芯片、电路板组件及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片、电路板组件及移动终端，芯片包括：基板，基板包括第一表面；安装在第一表面上的多个元器件，每个元器件包括与第一表面相背的上表面；和封装体，封装体封装多个元器件，封装体包括与上表面相背的外顶面，外顶面与每个元器件的上表面的距离相等。上述芯片、电路板组件及移动终端中，由于外顶面与每个元器件的上表面的距离相等，使得封装体的散热均匀，有利于将芯片内的热量散发至芯片外而降低芯片的温度。

【技术实现步骤摘要】
芯片、电路板组件及移动终端
本技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种芯片、电路板组件及移动终端。
技术介绍
在相关技术中，处理器等芯片在工作时会产生大量的热量，因此，如何将芯片的热量散发至芯片外以降低芯片的温度成为待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术提供一种芯片、电路板组件及移动终端。本技术实施方式的芯片包括：基板，所述基板包括第一表面；安装在所述第一表面上的多个元器件，每个所述元器件包括与所述第一表面相背的上表面；和封装体，所述封装体封装多个元器件，所述封装体包括与所述上表面相背的外顶面，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离相等。在某些实施方式中，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离大于0.2mm而小于3mm。在某些实施方式中，所述元器件包括裸片，所述多个元器件形成有读出电路，所述读出电路连接所述裸片。在某些实施方式中，所述芯片包括引线，所述引线搭接所述裸片与所述读出电路。在某些实施方式中，所述基板包括与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面形成有露出于所述封装体外的焊盘，所述焊盘电连接所述多个元器件。在某些实施方式中，所述外顶面设置有散热层。本技术实施方式的电路板组件包括印刷电路板和以上任一实施方式所述的芯片，所述芯片固定在所述印刷电路板上。在某些实施方式中，所述电路板组件包括罩设所述芯片的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括罩体和凸缘，所述罩体形成有开口，所述凸缘自所述开口的周缘向所述屏蔽罩外延伸，所述屏蔽罩通过所述凸缘罩设在所述印刷电路板上，所述凸缘与所述印刷电路板之间设置有密封件，所述密封件密封所述凸缘与所述印刷电路板之间的间隙。在某些实施方式中，所述罩体与所述凸缘为一体结构。在某些实施方式中，所述罩体包括顶板和自所述顶板周缘延伸的侧壁，远离所述顶板的所述侧壁的一端形成有所述开口。在某些实施方式中，所述顶板开设有通孔，所述电路板组件包括覆盖并密封所述通孔的金属密封片。在某些实施方式中，所述金属密封片通过焊接的方式固定在所述顶板上。在某些实施方式中，所述屏蔽罩连接所述印刷电路板的接地端。在某些实施方式中，所述密封件为粘胶。本技术实施方式的移动终端包括壳体和以上任一实施方式的电路板组件，所述电路板组件位于所述壳体内。上述芯片、电路板组件及移动终端中，由于外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离相等，使得封装体的散热均匀，有利于将芯片内的热量散发至芯片外而降低芯片的温度。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施方式的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术实施方式的芯片的剖面示意图；图2是本技术实施方式的电路板组件的剖面示意图；图3是本技术实施方式的移动终端的平面示意图。主要元件符号说明：电路板组件100、印刷电路板10、屏蔽罩20、罩体21、开口211、顶板212、侧壁213、通孔214、收容空间215、凸缘22、密封件30、芯片40、基板41、第一表面411、第二表面412、元器件42、上表面421、裸片422、封装体43、外顶面431、引线44、散热层45、隔热体50、金属密封片70、移动终端200、壳体210。具体实施方式下面详细描述本技术的实施方式，所述实施方式的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施方式是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接或可以相互通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。下文的公开提供了许多不同的实施方式或例子用来实现本技术的不同结构。为了简化本技术的公开，下文中对特定例子的部件和设置进行描述。当然，它们仅仅为示例，并且目的不在于限制本技术。此外，本技术可以在不同例子中重复参考数字和/或参考字母，这种重复是为了简化和清楚的目的，其本身不指示所讨论各种实施方式和/或设置之间的关系。此外，本技术提供了的各种特定的工艺和材料的例子，但是本领域普通技术人员可以意识到其他工艺的应用和/或其他材料的使用。请参阅图1，本技术实施方式的芯片40包括基板41、多个元器件42和封装体43，基板41包括第一表面411，多个元器件42安装在第一表面411上，每个元器件42包括与第一表面411相背的上表面421。封装体43封装多个元器件42，封装体43包括与上表面421相背的外顶面431，外顶面431与每个元器件42的上表面421的距离D相等。请参阅图2，本技术实施方式的芯片40可以用于电路板组件100中，具体地，电路板组件100包括印刷电路板10(PrintedCircuitBoard，PCB)，芯片40固定在印刷电路板10上。请参阅图3，上述的电路板组件100可应用于移动终端200中。移动终端200包括但不限于手机、平板电脑、智能穿戴设备等可移动且便携的电子装置。本技术的移动终端200以手机为示例作详细描述，但不应理解为对本技术的限制。上述芯片40、电路板组件100及移动终端200中，由于外顶面431与每个元器件42的上表面421的距离D相等，使得封装体43的散热均匀，有利于将芯片40内的热量散发至芯片40外而降低芯片40的温度。具体地，芯片40可以为中央处理器，也可以图像处理器等芯片。印刷电路板10可以为移动终本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片，其特征在于，包括：基板，所述基板包括第一表面；安装在所述第一表面上的多个元器件，每个所述元器件包括与所述第一表面相背的上表面；和封装体，所述封装体封装多个元器件，所述封装体包括与所述上表面相背的外顶面，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离相等。

【技术特征摘要】
1.一种芯片，其特征在于，包括：基板，所述基板包括第一表面；安装在所述第一表面上的多个元器件，每个所述元器件包括与所述第一表面相背的上表面；和封装体，所述封装体封装多个元器件，所述封装体包括与所述上表面相背的外顶面，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离相等。2.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述外顶面与每个所述元器件的所述上表面的距离大于0.2mm而小于3mm。3.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述元器件包括裸片，所述多个元器件形成有读出电路，所述读出电路连接所述裸片。4.如权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述芯片包括引线，所述引线搭接所述裸片与所述读出电路。5.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述基板包括与所述第一表面相背的第二表面，所述第二表面形成有露出于所述封装体外的焊盘，所述焊盘电连接所述多个元器件。6.如权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述外顶面设置有散热层。7.一种电路板组件，其特征在于，包括：印刷电路板；权利要求1-6任意一项所述的芯片，所述芯片固定在所述印刷电路板上。8.如权利要求7所述的电路板组件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：李飞飞，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44