树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板制造技术

本发明专利技术涉及树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板。本发明专利技术提供包含特定的苯乙烯系聚合物、特定的无机填料和固化剂的树脂组合物，其中，苯乙烯系聚合物为特定的酸改性苯乙烯系聚合物，树脂组合物在具有25μm厚度的膜形态下满足特定的条件。

Resin compositions, adhesives, coatings, laminates, copper foils with resins and copper clad laminates with resins

The invention relates to a resin composition, an adhesive film, a covering film, a laminate, a copper foil with resin and a copper clad laminate with resin. A resin composition comprising a specific styrene polymer, a specific inorganic filler, and a curing agent is provided, wherein the styrene polymer is a specific acid modified styrene polymer, and the resin composition satisfies a specific condition in a membrane form with a thickness of 25 microns.

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板
本专利技术涉及树脂组合物、粘合膜、覆盖膜、层合板、带树脂的铜箔及带树脂的覆铜层合板。
技术介绍
近年来，随着柔性印刷布线板(FPC)中传输信号的高速化，信号的高频化在不断发展。伴随这一现象，对于FPC用材料进一步要求高频区段中的低介电特性(低介电常数、低介质损耗角正切)。其中，伴随FPC的高密度化，进行了下述操作：制成3层以上的多层、减小盲孔(blindvia)等的直径。与此同时，对于用于粘合FPC的各种构件的粘合剂进一步要求优异的低介电特性及优异的UV激光加工性。日本特开2016-135859号公报中，公开了含有聚酰亚胺化合物、改性聚丁二烯及无机填充剂、且低介质损耗角正切特性优异的树脂组合物。另外，日本特开平6-13495号公报中，公开了在氟系树脂中配合聚酰亚胺、赋予了UV激光加工性的低介电树脂组合物。日本特开2004-175983号公报中，公开了通过向氟系树脂中添加紫外线吸收物质(其是在氧化钛、氧化锌的表面涂覆氧化铝、二氧化硅、硬脂酸而成的)从而赋予了UV激光加工性的树脂组合物。日本特开2006-63297号公报中，公开了下述低介电常数绝缘性树脂组合物，所述低介电常数绝缘性树脂组合物包含低介电常数化剂(其是在多孔物质(二氧化硅)的孔部填充有聚苯乙烯、聚烯烃等低介电常数化成分而成的)和绝缘性树脂组合物。
技术实现思路
但是，专利文献1及2中公开的树脂组合物由于包含聚酰亚胺，故而吸水率高。因此，在高湿度条件下，这些树脂组合物的介质损耗角正切特性恶化，无法适当地传递传输信号。对于专利文献3中公开的树脂组合物而言，作为树脂，其包含氟系树脂作为主要成分，故而在常态下，介电特性优异，并且吸水率也低，因此，在高湿度条件下介质损耗角正切也不会恶化，能够适当地传递传输信号。然而，由于其包含氟树脂作为主要成分，故而缺乏密合性。因此，该树脂组合物无法实用性良好地用作FPC用材料。对于专利文献4中公开的树脂组合物而言，低介电常数化成分的配合量少，为46％。另外，该树脂组合物是通过配合环氧树脂及酚醛树脂而形成的，因此，推测固化后生成的羟基、未反应酚醛树脂的羟基的比例多。结果，固化后的组合物的介电常数在最佳情况下为2.9，无法应对近年来的低介电常数化。另外，固化后的树脂组合物的羟基的比例大，因此具有高的吸水率，结果，在高湿环境下介质损耗角正切恶化。因此，本专利技术的目的在于提供高湿度条件下的介电特性、UV激光加工性及密合性优异的树脂组合物。用于解决课题的手段本申请专利技术人为了解决上述课题进行了深入研究，结果发现，以特定的比例包含特定的苯乙烯系聚合物、特定的无机填料和固化剂、且光的吸收率及雾度值在特定范围内的树脂组合物能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术如下所述。[1]树脂组合物，其是包含苯乙烯系聚合物、无机填料和固化剂的树脂组合物，其中，所述苯乙烯系聚合物为具有羧基的酸改性苯乙烯系聚合物，所述无机填料为二氧化硅及/或氢氧化铝，所述无机填料的粒径为1μm以下，相对于所述苯乙烯系聚合物100质量份而言，所述无机填料的含量为20～80质量份，所述树脂组合物在具有25μm厚度的膜形态下满足下述式(A)及(B)，X≤50...(A)Y≥40...(B)(式中，X表示波长为355nm的光的吸收率(单位：％)，Y表示雾度值(单位：％)。[2]如[1]所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系聚合物为酸改性苯乙烯系弹性体。[3]如[2]所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系弹性体中包含的不饱和双键的全部或一部分被氢化。[4]如[2]或[3]所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系弹性体为包含苯乙烯聚合物嵌段和乙烯-丁烯聚合物嵌段的共聚物的酸改性物。[5]如[2]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的酸改性物。[6]如[1]～[5]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化剂为选自由环氧树脂、碳二亚胺化合物、及噁唑啉化合物组成的组中的1种以上固化剂。[7]如[1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，固化后的所述树脂组合物的介电常数小于2.8，固化后的所述树脂组合物的介质损耗角正切小于0.006。[8]粘合膜，其包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。[9]如[8]所述的粘合膜，其中，固化后的所述粘合膜具有2～200μm的厚度。[10]覆盖膜，其具有将粘合层和电绝缘层进行层合而成的层合结构，所述粘合层包含[1]～[9]中任一项所述的树脂组合物。[11]层合板，其具有将粘合层、电绝缘层和铜箔进行层合而成的层合结构，所述粘合层包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述粘合层具有第一面和与所述第一面相对的第二面，在所述粘合层的第一面上层合有所述电绝缘层，在所述粘合层的第二面上层合有所述铜箔。[12]带树脂的铜箔，其具有将粘合层和铜箔进行层合而成的层合结构，所述粘合层包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物。[13]带树脂的覆铜层合板，其具有将粘合层、电绝缘层和铜箔进行层合而成的层合结构，所述粘合层包含[1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其中，所述电绝缘层具有第一面和与所述第一面相对的第二面，在所述电绝缘层的第一面上层合有所述粘合层，在所述电绝缘层的第二面上层合有所述铜箔。[14]如[13]所述的层合板，其中，对所述层合板进行下述(1)及(2)的处理时，在切割部位的水平方向的切割面上形成的凹陷的水平方向的最大长度为5μm以下，(1)通过除去所述铜箔，从而形成除去部位；(2)通过向所述除去部位照射波长为355nm的激光，从而在所述除去部位的垂直方向上形成切割部位。专利技术效果本专利技术可提供高湿度条件下的介电特性、密合性及UV激光加工性优异的树脂组合物。附图说明[图1]为实施例中的激光加工性的评价方法的概略说明图。具体实施方式专利技术的详细说明以下，对本专利技术的实施方式(以下称为“本专利技术实施方式”)进行详细说明。需要说明的是，本专利技术不限于以下的实施方式，可以在其主旨的范围内进行各种变形并实施。本专利技术实施方式中的树脂组合物是包含苯乙烯系聚合物、无机填料和固化剂的树脂组合物，苯乙烯系聚合物为具有羧基的酸改性苯乙烯系聚合物，无机填料为二氧化硅及/或氢氧化铝，无机填料的粒径为1μm以下，相对于苯乙烯系聚合物100质量份而言，无机填料的含量为20～80质量份，树脂组合物在具有25μm厚度的膜形态下满足下述式(A)及(B)。X≤50...(A)Y≥40...(B)(式中，X表示波长为355nm的光的吸收率(单位：％)，Y表示雾度值(单位：％)。)[酸改性苯乙烯系聚合物]本专利技术实施方式中的树脂组合物包含具有羧基的酸改性苯乙烯系聚合物。本说明书中，所谓“酸改性苯乙烯系聚合物”，是指具有来源于芳香族乙烯基类(例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯，优选苯乙烯)的结构单元，并且具有羧基。本说明书中，所谓“羧基”，是指也包括“羧酸酐基团”在内的概念。作为酸改性苯乙烯系聚合物，可举出包含来源于芳香族乙烯基类的单元和来源于不饱和羧酸的单元(例如，丙烯酸、甲基丙烯酸等不饱和单羧酸、富马酸、马来酸、衣康酸等不饱和二羧酸等)的共聚物、包本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.树脂组合物，其包含苯乙烯系聚合物、无机填料和固化剂，其中，所述苯乙烯系聚合物为具有羧基的酸改性苯乙烯系聚合物，所述无机填料为二氧化硅及/或氢氧化铝，所述无机填料的粒径为1μm以下，相对于所述苯乙烯系聚合物100质量份而言，所述无机填料的含量为20～80质量份，所述树脂组合物在具有25μm厚度的膜形态下满足下述式(A)及(B)，X≤50…(A)Y≥40…(B)式中，X表示波长为355nm的光的吸收率，单位为％，Y表示雾度值，单位为％。

【技术特征摘要】
2017.02.20 JP 2017-0294501.树脂组合物，其包含苯乙烯系聚合物、无机填料和固化剂，其中，所述苯乙烯系聚合物为具有羧基的酸改性苯乙烯系聚合物，所述无机填料为二氧化硅及/或氢氧化铝，所述无机填料的粒径为1μm以下，相对于所述苯乙烯系聚合物100质量份而言，所述无机填料的含量为20～80质量份，所述树脂组合物在具有25μm厚度的膜形态下满足下述式(A)及(B)，X≤50…(A)Y≥40…(B)式中，X表示波长为355nm的光的吸收率，单位为％，Y表示雾度值，单位为％。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系聚合物为酸改性苯乙烯系弹性体。3.如权利要求2所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系弹性体中含有的不饱和双键的全部或一部分被氢化。4.如权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系弹性体为包含苯乙烯聚合物嵌段和乙烯-丁烯聚合物嵌段的共聚物的酸改性物。5.如权利要求2或3所述的树脂组合物，其中，所述酸改性苯乙烯系弹性体为苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物的酸改性物。6.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，所述固化剂为选自由环氧树脂、碳二亚胺化合物及噁唑啉化合物组成的组中的1种以上固化剂。7.如权利要求1～3中任一项所述的树脂组合物，其中，固化后的所述树脂组合物的介电常数小于2.8，固化后的所述树脂组...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉川和男，田井诚，岩野畅行，间山孝之，
申请(专利权)人：株式会社有泽制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP