用于制造电子设备的辅助件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于制造电子设备的辅助件，电子设备包括主板和电声器件，电声器件包括线路板、外壳和芯片组件，外壳设在线路板上且与线路板之间限定出声腔，外壳或线路板上具有与声腔连通的声孔，芯片组件设在线路板上且位于声腔内，在电子设备的制造过程中辅助件适于覆盖在声孔上，辅助件上具有连通声腔和外界环境的透气结构。根据本实用新型专利技术的用于制造电子设备的辅助件，在电子设备的制造过程中，通过将该辅助件覆盖在电声器件200的声孔上，可以起到防尘的作用，并且在电声器件200的回流焊过程中，通过该辅助件上的透气结构可以及时排出电声器件的声腔内的气体，提高电声器件200的贴片质量，避免电声器件200焊接不良或功能失效异常。

【技术实现步骤摘要】
用于制造电子设备的辅助件
本技术涉及电子设备的制造
，尤其是涉及一种用于制造电子设备的辅助件。
技术介绍
相关技术中，电子设备的电声器件200例如传声器(俗称麦克风)在SMT各工序生产过程中，通常为保护电声器件200的声孔内进异物被污染，会用一些辅助件堵住圆孔。然而，因声孔被堵住，电声器件200的内部空腔形成为封闭的空腔，在回流焊时极易产生锡珠问题，并且声腔内部的气流会膨胀，造成电声器件200的焊接不良或功能失效异常。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种用于制造电子设备的辅助件，在电子设备制造的过程中，该辅助件可以提高电子设备的电声器件200的贴片质量。根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件，所述电子设备包括主板和电声器件，所述电声器件包括线路板、外壳和芯片组件，所述外壳设在所述线路板上且与所述线路板之间限定出声腔，所述外壳或所述线路板上具有与所述声腔连通的声孔，所述芯片组件设在所述线路板上且位于所述声腔内，在所述电子设备的制造过程中所述辅助件适于覆盖在所述声孔上，所述辅助件上具有连通所述声腔和外界环境的透气结构。根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件，在电子设备的制造过程中，通过将该辅助件覆盖在电声器件200的声孔上，可以起到防尘的作用，并且在电声器件200的回流焊过程中，通过该辅助件上的透气结构可以及时排出电声器件的声腔内的气体，提高电声器件200的贴片质量，避免电声器件200焊接不良或功能失效异常。根据本技术的一些实施例，所述辅助件为片状。可选地，所述辅助件为塑胶纸。根据本技术的一些实施例，所述透气结构包括多条透气缝。可选地，多条所述透气缝并排间隔设置。可选地，多条所述透气缝中的一条与所述声孔的中心线相交。可选地，所述透气缝为2-5条。根据本技术的一些实施例，所述透气结构包括多个透气孔。可选地，多个所述透气孔沿所述声孔的径向及周向间隔分布。根据本技术的一些实施例，所述电声器件为传声器。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件的主视图；图2是根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件的侧视图；图3是根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件的应用示意图一；图4是根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件的应用示意图二。附图标记：辅助件100；透气结构10；透气缝101；电声器件200；线路板21；外壳22；芯片组件23；声腔24；声孔25。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。下面参考图1-图4描述根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件100。参照图1-图4，根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件100，其中电子设备包括主板和电声器件200，电声器件200包括线路板21、外壳22和芯片组件23，外壳22设在线路板21上且与线路板21之间限定出声腔24，外壳22或线路板21上具有与声腔24连通的声孔25，声孔25供声波通过，芯片组件23设在线路板21上且位于声腔24内。在电子设备的制造过程中(该制造过程主要是指SMT的各个工序生产过程)辅助件100适于覆盖在声孔25上，辅助件100上具有连通声腔24和外界环境的透气结构10。由此，通过设置的辅助件100可以防止外部环境的异物进入声孔25而造成污染，同时由于辅助件100上设有透气结构10，在SMT焊接过程中(该过程主要是将电声器件200焊接连接在主板上，电声器件200的线路板21与主板焊接连接)，声腔24内的气流可以通过上述透气结构10排出，使得电声器件200的声腔24与外部环境的压力保持平衡，避免由于声腔24内的气流无法排出而造成电声器件200的焊接不良或功能失效异常，且可以减少或避免回流焊时高温造成的锡珠或气泡问题，提高电声器件200的贴片质量。需要说明的是，上述透气结构10的设置在连通声腔24和外部环境的同时，也需要同时保证辅助件100的防尘效果，该辅助件100可以应用于生产线的SMT段直至组装上线。其中，上述电子设备可以为手机、平板电脑等移动终端，上述电声器件200可以为传声器(俗称麦克风)。下面参照图1-图4说明本技术的辅助件100的具体应用实施例。参照图3并结合图1和图2，在该应用实施例中，电声器件200为传声器，且该传声器为孔下型，此时声孔25形成在传声器的线路板21上。在将该传声器贴片焊接至主板上之前，可以将上述辅助件100覆盖在声孔25上且与线路板21相连(例如辅助件100可以通过胶粘接在线路板21上)。由此，在将该传声器贴片焊接至主板上时，通过设置的辅助件100，既可以起到防尘效果，同时可以通过透气结构10将传声器的声腔24内的气流及时排出，保证声腔24内外的压力平衡，提高贴片质量。参照图4并结合图1和图2，在该应用实施例中，电声器件200为传声器，且该传声器为孔上型，此时声孔25形成在传声器的外壳22上。在将该传声器贴片焊接至主板上之前，可以将上述辅助件100覆盖在声孔25上且与外壳22相连(例如辅助件100可以通过胶粘接在外壳22上)。由此，在将该传声器贴片焊接至主板上时，通过设置的辅助件100，既可以起到防尘效果，同时可以通过透气结构10将传声器的声腔24内的气流及时排出，保证声腔24内外的压力平衡，提高贴片质量。根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件100，在电子设备的制造过程中，通过将该辅助件100覆盖在电声器件200的声孔25上，可以起到防尘的作用，并且在电声器件200的回流焊过程中，通过该辅助件100上的透气结构10本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造电子设备的辅助件，其特征在于，所述电子设备包括主板和电声器件，所述电声器件包括线路板、外壳和芯片组件，所述外壳设在所述线路板上且与所述线路板之间限定出声腔，所述外壳或所述线路板上具有与所述声腔连通的声孔，所述芯片组件设在所述线路板上且位于所述声腔内，在所述电子设备的制造过程中所述辅助件适于覆盖在所述声孔上，所述辅助件上具有连通所述声腔和外界环境的透气结构。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造电子设备的辅助件，其特征在于，所述电子设备包括主板和电声器件，所述电声器件包括线路板、外壳和芯片组件，所述外壳设在所述线路板上且与所述线路板之间限定出声腔，所述外壳或所述线路板上具有与所述声腔连通的声孔，所述芯片组件设在所述线路板上且位于所述声腔内，在所述电子设备的制造过程中所述辅助件适于覆盖在所述声孔上，所述辅助件上具有连通所述声腔和外界环境的透气结构。2.根据权利要求1所述的用于制造电子设备的辅助件，其特征在于，所述辅助件为片状。3.根据权利要求2所述的用于制造电子设备的辅助件，其特征在于，所述辅助件为塑胶纸。4.根据权利要求1所述的用于制造电子设备的辅助件，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大定，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44