用于制造电子设备的辅助件制造技术

技术编号:18796329 阅读:37 留言:0更新日期:2018-08-29 12:50
本实用新型专利技术公开了一种用于制造电子设备的辅助件,电子设备包括主板和电声器件,电声器件包括线路板、外壳和芯片组件,外壳设在线路板上且与线路板之间限定出声腔,外壳或线路板上具有与声腔连通的声孔,芯片组件设在线路板上且位于声腔内,在电子设备的制造过程中辅助件适于覆盖在声孔上,辅助件上具有连通声腔和外界环境的透气结构。根据本实用新型专利技术的用于制造电子设备的辅助件,在电子设备的制造过程中,通过将该辅助件覆盖在电声器件200的声孔上,可以起到防尘的作用,并且在电声器件200的回流焊过程中,通过该辅助件上的透气结构可以及时排出电声器件的声腔内的气体,提高电声器件200的贴片质量,避免电声器件200焊接不良或功能失效异常。

【技术实现步骤摘要】
用于制造电子设备的辅助件
本技术涉及电子设备的制造
,尤其是涉及一种用于制造电子设备的辅助件。
技术介绍
相关技术中,电子设备的电声器件200例如传声器(俗称麦克风)在SMT各工序生产过程中,通常为保护电声器件200的声孔内进异物被污染,会用一些辅助件堵住圆孔。然而,因声孔被堵住,电声器件200的内部空腔形成为封闭的空腔,在回流焊时极易产生锡珠问题,并且声腔内部的气流会膨胀,造成电声器件200的焊接不良或功能失效异常。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本技术提出一种用于制造电子设备的辅助件,在电子设备制造的过程中,该辅助件可以提高电子设备的电声器件200的贴片质量。根据本技术实施例的用于制造电子设备的辅助件,所述电子设备包括主板和电声器件,所述电声器件包括线路板、外壳和芯片组件,所述外壳设在所述线路板上且与所述线路板之间限定出声腔,所述外壳或所述线路板上具有与所述声腔连通的声孔,所述芯片组件设在所述线路板上且位于所述声腔内,在所述电子设备的制造过程中所述辅助件适于覆盖在所述声孔上,所述辅助件上具有连通所述声腔和外界环境的透气结构。根据本技术实施例的用本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制造电子设备的辅助件,其特征在于,所述电子设备包括主板和电声器件,所述电声器件包括线路板、外壳和芯片组件,所述外壳设在所述线路板上且与所述线路板之间限定出声腔,所述外壳或所述线路板上具有与所述声腔连通的声孔,所述芯片组件设在所述线路板上且位于所述声腔内,在所述电子设备的制造过程中所述辅助件适于覆盖在所述声孔上,所述辅助件上具有连通所述声腔和外界环境的透气结构。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造电子设备的辅助件,其特征在于,所述电子设备包括主板和电声器件,所述电声器件包括线路板、外壳和芯片组件,所述外壳设在所述线路板上且与所述线路板之间限定出声腔,所述外壳或所述线路板上具有与所述声腔连通的声孔,所述芯片组件设在所述线路板上且位于所述声腔内,在所述电子设备的制造过程中所述辅助件适于覆盖在所述声孔上,所述辅助件上具有连通所述声腔和外界环境的透气结构。2.根据权利要求1所述的用于制造电子设备的辅助件,其特征在于,所述辅助件为片状。3.根据权利要求2所述的用于制造电子设备的辅助件,其特征在于,所述辅助件为塑胶纸。4.根据权利要求1所述的用于制造电子设备的辅助件,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:梁大定
申请(专利权)人:广东欧珀移动通信有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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