一种整版式FPC双面胶及其使用方法技术

本发明专利技术公开了一种整版式FPC双面胶，其结构与整版式的FPC结构相配合，包括黑面保护膜，胶体以及白面保护膜，其中，所述黑面保护膜与所述白面保护膜之间设置有若干胶体，所述胶体数量与所述整版式FPC中的FPC数量相配合，且一一对应，且所述黑面保护膜离型力比白面保护膜离型力轻。本发明专利技术中，所述FPC双面胶采用整版式的结构，且白面保护膜与黑面保护膜之间的胶体与整版式FPC中的FPC一一对应，方便了对FPC上双面胶的贴附，代替了现有技术中逐一贴附的方式，且所述黑面保护膜离型力比白面保护膜离型力轻，贴附时撕掉黑面保护膜时不会带走胶体。

【技术实现步骤摘要】
一种整版式FPC双面胶及其使用方法
本专利技术涉及背光制造的
，具体是涉及一种整版式FPC双面胶及其使用方法。
技术介绍
背光组装过程中，对整版式FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板)贴付FPC双面胶是一个重要的工序，目前采用单个FPC双面胶进行贴附，作业效率慢，并且单个贴附对作业员的作业技能要求高，容易出现贴偏、遮挡住LED出光口等不良，导致背光成品出现暗区、光束等不良。培训一个新员工到熟练作业需两个月以上。进而导致生产效率低，同时报废率高，增加了生产成本和生产时间。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述问题，旨在提供一种方便贴附，增加生产效率，减小报废率的整版式FPC双面胶及其使用方法。具体技术方案如下：一种整版式FPC双面胶，其结构与整版式的FPC结构相配合，包括黑面保护膜，胶体以及白面保护膜，其中，所述黑面保护膜与所述白面保护膜之间设置有若干胶体，所述胶体数量与所述整版式FPC中的FPC数量相配合，且一一对应，且所述黑面保护膜离型力比白面保护膜离型力轻。较佳的，胶体上设置排列设置有若干镂空孔，所述镂空孔与所述FPC上的LED(LightEmit本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种整版式FPC双面胶，其特征在于，其结构与整版式的FPC结构相配合，包括黑面保护膜，胶体以及白面保护膜，其中，所述黑面保护膜与所述白面保护膜之间设置有若干胶体，所述胶体数量与所述整版式FPC中的FPC数量相配合，且一一对应，且所述黑面保护膜离型力比白面保护膜离型力轻。

【技术特征摘要】
1.一种整版式FPC双面胶，其特征在于，其结构与整版式的FPC结构相配合，包括黑面保护膜，胶体以及白面保护膜，其中，所述黑面保护膜与所述白面保护膜之间设置有若干胶体，所述胶体数量与所述整版式FPC中的FPC数量相配合，且一一对应，且所述黑面保护膜离型力比白面保护膜离型力轻。2.根据权利要求1所述的整版式FPC双面胶，其特征在于，胶体上设置排列设置有若干镂空孔，所述镂空孔与所述FPC上的LED逐一对应。3.根据权利要求2所述的整版式FPC双面胶，其特征在于，所述镂空孔与LED间隙配合。4.根据权利要求3所述的整版式FPC双面胶，其特征在于，所述胶体...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖明，
申请(专利权)人：江西合力泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36