电子部件制造技术

本发明专利技术涉及一种电子部件，其中，所述电子部件具备：设置有第一凹部的素体、和具有配置于第一凹部内的第一导体部分的安装用导体。第一导体部分具有与第一凹部的底面相对的第一面、与第一面相对的第二面、及将第一面和第二面连接的第三面。从第一凹部的底面及第一面的相对方向观察，第三面具有与第二面重叠的区域。

electronic component

The present invention relates to an electronic component comprising a plain body with a first concave part and an installation conductor with a first conductor part disposed in the first concave part. The first conductor portion has a first face opposite the bottom face of the first concave part, a second face opposite the first face, and a third face connecting the first and second faces. Observing from the bottom of the first concave part and the relative direction of the first side, the third side has an overlapping area with the second side.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术一方面涉及一种电子部件。
技术介绍
已知有具备芯片、和设置于芯片的表面的安装用导体的电子部件。在该电子部件中，因为在芯片的外表面形成有安装用导体，所以需要使芯片的尺寸比电子部件的既定尺寸小一圈。因此，有时不能充分地确保芯片的容积。因此，在日本专利第4816971号公报中公开有具备素体和安装用导体的电子部件，其中，所述安装用导体配置在设置于素体上的凹部内。在该电子部件中，因为将安装用导体配置于凹部内，所以能够确保素体的容积。
技术实现思路
在上述的电子部件中，有时素体上会产生裂纹。本专利技术一方面目的在于提供一种抑制素体上的裂纹的产生的电子部件。根据本专利技术者们的调查研究，明确了由于制造电子部件时的热处理而产生的安装用导体的构成材料的收缩量比素体的构成材料的收缩量大，所以容易在素体上产生裂纹。因此，如果减少安装用导体的体积，则能够减少安装用导体的构成材料的收缩量。但是，为了确保安装强度，需要维持安装用导体的外表面的面积。因此，本专利技术一方面所涉及的电子部件具备：设置有第一凹部的素体、和具有配置于第一凹部内的第一导体部分的安装用导体。第一导体部分具有与第一凹部的底面相对的第一面、与第一面相对的第二面、及将第一面和第二面连接的第三面。从第一凹部的底面及第一面的相对方向观察，第三面具有与第二面重叠的区域。该电子部件中，从底面及第一面的相对方向观察，第三面具有与第二面重叠的区域。因此，与第三面以不与第二面重叠的方式设置的情况相比，能够在维持第二面的面积的状态下，减少第一导体部分的体积。由此，能够减少第一导体部分的构成材料的收缩量，因此，抑制了在素体上产生裂纹。在本专利技术一方面所涉及的电子部件中，区域也可以弯曲。例如，区域由多个平面构成，在呈如经过倒角的形状的情况下，应力可能集中于区域的角部。与之相对，在本专利技术一方面所涉及的电子部件中，因为区域弯曲，所以能够缓和应力。因此，可以进一步抑制在素体上产生裂纹。在本专利技术一方面所涉及的电子部件中，也可以第一面具有规定区域的第一外缘，且第二面具有规定区域的第二外缘。在将相对方向上的第一外缘和第二外缘的分开距离设为a，将与相对方向及第一外缘正交的方向上的第一外缘和第二外缘的分开距离设为b时，也可以满足0.75a≦b≦2a的关系。该情况下，通过设为0.75a≦b，区域和第一面所成的角部的角度充分大，因此，可以抑制应力集中于区域和第一面所成的角部。通过设为b≦2a，能够充分减小第一导体部分的体积，因此，能够减少第一导体部分的构成材料的收缩量。因此，可以进一步抑制在素体上产生裂纹。在本专利技术一方面所涉及的电子部件中，也可以素体具有安装面，第一凹部设置于安装面。该情况下，在将电子部件安装于其它电子设备时，能够容易地实现第一导体部分和其它电子设备的电连接。在本专利技术一方面所涉及的电子部件中，也可以素体还具有从安装面开始连续并且设置有第二凹部的端面，第二凹部与第一凹部一体地设置，安装用导体还具有配置于第二凹部内的第二导体部分，并且截面呈L字形。该情况下，例如，在通过焊锡连接将电子部件安装于其它电子设备上时，焊锡不仅设置于安装面而且还设置于端面，因此，能够提高安装强度。在本专利技术一方面所涉及的电子部件中，也可以第二导体部分具有与第二凹部的底面相对的第四面、与第四面相对的第五面、及将第四面和第五面连接的第六面。从第二凹部的底面及第四面的相对方向观察，第六面也可以具有与第五面重叠的区域。因此，与第四面以不与第五面重叠的方式设置的情况相比，能够在维持第五面的面积的状态下减小第二导体部分的体积。由此，能够减少第二导体部分的构成材料的收缩量，因此，可以进一步抑制在素体上产生裂纹。本专利技术一方面所涉及的电子部件也可以还具备在素体内构成线圈的线圈导体。也可以安装用导体层叠安装用导体层而成，线圈的线圈轴沿着安装用导体层的层叠方向设置。该情况下，与第三面以不与第二面重叠的方式设置的情况相比，能够在维持第二面的面积的状态下，增大线圈的外径，提高线圈的Q值(品质因数，qualityfactor)。附图说明图1是实施方式的层叠线圈部件的立体图。图2是图1的层叠线圈部件的分解立体图。图3是表示图1所示的线圈和安装用导体的关系的俯视图。具体实施方式以下，参照附图详细地说明实施方式。在说明中，对于同一要素或具有同一功能的要素使用同一符号，省略重复的说明。参照图1～图3说明实施方式的层叠线圈部件。图1是实施方式的层叠线圈部件的立体图。图2是图1所示的层叠线圈部件的分解立体图。图3是表示图1所示的线圈和安装用导体的关系的俯视图。图3是从侧面2e侧观察层叠线圈部件1得到的俯视图，素体2及连接导体6、7以虚线表示。如图1～图3所示，实施方式的层叠线圈部件1具备素体2、安装用导体3、4、多个线圈导体5c、5d、5e、5f、以及连接导体6、7。素体2呈长方体形状。长方体形状包含对角部及棱线部进行了倒角的长方体的形状、及将角部及棱线部弄圆的长方体的形状。素体2具有端面2a、2b和侧面2c、2d、2e、2f。端面2a、2b相互相对。侧面2c、2d相互相对。侧面2e、2f相互相对。在以下，将端面2a、2b的相对方向设为方向D1，将侧面2c、2d的相对方向设为方向D2，并且将侧面2e、2f的相对方向设为方向D3。方向D1、方向D2、及方向D3相互大致正交。端面2a、2b以将侧面2c、2d连结的方式沿方向D2延伸。端面2a、2b也以将侧面2e、2f连结的方式沿方向D3延伸。侧面2c、2d以将端面2a、2b连结的方式沿方向D1延伸。侧面2c、2d也以将侧面2e、2f连结的方式沿方向D3延伸。侧面2e、2f以将侧面2c、2d连结的方式沿方向D2延伸。侧面2e、2f也以将端面2a、2b连结的方式沿方向D1延伸。侧面2c为安装面，例如在将层叠线圈部件1安装于未图示的其它电子设备(例如，电路基材或电子部件)时，为与其它电子设备相对的面。端面2a、2b为从安装面(即侧面2c)开始连续的面。素体2在方向D1上的长度比素体2在方向D2上的长度及素体2在方向D3上的长度长。素体2在方向D2上的长度和素体2在方向D3上的长度相互同等。即，在本实施方式中，端面2a、2b呈正方形形状，侧面2c、2d、2e、2f呈长方形形状。素体2在方向D1上的长度也可以与素体2在方向D2上的长度、及素体2在方向D3上的长度同等，也可以比这些长度短。素体2在方向D2上的长度及素体2在方向D3上的长度也可以互不相同。在本实施方式中，“同等”除了相等以外，也可以将包含预先设定的范围内的微差或制造误差等的值设为同等。例如，如果多个值包含在该多个值的平均值的±5％的范围内，则规定该多个值同等。在素体2上设置有凹部21、22、23、24。凹部21、22被一体地设置，与安装用导体3对应。凹部23、24被一体地设置，与安装用导体4对应。凹部21设置于侧面2c的端面2a侧，且朝向侧面2d凹陷。凹部21具有底面21a。底面21a例如呈矩形形状。凹部22设置于端面2a的侧面2c侧，朝向端面2b凹陷。凹部22具有底面22a。底面22a例如呈矩形形状。凹部23设置于侧面2c的端面2b侧，朝向侧面2d凹陷。凹部23具有底面23a。底面23a例如呈矩形形状。凹部24设置于端面2b的侧面2c侧，朝向端面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件，其中，具备：设置有第一凹部的素体；和安装用导体，其具有配置于所述第一凹部内的第一导体部分，所述第一导体部分具有与所述第一凹部的底面相对的第一面、与所述第一面相对的第二面、及将所述第一面和所述第二面连接的第三面，从所述第一凹部的底面及所述第一面的相对方向观察，所述第三面具有与所述第二面重叠的区域。

【技术特征摘要】
2017.02.22 JP 2017-0311751.一种电子部件，其中，具备：设置有第一凹部的素体；和安装用导体，其具有配置于所述第一凹部内的第一导体部分，所述第一导体部分具有与所述第一凹部的底面相对的第一面、与所述第一面相对的第二面、及将所述第一面和所述第二面连接的第三面，从所述第一凹部的底面及所述第一面的相对方向观察，所述第三面具有与所述第二面重叠的区域。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述区域弯曲。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，所述第一面具有规定所述区域的第一外缘，所述第二面具有规定所述区域的第二外缘，在将所述相对方向上的所述第一外缘和所述第二外缘的分开距离设为a，将与所述相对方向及所述第一外缘正交的方向上的所述第一外缘和所述第二外缘的分开距离设为b时，满足0....

【专利技术属性】
技术研发人员：石间雄也，松山靖，志贺悠人，青木俊二，近藤真一，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP