无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物制造技术

技术编号:18821620 阅读:196 留言:0更新日期:2018-09-01 12:24
无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其含有:(A)式(1)的有机硅改性聚酰亚胺树脂Ee‑Ff‑Gg(1)(E为式(2),F为式(3),G为来自二胺的2价的残基。f+e+g=100摩尔%,f/(e+g)的摩尔比为0.8~1.2)(2)(RA为2价烃基,R1~R4为1价烃基,R5、R6为烷基、芳基或芳烷基。m、n、o为0~20,n+o≧1,m+n+o=1~60)‑Im‑X‑Im‑(3)(Im为含有环状酰亚胺结构的环状的基团,X为单键、氧、硫、硫醚基、砜基、羰基、‑NRN‑、‑CRB2‑、‑RArh‑、‑RArh(ORAr)i‑、亚烷基、从该基团中1个H脱离而成的3价的基团、或亚芳基亚烷基);(B)聚合性化合物;(C)聚合引发剂;(D)疏水性气相法二氧化硅,具有流动性,不含溶剂。本发明专利技术组合物由于具有流动性、触变性,因此处理性优异。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物
本专利技术涉及基本上不含溶剂、包含在可见光区域中为无色的有机硅改性聚酰亚胺树脂的组合物。更详细地说,涉及在常温下具有流动性的同时具有触变性、并且可用紫外线和/或可见光线固化的无溶剂型含有有机硅改性聚酰亚胺的组合物。
技术介绍
一般地,聚酰亚胺树脂的耐热性高,电绝缘性优异,因此已在印刷线路基板、耐热性粘接带的材料中利用。另外,作为树脂清漆,也用作电气部件、半导体材料的表面保护膜、层间绝缘膜,但由于聚酰亚胺树脂只在有限的溶剂中溶解,因此一般采用了如下方法:将在各种有机溶剂中比较容易溶解的聚酰亚胺前体即聚酰胺酸涂布于基材,通过高温处理进行脱水环化,得到由聚酰亚胺树脂构成的固化物。而使用了紫外线、可见光线的得到聚酰亚胺树脂的固化物的方法由于在低温下、用短时间进行,因此聚酰亚胺树脂的作为采用紫外线固化的粘接剂、涂布剂的需求在高涨(专利文献1)。另外,作为粘接剂、涂布剂涂布时为了液体不易垂挂、防止拉丝以及为了使得施加的量不扩展,也需要触变性。进而,在与汽车、飞行器、船舶等输送机的车载物有关的粘接方面,如果固化的粘接剂硬,则有时由于振动而发生剥离、裂纹等问题,需要可耐受振动的储能模量且良好的密合性。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2006-104447号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术鉴于上述理由而完成,目的在于提供无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其适合作为可采用紫外线和/或可见光线固化的粘接剂和涂布剂,防止无机化合物填料的低填充导致的液体流挂,或者防止高填充导致的涂布时的气泡的进入和不均,进而显示出维持了成型性的触变性,并且显示出抑制了固化物的无机化合物填料填充引起的高硬度化的低弹性模量。用于解决课题的手段本专利技术人为了解决上述课题反复锐意研究,结果发现处理性优异的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,完成了本专利技术。因此,本专利技术提供下述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物。[1]无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其特征在于,含有:(A)由下述式(1)表示的有机硅改性聚酰亚胺树脂:100质量份,Ee-Ff-Gg(1)(式(1)中,E、F、G为无规地结合的重复单元,E为式(2)所示的2价的来自二氨基改性有机硅的残基,F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的残基,G为来自二胺的2价的残基。为f+e+g=100摩尔%,f/(e+g)的摩尔比为0.8~1.2。)[化1](式(2)中,RA为取代或未取代的碳数1~10的2价烃基,R1和R2相互独立地为取代或未取代的碳数1~10的1价烃基,R3和R4相互独立地为取代或未取代的碳数1~10的1价烃基,R5和R6相互独立地为选自取代或未取代的碳数1~16的烷基、芳基、芳烷基中的有机基团。m、n、o各自为0~20的整数,满足n+o≧1、m+n+o=1~60。)-Im-X-Im-(3)(式(3)中,Im为在端部含有环状酰亚胺结构的环状的基团,X为选自单键、氧、硫、硫醚基、砜基、羰基、-NRN-(RN为碳数1~12的直链状、分支状或环状的1价烃基)、-CRB2-(RB相互独立地为氢原子、或者、取代或未取代的碳数1~12的1价烃基)、-RArh-(RAr为碳数6~12的2价的亚芳基,h为1~6的整数)、从亚芳基中脱离了1个或2个氢原子的3价或4价的基团、-RArh(ORAr)i-(RAr和h与上述的定义相同,i为1~5)、碳数1~12的直链状、分支状或环状的亚烷基、从该亚烷基中脱离了1个氢原子的3价的基团、亚芳基亚烷基中的2~4价的有机基团。)(B)聚合性化合物:100~2000质量份,(C)聚合引发剂:相对于(A)和(B)成分的合计100质量份,为0.1~30质量份,(D)疏水性气相法二氧化硅:相对于(A)和(B)成分的合计100质量份,为1~50质量份;在25℃下具有流动性,并且不含溶剂。[2][1]所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其中,Im选自下述的基团。[化2](式中,带有波浪线的部位表示结合部位,与氮原子结合的结合部位与E或G结合,其他结合部位与X结合。)[3][1]或[2]所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其中,(B)成分为自由基聚合性化合物。[4][3]所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其中,(B)成分为(甲基)丙烯酸酯化合物。[5][1]~[4]中任一项所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其中,(C)成分为热分解性自由基引发剂或放射线活化引发剂。[6][1]~[5]中任一项所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其中,(D)成分为堆积密度比1g/mL低、平均一次粒径为1~100nm、BET比表面积为100~300m2/g的疏水性气相法二氧化硅。[7][1]~[6]中任一项所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其中,无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物的25℃下的粘度为3~1000Pa·s。[8][1]~[7]中任一项所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其含有改性用添加剂作为(H)成分。[9][1]~[8]中任一项所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其含有流平剂作为(I)成分。[10][1]~[9]中任一项所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其含有染料作为(J)成分。[11]粘接剂,其包含[1]~[10]中任一项所述的组合物。[12]涂布剂,其包含[1]~[10]中任一项所述的组合物。[13]有机硅改性聚酰亚胺树脂固化物,其中,用紫外线和/或可见光使[1]~[10]中任一项所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物固化而成的被膜的储能模量为1MPa以上且500MPa以下。[14]有机硅改性聚酰亚胺树脂固化物,其中,用紫外线和/或可见光使[1]~[9]中任一项所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物固化而成的被膜在可见光区域的波长下透光率为80%以上,在L*a*b*表色系中L*为80%以上,a*为-10%以上且不到10%,b*为-10%以上且不到10%。专利技术的效果本专利技术的含有有机硅改性聚酰亚胺树脂的组合物在常温下具有流动性,并且具有触变性,因此处理性优异。另外,该组合物的紫外线和/或可见光线固化后的固化物成为在为低弹性的同时具有粘接强度的粘接剂和具有密合性的涂布剂。附图说明图1为合成例1中合成的有机硅改性聚酰亚胺树脂的透射率谱。图2为合成例6中合成的有机硅改性聚酰亚胺树脂的透射率谱。具体实施方式以下对本专利技术详细地说明。本专利技术的含有有机硅改性聚酰亚胺的组合物是无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其特征在于,含有下述的(A)~(D)成分,在25℃下具有流动性,并且不含溶剂。(A)有机硅改性聚酰亚胺树脂、(B)聚合性化合物、(C)聚合引发剂、(D)疏水性气相法硅胶-(A)有机硅改性聚酰亚胺树脂-(A)成分的有机硅改性聚酰亚胺为本组合物的主剂(基础聚合物),作为该有机硅改性聚酰亚胺,能够使用由下述式(1)表示的物质。Ee-Ff-Gg(1)(式(1)中,E为式(2)所示的2价的二氨基改性有机硅残基,F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的残基,G为来自二胺的2价的残基。E或G的各重复单元无规地结合于F,为f+e+g=100摩尔%,f/(e+g)的摩尔比本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其特征在于,含有:(A)由下述式(1)表示的有机硅改性聚酰亚胺树脂:100质量份,Ee‑Ff‑Gg  (1)式(1)中,E、F、G为无规地结合的重复单元,E为式(2)所示的2价的来自二氨基改性有机硅的残基,F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的残基,G为来自二胺的2价的残基,为f+e+g=100摩尔%,f/(e+g)的摩尔比为0.8~1.2,[化1]

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.12.25 JP 2015-2529011.无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其特征在于,含有:(A)由下述式(1)表示的有机硅改性聚酰亚胺树脂:100质量份,Ee-Ff-Gg(1)式(1)中,E、F、G为无规地结合的重复单元,E为式(2)所示的2价的来自二氨基改性有机硅的残基,F为式(3)所示的来自四羧酸二酐的残基,G为来自二胺的2价的残基,为f+e+g=100摩尔%,f/(e+g)的摩尔比为0.8~1.2,[化1]式(2)中,RA为取代或未取代的碳数1~10的2价烃基,R1和R2相互独立地为取代或未取代的碳数1~10的1价烃基,R3和R4相互独立地为取代或未取代的碳数1~10的1价烃基,R5和R6相互独立地为选自取代或未取代的碳数1~16的烷基、芳基、芳烷基中的有机基团,m、n、o各自为0~20的整数,满足n+o≧1、m+n+o=1~60,-Im-X-Im-(3)式(3)中,Im为在端部含有环状酰亚胺结构的环状的基团,X为选自单键、氧、硫、硫醚基、砜基、羰基、-NRN-(RN为碳数1~12的直链状、分支状或环状的1价烃基),-CRB2-(RB相互独立地为氢原子、或者、取代或未取代的碳数1~12的1价烃基)、-RArh-(RAr为碳数6~12的2价的亚芳基,h为1~6的整数)、从亚芳基中脱离了1个或2个氢原子的3价或4价的基团、-RArh(ORAr)i-(RAr和h与上述的定义相同,i为1~5)、碳数1~12的直链状、分支状或环状的亚烷基、从该亚烷基中脱离了1个氢原子的3价的基团、亚芳基亚烷基的2~4价的有机基团,(B)聚合性化合物:100~2000质量份,(C)聚合引发剂:相对于(A)和(B)成分的合计100质量份,为0.1~30质量份,(D)疏水性气相法二氧化硅:相对于(A)和(B)成分的合计100质量份,为1~50质量份;在25℃下具有流动性,并且不含溶剂。2.根据权利要求1所述的无溶剂型有机硅改性聚酰亚胺树脂组合物,其中,Im选自下述的基...

【专利技术属性】
技术研发人员:服部初彦米田善纪
申请(专利权)人:信越化学工业株式会社
类型:发明
国别省市:日本,JP

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