会社三养社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR