一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，属于线路板领域。包括第一信号层和第二信号层，第一信号层设置第一凸出部，第二信号层对应所述第一凸出部处设置第二凸出部，第三信号层对应所述第二凸出部处设置第三凸出部，第一信号层和第二信号层之间设置第一绝缘层，第一绝缘层内设置第一接地导体，第二信号层和第三信号层之间设置第二绝缘层，第二绝缘层内设置第二接地导体，第一接地导体和第二接地导体之间通过导电孔电连接，第一接地导体和接地层连接，进而能够有效改善因特性阻抗不匹配带来的信号失真等不良影响。

【技术实现步骤摘要】
一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板
本技术涉及线路板领域，更具体的，涉及一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板。
技术介绍
随着智能手机、平板电脑等设备普及率不断增高，设备功能越来越强大，外形体积越来越轻薄，功耗节能理念越来越深入人心，这使相对有限的PCB板需要承载更多的电子元件，普通PCB生产工艺已难以满足时代发展的需要，HDI线路板技术应运而生。然而，随着生活水平的提高，人们在视觉、听觉等方面提出了更高的要求。这就需要HDI线路板在信号传输时能够不失真。而特性阻抗不匹配，则会形成反射，能量传递不过去，降低效率；会在传输线上形成驻波，导致传输线的有效功率容量降低；功率发射不出去，甚至会损坏发射设备。如果是电路板上的高速信号线与负载阻抗不匹配时，会产生震荡，辐射干扰等。综上所述，解决积层HDI线路板的阻抗不匹配问题越来越重要，因此，需要设计出可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板。
技术实现思路
为了克服现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题在于提出一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，本技术通过在第一信号层设置第一凸出部，第二信号层对应所述第一凸出部处设置第二凸出部，第三信号层对应所述第二凸出部处设置第三凸出部，第一信号层和第二信号层之间设置第一绝缘层，第一绝缘层内设置第一接地导体，第二信号层和第三信号层之间设置第二绝缘层，第二绝缘层内设置第二接地导体，第一接地导体和第二接地导体之间通过导电孔电连接，第一接地导体和接地层连接，进而能够有效改善因特性阻抗不匹配带来的信号失真等不良影响。为达此目的，本技术采用以下技术方案：本技术提供了一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，包括接地层、第一信号层、第一绝缘层、第二信号层、第二绝缘层以及第三信号层；所述第一信号层，位于所述接地层上方，所述第一信号层的上表面具有第一凸出部；所述第一绝缘层，位于所述第一信号层上方，所述第一绝缘层对应所述第一凸出部的位置开设有凹槽；所述第二信号层，位于所述第一绝缘层上方，所述第二信号层的上、下表面均具有第二凸出部，所述第二凸出部与所述第一凸出部的位置对应；所述第二绝缘层，位于所述第二信号层上方，所述第二绝缘层对应所述第二凸出部的位置开设有凹槽；所述第三信号层，位于所述第二绝缘层的上方，所述第三信号层的下表面具有第三凸出部，所述第三凸出部的位置与述第二凸出部的位置对应；所述第一绝缘层内部设有第一接地导体；所述第二绝缘层内部设有第二接地导体；所述第一接地导体和所述第二接地导体之间设有第一导电孔电连接，所述第一导电孔上涂覆有金属；所述第一接地导体和所述接地层之间设有第二导电孔电连接，所述第二导电孔上涂覆有金属。可选地，所述第一凸出部位于所述第一信号层上表面的两端，且所述第一凸出部的横截面为长方形；所述第二凸出部位于所述第二信号层上、下表面的两端，且所述第二凸出部的横截面为长方形，所述第二凸出部的宽度与所述第一凸出部的宽度一样；所述第三凸出部位于所述第三信号层下表面的两端，且所述第三凸出部的横截面为长方形，所述第三凸出部的宽度与所述第二凸出部的宽度一样。可选地，所述第一接地导体在竖直方向上位于所述第一信号层和所述第二信号层之间的中间位置，所述第一接地导体在水平方向上位于所述左、右两个第一凸出部的中间位置，且所述第一接地导体的投影不会落在所述第一凸出部上；所述第二接地导体在竖直方向上位于所述第二信号层和所述第三信号层之间的中间位置，所述第二接地导体在水平方向上位于同一表面的所述两个第二凸出部的中间位置，且所述第二接地导体的投影不会落在所述第二凸出部上；所述第一导电孔位于所述第一接地导体的左端，贯穿所述第二信号层，且部分地位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层内；所述第二导电孔位于所述第一导电孔的右侧，贯穿所述第一信号层和所述第一接地层，且部分的位于所述第一绝缘层的内。可选地，所述第一导电孔为圆形，内表面涂覆有导电胶。可选地，所述第二导电孔为圆形，内表面涂覆有导电胶。可选地，所述第一接地导体为长方形薄的金属板，内嵌于所述第二绝缘层内；所述第二接地导体为长方形薄的金属板，内嵌于所述第一绝缘层内。可选地，所述第一信号层对应所述第二导电孔的位置开设有第一通孔，所述第一通孔表面设有第一绝缘壁，所述第一绝缘壁的表面设有第一导电壁；所述第二信号层对应所述第一导电孔的位置开设有第二通孔，所述第二通孔表面设有第二绝缘壁，所述第二绝缘壁的表面设有第二导电壁。可选地，所述第一绝缘壁和所述第二绝缘壁均是通过灌绝缘胶形成，所述第一导电壁和所述第二导电壁均是通过灌导电胶形成。可选地，所述第一信号层和所述第二信号层为差分信号层。可选地，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的材料为玻璃纤维。本技术的有益效果为：本技术提供的一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，本技术通过在第一信号层设置第一凸出部，第二信号层对应所述第一凸出部处设置第二凸出部，第三信号层对应所述第二凸出部处设置第三凸出部，第一信号层和第二信号层之间设置第一绝缘层，第一绝缘层内设置第一接地导体，第二信号层和第三信号层之间设置第二绝缘层，第二绝缘层内设置第二接地导体，第一接地导体和第二接地导体之间通过导电孔电连接，第一接地导体和接地层连接，进而能够有效改善因特性阻抗不匹配带来的信号失真等不良影响。附图说明图1是本技术具体实施方式提供的一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板的结构示意图；图2是本技术具体实施方式提供的一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板的第一导电孔处的局部放大图；图3是本技术具体实施方式提供的一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板的第二导电孔处的局部放大图。图中：1、接地层；2、第一信号层；21、第一凸出部；22、第一通孔；221、第一绝缘壁；222、第一导电壁；3、第一绝缘层；4、第二信号层；41、第二凸出部；42、第二通孔；421、第一绝缘壁；422、第一导电壁；5、第二绝缘层；6、第三信号层；61、第三凸出部；7、第一接地导体；8、第二接地导体；9、第一导电孔；10、第二导电孔。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。图1实例性地示出了本技术提供的一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板的结构示意图，如图1所示，一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，包括接地层1、第一信号层2、第一绝缘层3、第二信号层4、第二绝缘层5以及第三信号层6；第一信号层2，位于所述接地层1上方，所述第一信号层2的上表面具有第一凸出部21，第一绝缘层3，位于所述第一信号层2上方，所述第一绝缘层3对应所述第一凸出部21的位置开设有凹槽，第二信号层4，位于所述第一绝缘层3上方，所述第二信号层4的上、下表面均具有第二凸出部41，所述第二凸出部41与所述第一凸出部21的位置对应，第二绝缘层5，位于所述第二信号层4上方，所述第二绝缘层5对应所述第二凸出部41的位置开设有凹槽，第三信号层6，位于所述第二绝缘层5的上方，所述第三信号层6的下表面具有第三凸出部61，所述第三凸出部61的位置与述第二凸出部41的位置对应，所述第一绝缘层3内部设有第一接地导体7，所述第二绝缘层5内部设有第二接地导体8本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，包括接地层(1)、第一信号层(2)、第一绝缘层(3)、第二信号层(4)、第二绝缘层(5)、以及第三信号层(6)；其特征在于：所述第一信号层(2)位于所述接地层(1)上方，所述第一信号层(2)的上表面具有第一凸出部(21)；所述第一绝缘层(3)位于所述第一信号层(2)上方，所述第一绝缘层(3)对应所述第一凸出部(21)的位置开设有凹槽；所述第二信号层(4)位于所述第一绝缘层(3)上方，所述第二信号层(4)的上、下表面均具有第二凸出部(41)，所述第二凸出部(41)与所述第一凸出部(21)的位置对应；所述第二绝缘层(5)位于所述第二信号层(4)上方，所述第二绝缘层(5)对应所述第二凸出部(41)的位置开设有凹槽；所述第三信号层(6)位于所述第二绝缘层(5)的上方，所述第三信号层(6)的下表面具有第三凸出部(61)，所述第三凸出部(61)的位置与述第二凸出部(41)的位置对应；所述第一绝缘层(3)内部设有第一接地导体(7)；所述第二绝缘层(5)内部设有第二接地导体(8)；所述第一接地导体(7)和所述第二接地导体(8)之间设有第一导电孔(9)电连接，所述第一导电孔(9)上涂覆有金属；所述第一接地导体(7)和所述接地层(1)之间设有第二导电孔(10)电连接，所述第二导电孔(10)上涂覆有金属。...

【技术特征摘要】
1.一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，包括接地层(1)、第一信号层(2)、第一绝缘层(3)、第二信号层(4)、第二绝缘层(5)、以及第三信号层(6)；其特征在于：所述第一信号层(2)位于所述接地层(1)上方，所述第一信号层(2)的上表面具有第一凸出部(21)；所述第一绝缘层(3)位于所述第一信号层(2)上方，所述第一绝缘层(3)对应所述第一凸出部(21)的位置开设有凹槽；所述第二信号层(4)位于所述第一绝缘层(3)上方，所述第二信号层(4)的上、下表面均具有第二凸出部(41)，所述第二凸出部(41)与所述第一凸出部(21)的位置对应；所述第二绝缘层(5)位于所述第二信号层(4)上方，所述第二绝缘层(5)对应所述第二凸出部(41)的位置开设有凹槽；所述第三信号层(6)位于所述第二绝缘层(5)的上方，所述第三信号层(6)的下表面具有第三凸出部(61)，所述第三凸出部(61)的位置与述第二凸出部(41)的位置对应；所述第一绝缘层(3)内部设有第一接地导体(7)；所述第二绝缘层(5)内部设有第二接地导体(8)；所述第一接地导体(7)和所述第二接地导体(8)之间设有第一导电孔(9)电连接，所述第一导电孔(9)上涂覆有金属；所述第一接地导体(7)和所述接地层(1)之间设有第二导电孔(10)电连接，所述第二导电孔(10)上涂覆有金属。2.如权利要求1所述的一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，其特征在于：所述第一凸出部(21)位于所述第一信号层(2)上表面的两端，且所述第一凸出部(21)的横截面为长方形；所述第二凸出部(41)位于所述第二信号层(4)上、下表面的两端，且所述第二凸出部(41)的横截面为长方形，所述第二凸出部(41)的宽度与所述第一凸出部(21)的宽度一样；所述第三凸出部(61)位于所述第三信号层(6)下表面的两端，且所述第三凸出部(61)的横截面为长方形，所述第三凸出部(61)的宽度与所述第二凸出部(41)的宽度一样。3.如权利要求2所述的一种可改善特性阻抗不匹配的积层HDI线路板，其特征在于：所述第一接地导体(7)在竖直方向上位于所述第一信号层(2)和所述第二信号层(4)之间的中间位置，所述第一接地导体(7)在水平方向上位于所述左、右两个第一凸出部(21)的中间位置，且所述第一接地导体(7)的投影不会落在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴永进，
申请(专利权)人：江西竞超科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36