优质LED灯低成本制造方法及其使用的型模和固型卡芯技术

本发明专利技术公开了一种优质LED灯低成本制造方法及其使用的型模和固型卡芯。为了克服现有LED灯制造繁琐，成本高等不足，本发明专利技术将传热材料板折弯成散热机构预制体放入型模中，叠置LED基板，插入固型卡芯，安装LED灯驱动电源组件，得LED灯主件组装体，将该LED灯主件组装体安装在各种灯壳中，得各种成品。本发明专利技术用于制造LED灯，它能够简化LED灯及其散热机构的制造，降低耗材浪费，改善散热，延长LED灯的使用寿命，提高LED灯制造效率30%，降低制造成本和售价20%以上，进一步发挥了LED灯的优势。

Low cost manufacturing method for high quality LED lamp and its mold and solid core

The invention discloses a low cost manufacturing method for high quality LED lamps, and a mold and a fixing core used for the quality. In order to overcome the tedious manufacture and high cost of the existing LED lamp, the invention folds the heat transfer material plate into the preform of the heat dissipation mechanism and puts it into the mold, superimposes the LED substrate, inserts the fixed type clamp core, installs the driving power component of the LED lamp, obtains the LED lamp main assembly, and installs the LED lamp main assembly in various lamp shells, and obtains various kinds of LED lamp main assembly. Finished products. The invention is used for manufacturing LED lamp, which can simplify the manufacture of LED lamp and its heat dissipation mechanism, reduce the waste of consumable materials, improve the heat dissipation, prolong the service life of LED lamp, increase the manufacturing efficiency of LED lamp by 30%, reduce the manufacturing cost and the selling price by more than 20%, and further exert the advantages of LED lamp.

【技术实现步骤摘要】
优质LED灯低成本制造方法及其使用的型模和固型卡芯
本专利技术涉及一种优质LED灯低成本制造方法及其使用的型模和固型卡芯。
技术介绍
LED灯在工作状态下会产生大量热量，需要良好的散热，才能实现长寿命、低成本使用，体现LED等的优势。LED灯包括设置了LED发光芯片及其电路的LED基板、散热机构、驱动电源组件等主要构件。现有LED灯制造技术的不足是，散热机构制造繁琐，耗材浪费多，结构不合理，简化标准通用性差，散热不畅，容易积温烧坏LED芯片、驱动电源组件等；LED灯主要构件组装效率低，次品多，装配成本高。这些不仅影响了LED灯的使用寿命，而且增加了LED灯的初购和使用成本,使LED灯的优势大打折扣。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述不足，提供一种优质LED灯低成本制造方法及其使用的型模和固型卡芯，它能够简化LED灯及其散热机构的制造，显著降低耗材浪费，可以进一步优化结构，有利于简化标准，提高通用性，显著改善散热，防止积温烧坏LED芯片、驱动电源组件等，延长LED灯的使用寿命，使LED灯构件的组装制造更加简易、快速，显著提高LED灯主要构件的组装效率，减少次品率，降低制造装配成本，减少初购支出，进一步发挥LED灯的优势。为达到上述目的，本专利技术的技术方案是，该优质LED灯低成本制造方法是：a.将传热材料板间隔折弯形成具有平壁、竖壁、间隔、弯角的散热机构预制体；b.将所述散热机构预制体放入型模中，使成具有平壁、竖壁、间隔、弯角、中口的环状体，得散热机构；c.在处于型模中的散热机构的一面叠置具有中部安装口的LED基板，在所述散热机构的另一面从其中口插入固型卡芯（也可先从中口插入固型卡芯，再叠置卡上LED基板），使该固型卡芯的卡台卡在LED基板中部安装口的口边上，使该固型卡芯的抵板扣抵在散热机构中口周围，将LED灯驱动电源组件安装在固型卡芯的抵板上，卸掉型模，得LED灯主件组装体，将该LED灯主件组装体安装在各种灯壳中，得各种成品。所述优质LED灯低成本制造方法使用的型模，具有散热机构成型框环，在该散热机构成型框环的一端设有LED基板套装框环，所述散热机构成型框环具有成型框环斜壁，所述散热机构成型框环一端的直径大于其另一端直径，所述LED基板套装框环的直径大于散热机构成型框环的直径，LED基板套装框环与散热机构成型框环连接形成LED基板安装台，所述LED基板套装框环具有基板框环斜壁，所述散热机构成型框环、LED基板套装框环均可以扩大或者缩小。所述优质LED灯低成本制造方法使用的固型卡芯，包括可扣抵于散热机构端面中部之上的抵板，所述抵板的中部凸出形成穿过散热机构中部的连杆，该连杆的端部具有可扣住LED基板的卡台。所述抵板具有凹弧面，该凹弧面的中部凸出形成穿过散热机构中部的连杆，该连杆的端部具有可扣住LED基板的卡台。所述抵板的周边具有相互间隔排列的凸棱和凹槽，所述凸棱和凹槽呈径向或者环形设置。在所述抵板上设有LED灯驱动电源组件的安装卡口或者卡槽。在所述抵板的凹弧面设有隔热层或者隔热绝缘层。所述连杆下部的中部缺失形成两块具有间隔的侧瓣，两块侧瓣的外侧面分别具有卡台。所述连杆中空，所述连杆可以缩短或者延长。在所述抵板设有散热口。本专利技术用于制造LED灯，它能够简化LED灯及其散热机构的制造，显著降低耗材浪费，可以进一步优化结构，有利于简化标准，提高通用性，显著改善散热，防止积温烧坏LED芯片、驱动电源组件等，延长LED灯的使用寿命，通过使用型模、固型卡芯，使LED灯构件的组装制造更加简易、快速，提高LED灯主要构件的组装效率30%，减少次品率，降低制造制造装配成本40%，减少初购支出20%，进一步发挥了LED灯的优势。附图说明图1是本专利技术LED灯主件组装体的组装制造状态剖面示意图。图2是本专利技术LED基板、散热机构、固型卡芯、LED灯驱动电源组件组装制造而成的LED灯主件组装体的剖面示意图。图3是本专利技术型模的剖面示意图。图4是本专利技术固型卡芯的剖面示意图。图5是制备本专利技术散热机构的传热材料板的截段示意图。图6是本专利技术由传热材料板制备的散热机构预制体的截段示意图。图7是本专利技术由散热机构预制体在所述型模中制备形成环状体的散热机构的立体示意图。图中，1.型模，2.散热机构，3.LED基板，4.固型卡芯，5.LED灯驱动电源组件，6.LED基板套装框环，7.散热机构成型框环，8.成型框环斜壁，9.LED基板安装台，10.基板框环斜壁，11.抵板，12.连杆，13.卡台，14.平壁，15.竖壁，16.间隔，17.弯角，18.中口。具体实施方式如图1-7所示，本专利技术优质LED灯低成本制造方法是：a.将如图5的传热材料板，从虚线指示处，间隔折弯形成如图6的具有平壁14、竖壁15、间隔16、弯角17的散热机构预制体；b.将所述散热机构预制体放入型模1中，使形成如图7的具有平壁14、竖壁15、间隔16、弯角17、中口18的环状体，得散热机构2；c.在处于型模中的散热机构2的一面叠置具有中部安装口的LED基板3，在所述散热机构2的另一面从其中口插入固型卡芯4（将固型卡芯的连杆12插入），使该固型卡芯4的卡台13卡在LED基板3的中部安装口的口边上，使该固型卡芯4的抵板11扣抵在散热机构2的中口18周围，将LED灯驱动电源组件5安装在固型卡芯4的抵板11上，卸掉型模1，得如图2的LED灯主件组装体，将该LED灯主件组装体安装在各种灯壳中，得各种成品。所述优质LED灯低成本制造方法使用的型模，具有散热机构成型框环7，在该散热机构成型框环7的一端设有LED基板套装框环6，所述散热机构成型框环7具有成型框环斜壁8，所述散热机构成型框环7一端的直径大于其另一端直径，所述LED基板套装框环6的直径大于散热机构成型框环7的直径，LED基板套装框环6与散热机构成型框环7连接形成LED基板安装台9，所述LED基板套装框环6具有基板框环斜壁10，所述散热机构成型框环7、LED基板套装框环6均可以扩大或者缩小，所述散热机构成型框环7、LED基板套装框环6可分别通过两个活塞式连接的半框环实现扩大或者缩小。所述优质LED灯低成本制造方法使用的固型卡芯，包括可扣抵于散热机构2端面中部之上的抵板11，所述抵板11的中部凸出形成穿过散热机构2中部的连杆12，该连杆12的端部具有可扣住LED基板3的卡台13。所述抵板11具有凹弧面，该凹弧面的中部凸出形成穿过散热机构中部的连杆12，该连杆12的端部具有可扣住LED基板3的卡台13。所述抵板11的周边具有相互间隔排列的凸棱和凹槽，所述凸棱和凹槽呈径向或者环形设置。在所述抵板11上设有LED灯驱动电源组件5的安装卡口或者卡槽。在所述抵板11的凹弧面设有隔热层或者隔热绝缘层。所述连杆下部的中部缺失形成两块具有间隔的侧瓣，两块侧瓣的外侧面分别具有卡台13。所述连杆12中空，所述连杆12可以缩短或者延长，连杆12可通过两个活塞式连接的半节连杆实现扩大或者缩小。在所述抵板11设有散热口。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种优质LED灯低成本制造方法，其特征是：a.将传热材料板间隔折弯形成具有平壁（14）、竖壁（15）、间隔（16）、弯角（17）的散热机构预制体；b.将所述散热机构预制体放入型模（1）中，使形成具有平壁（14）、竖壁（15）、间隔（16）、弯角（17）、中口（18）的环状体，得散热机构（2）；c.在处于型模中的散热机构（2）的一面叠置具有中部安装口的LED基板（3），在所述散热机构（2）的另一面从其中口插入固型卡芯（4），使该固型卡芯（4）的卡台（13）卡在LED基板（3）的中部安装口的口边上，使该固型卡芯（4）的抵板（11）扣抵在散热机构（2）的中口（18）周围，将LED灯驱动电源组件（5）安装在固型卡芯（4）的抵板（11）上，卸掉型模（1），得LED灯主件组装体，将该LED灯主件组装体安装在各种灯壳中，得各种成品。

【技术特征摘要】
1.一种优质LED灯低成本制造方法，其特征是：a.将传热材料板间隔折弯形成具有平壁（14）、竖壁（15）、间隔（16）、弯角（17）的散热机构预制体；b.将所述散热机构预制体放入型模（1）中，使形成具有平壁（14）、竖壁（15）、间隔（16）、弯角（17）、中口（18）的环状体，得散热机构（2）；c.在处于型模中的散热机构（2）的一面叠置具有中部安装口的LED基板（3），在所述散热机构（2）的另一面从其中口插入固型卡芯（4），使该固型卡芯（4）的卡台（13）卡在LED基板（3）的中部安装口的口边上，使该固型卡芯（4）的抵板（11）扣抵在散热机构（2）的中口（18）周围，将LED灯驱动电源组件（5）安装在固型卡芯（4）的抵板（11）上，卸掉型模（1），得LED灯主件组装体，将该LED灯主件组装体安装在各种灯壳中，得各种成品。2.根据权利要求1所述的优质LED灯低成本制造方法使用的型模，其特征是：它具有散热机构成型框环（7），在该散热机构成型框环（7）的一端设有LED基板套装框环（6），所述散热机构成型框环（7）具有成型框环斜壁（8），所述散热机构成型框环（7）一端的直径大于其另一端直径，所述LED基板套装框环（6）的直径大于散热机构成型框环（7）的直径，LED基板套装框环（6）与散热机构成型框环（7）连接形成LED基板安装台（9），所述LED基板套装框环（6）具有基板框环斜壁（10）...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄子恒，黄子晋，黄泰瑜，
申请(专利权)人：黄子恒，
类型：发明
国别省市：湖南,43